TPE:2330 に言及した64 件の記事1日前更新
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台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）は、AI関連チップの世界的な需要増に支えられ、2026年の売上高が米ドル建てで30%以上増加すると予測していると、Focus Taiwanが水曜日に報じた。これは、魏亨亨会長兼CEOの発言を引用したものだ。 魏亨会長は、現在進行中のAIブームが、高度なコンピューティングと半導体生産の需要を押し上げ続けていると述べた。同社は、AIアプリケーションの勢いが予想を上回っていることを反映して、以前のガイダンスから若干上方修正したと伝えられている。 TSMCはまた、第1四半期に過去最高の四半期売上高と利益を計上した。しかし、地政学的緊張とコスト圧力に注視しつつ、慎重な事業見通しを維持していると、同レポートは伝えている。 （マーケットチャッターニュースは、世界中の市場専門家との会話から得られた情報に基づいています。この情報は信頼できる情報源からのものとされていますが、噂や憶測が含まれる可能性があります。正確性は保証されません。）
台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）は、中東情勢の緊迫化に伴うガスや半導体製造材料価格の高騰が利益率を圧迫し、経済全体の不確実性を高める可能性があると警告した。日経アジアレビューが魏亨亨会長兼CEOの発言を引用して報じた。 同社は、メモリを含む部品価格の上昇は、高価格帯のデバイスは堅調に推移するものの、価格に敏感な消費者向けセグメントの需要にも影響を与える可能性があると述べた。魏会長は、LNG、ヘリウム、水素に関連するサプライチェーンリスクを綿密に監視しているが、調達先の多様化と在庫バッファーによって操業への支障は最小限に抑えられるだろうと述べた。 また、魏会長は、インテルとテスラは顧客であると同時に競合相手でもあると述べ、業界が技術力、製造力、顧客からの信頼に依存していることに変わりはないと指摘した。さらに、生産能力の逼迫がファブの拡張を促しており、2ナノメートルプロセスや次世代技術の開発と並行して、2028年までに台湾、米国、日本で新たな生産拠点が計画されていると付け加えた。 半導体メーカーのコメントは、同社が過去最高の四半期業績を発表した際に発表されたもので、利益は前年同期比58%以上、売上高は35%以上増加した。これは人工知能関連の強い需要に支えられたものだと、同レポートは付け加えている。 （マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場専門家との会話から得られた情報に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる場合もあります。正確性は保証されません。）
台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）は、第1四半期の純利益が5,725億台湾ドル、1株当たり22.08台湾ドルとなり、前年同期比58%増となったと発表した。 同社は、この好業績は最先端プロセス技術に対する堅調な需要が継続したことによるものだと、木曜日に台湾証券取引所に提出した書類で明らかにした。 同書類によると、売上高は前年同期比35%増の1兆1,340億台湾ドルとなった。 同四半期におけるウェハー売上高のうち、3ナノメートルチップが25%、5ナノメートルチップが36%、7ナノメートルチップが13%を占め、先端技術がウェハー売上高全体の74%を占めた。 今後の見通しとして、TSMCは、先進ノードに対する持続的な需要に支えられ、第2四半期の売上高が390億ドルから402億ドルの範囲になると予想しており、売上総利益率は65.5%から67.5%、営業利益率は56.5%から58.5%になると予測している。
台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）は、3月の連結売上高が前年同月比45%増の4,152億台湾ドルとなったと発表した。 台湾証券取引所への金曜日の提出書類によると、月次ベースでは31%増だった。 2026年第1四半期の累計売上高は1兆1,341億台湾ドルに達し、2025年同期比35%増となった。
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