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TPE:2330 に言及した82 件の記事たった今更新

TPE:2330 に言及した FINWIRES の記事を新しい順に表示します。

TPE:2330の最新ニュースは？

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アジアのAI関連株が、CEOらが開発減速を呼びかけたことを受けて急落

アジアの人工知能（AI）関連株は月曜日、AI業界のリーダーたちが開発ペースの減速と安全策の強化、そして安全対策の追加を求めたことを受け、下落した。 OpenAIに投資している日本のソフトバンク（東証：9984）は、月曜日の取引終了時に11%下落した。半導体メーカーのキオクシア（東証：285A）は6%、東京エレクトロン（東証：8035）は1%それぞれ下落した。 台湾積体電路製造（TSMC）（東証：2330）は1%安で取引を終えた。 韓国の半導体大手SKハイニックス（韓国証券取引所：000660）は6%、サムスン電子（韓国証券取引所：005930）は4%それぞれ下落した。 中国では、中済イノライトの香港株（HKG:3008）が9%急落し、深セン株（SHE:300308）も5%下落した。長信メモリテクノロジー（SHA:688825）も4%下落した。SMIC（Semiconductor Manufacturing International Corp.）（HKG:0981、SHA:688981）の香港株と上海株は3%下落した。 Z.ai（Knowledge Atlas Technology、HKG:2513）は9%下落し、ミニマックス（Minimax、HKG:0100）は7%下落した。 この急落は、Anthropicの共同創業者であるダリオ・アモデイ氏が、土曜日にXで公開されたブログ記事の中で、AI企業に対し開発ペースを落とすよう呼びかけたことを受けてのものだ。SpaceXAIのイーロン・マスク氏とOpenAIのCEOであるサム・アルトマン氏もアモデイ氏の意見に賛同した。 アルトマン氏はまた、安全上の懸念から、同社は新規株式公開（IPO）計画を進めないと述べた。

HKG:0100HKG:0981HKG:2513HKG:3008KRX:000660KRX:005930SHA:688825SHA:688825HKG:0981SHA:688981SHE:300308TPE:2330TYO:285ATYO:8035TYO:9984
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TSMCの8月の売上高は53％急増

台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）の8月の純売上高は、前年同月の3,358億台湾ドルから53%増の5,148億台湾ドルに急増した。 木曜日に提出された資料によると、同社の1月から8月までの売上高は、前年同期の2兆4,320億台湾ドルから39%増の3兆3,870億台湾ドルとなった。

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TSMCとASMLが12インチEUVマスク開発イニシアチブを開始

台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）とナスダック上場のASMLホールディングスは、EUVリソグラフィ向け12インチフォトマスクの大型化を推進するため、業界共同イニシアチブを立ち上げた。 両社は火曜日に共同声明を発表し、2031年までに12インチマスクのパイロットラインを確立し、2033年までに先端ノード生産に向けたリソグラフィシステムの本格的な稼働体制を構築することを目指すと述べた。 この移行により、製造工場の生産性向上、チップ製造コストの削減、そしてスティッチングによる制約の解消が期待される。

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マーケットチャット：TSMC、台湾・高雄工業団地に新たな先端パッケージング拠点を計画

台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）は、台湾・高雄市の白埔工業団地における事業拡大を計画しており、モジュール式設備を備えた2棟の建物を建設する3ヘクタールの敷地を開発する予定だと、同社の先進パッケージング技術・サービス担当副社長である何俊氏が述べたと、Focus Taiwanが水曜日に報じた。 同報道によると、この新設施設には、先進パッケージング技術、設備、材料に関する試験および共同開発のための小型クリーンルームと研究所が設置される予定だという。 また、同施設は、高度な半導体プロセスおよび装置の専門家を育成するための研修センターとしても機能する予定だ。 何氏によると、TSMCは経済部および高雄市政府と協力してこの拡張を進めており、半導体材料および装置の検証効率を25～50%向上させることが見込まれるという。 （マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場専門家との会話から得られた情報に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれている可能性があります。正確性は保証されません。）

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市場の話題：台湾企業はAI需要の高まりを受け、米国にさらに200億ドルを投資する見込み、と経済相が発言

ロイター通信は水曜日、龔明新経済部長の発言を引用し、台湾企業がAIアプリケーションと半導体製品への強い需要を背景に、米国への追加投資として200億ドルを計画していると報じた。 台北で開催された半導体見本市「SEMICON」の米国パビリオンで演説した龔経済部長は、台湾経済部が台湾積体電路製造（TSMC）（TPE:2330）を除く企業を特定したと述べた。しかし、報道によると、同部長は具体的な企業名や投資計画の詳細については明らかにしなかった。 ロイター通信によると、米商務省当局者はこの計画を歓迎し、安全で強靭な半導体・電子機器サプライチェーンの構築を支援するものだと述べた。 （マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場専門家との会話に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる可能性があります。正確性は保証されません。）

Taiwan WeightedTPE:2330
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SkytechとTSMCが先端プロセス研究所を開設

スカイテック（TPE：6937）は、台湾積体電路製造（TSMC、TPE：2330）と共同で先端プロセス研究所を開設したと、Investorが報じた。 この施設は、先端薄膜成膜装置、膜特性の改善、前駆体スクリーニングおよび検証の3分野における共同研究開発を支援する。スカイテックは、次世代ウェハプロセス向けに独自開発の成膜装置の最適化に取り組む。 また、両社は特殊化学ガスや新素材についても、化学的安定性や環境適合性を含めた評価を行う予定だと報じられている。 この半導体製造装置メーカーの株価は直近の取引で2%上昇したが、TSMCの株価は2%近く下落した。

TPE:2330TPE:6937
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マーケットチャット：TSMC、好調な業績を受け第2四半期の従業員ボーナスを50％以上引き上げ

台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）は、第2四半期に従業員に360億台湾ドルのボーナスを支給した。これは前年同期比で50%以上増加したと、台北タイムズが月曜日に同社の財務データを引用して報じた。 ボーナスは金曜日に支給された。TSMCは第2四半期の業績が過去最高を記録したと発表した。純利益は前年同期比77%増の7066億台湾ドル、1株当たり利益（EPS）は27.25台湾ドルに上昇した。上半期の従業員ボーナス総額は704億台湾ドルで、前年同期比54%増だったという。 TSMCは、過去最高の四半期利益は、高性能コンピューティング、IoT、および民生用電子機器製品に対する世界的な需要の強さを反映していると述べた。 （マーケットチャッターニュースは、世界中の市場専門家との会話から得られた情報に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる可能性があります。正確性は保証されません。）

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最新情報：マーケットの話題：シャオミが自社製半導体事業拡大の一環としてXring O3チップを発表

（第4段落にTSMCの回答を追記） ロイター通信は月曜日、中国の携帯電話メーカーであるシャオミ（HKG:1810）が第2世代のXringスマートフォンプロセッサを発表したと報じた。同社は主要部品の自社管理を強化し、外部チップサプライヤーへの依存度を低減することを目指している。 ロイター通信は、関係者の話として、台湾積体電路製造（TSMC:2330）が3ナノメートルプロセスを用いてこのチップを製造すると伝えた。 ある情報筋はロイターに対し、このチップはシャオミの次期フラッグシップ折りたたみ式スマートフォンに搭載される見込みで、出荷台数は20万台から30万台を目標としていると述べた。 TSMCの担当者は、からの問い合わせに対し、電子メールでコメントを控えた。 シャオミはコメントの要請にすぐには応じなかった。 （マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場専門家との会話から得られた情報に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれている可能性があります。正確性は保証されません。）

HKG:1810TPE:2330
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TSMC、能力強化のため294億ドルの投資を取締役会で承認。ソニーセミコンダクタソリューションズグループとの合弁事業設立へ

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co もしくは略名TSMC（TPE:2330）は、先端チップの生産・パッケージング能力強化のため、約294億ドルの投資計画を取締役会で承認したと、水曜日に発表したプレスリリースで明らかにした。この投資計画では、先端技術設備の設置・アップグレードに約160億ドル、先端パッケージング、成熟技術・特殊技術の設備、ファブ建設・設備システムの設置に約47億9000万ドルを投じる予定だ。また、不動産およびリース資産の資本化に86億2000万ドルを計上している。さらに、取締役会はソニー・セミコンダクターソリューションズとの合弁会社設立も承認した。この合弁会社は、次世代イメージセンサーの開発・製造と、日本南部における事業展開を目的としている。提案されている新工場での量産開始は2029年を予定している。別の発表によると、ソニーは合弁会社の支配株を保有し、熊本県に新設した半導体工場を含む資産移転と現金を合わせて4,650億円を投資する一方、TSMCは2,820億円を投資する。この合弁会社は、高度な製造プロセス技術を活用したスマートフォン向けイメージセンサーの量産に必要な開発・製造活動の中核拠点となる、としている。

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TSMC、能力強化のため294億ドルの投資を取締役会で承認。ソニーセミコンダクターとの合弁事業設立へ

台湾積体電路製造（TSMC）（TPE:2330）は、先端チップの生産・パッケージング能力強化のため、約294億ドルの投資計画を取締役会で承認したと、水曜日に発表したプレスリリースで明らかにした。 この投資計画では、先端技術設備の設置・アップグレードに約160億ドル、先端パッケージング、成熟技術・特殊技術の設備、ファブ建設・設備システムの設置に約47億9000万ドルを投じる予定だ。また、不動産およびリース資産の資本化に86億2000万ドルを計上している。 さらに、取締役会はソニー・セミコンダクターソリューションズ株式会社との合弁会社設立も承認した。この合弁会社は、次世代イメージセンサーの開発・製造と、日本南部における事業展開を目的としている。提案されている新工場での量産開始は2029年を予定している。 別の発表によると、ソニーは合弁会社の支配株を保有し、熊本県に新設した半導体工場を含む資産移転と現金を合わせて4,650億円を投資する一方、TSMCは2,820億円を投資する。 この合弁会社は、高度な製造プロセス技術を活用したスマートフォン向けイメージセンサーの量産に必要な開発・製造活動の中核拠点となる、としている。

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ソニーとTSMC、日本にイメージセンサー半導体合弁会社を設立

ソニーグループ（TYO：6758）とTaiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）（TPE：2330）は、前報じられていた通りに、熊本県に合弁会社「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing（AVSM）」を設立する最終合意書を締結した。火曜日に発表されたプレスリリースによると、この合弁会社は、高度なプロセス技術を用いてスマートフォン向けイメージセンサーの開発・製造を行い、2029年の量産開始を目指す。ソニーは支配株主として、現金および資産移転を通じて約4,650億円を投資する計画で、TSMCは約2,820億円を現金で出資する。投資は市場需要やその他の事業状況に応じて段階的に行われる。同合弁事業において、ソニーはイメージセンサーの中核技術開発、製品企画・設計を主導し、TSMCは高度な製造技術と生産ノウハウを提供する。合弁会社の設立は、関係当局の承認およびその他の慣例的な完了条件を満たす必要がある。

TPE:2330TYO:6758
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ソニーとTSMC、日本にイメージセンサー半導体合弁会社を設立へ

ソニーグループ（東証：6758）と台湾積体電路製造（TSMC、東証：2330）は、熊本県に合弁会社「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing（AVSM）」を設立する最終合意書を締結した。これは以前報じられていた内容と一致する。 火曜日に発表されたプレスリリースによると、この合弁会社は、高度なプロセス技術を用いてスマートフォン向けイメージセンサーの開発・製造を行い、2029年の量産開始を目指す。 ソニーは支配株主として、現金および資産移転を通じて約4,650億円を投資する計画で、TSMCは約2,820億円を現金で出資する。投資は市場需要やその他の事業状況に応じて段階的に行われる。 この合弁事業において、ソニーはイメージセンサーの中核技術開発、製品企画・設計を主導し、TSMCは高度な製造技術と生産ノウハウを提供する。 合弁会社の設立は、関係当局の承認およびその他の慣例的な完了条件を満たす必要がある。

TPE:2330TYO:6758
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TSMC、7月の純売上高は45％増加

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.（TPE:2330）の連結純売上高は、7月に前年同月の3,232億台湾ドルから45%増加し、4,676億台湾ドルとなった。同社の1月から7月までの売上高は、前年同期の2兆960億台湾ドルから37%増加し、2兆8,720億台湾ドルとなった。

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TSMCの7月の純売上高は45％増加

台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）の連結純売上高は、7月に前年同月の3,232億台湾ドルから45%増加し、4,676億台湾ドルとなった。これは、同社が月曜日に台湾証券取引所に提出した書類で明らかになった。 同社の1月から7月までの売上高は、前年同期の2兆960億台湾ドルから37%増加し、2兆8,720億台湾ドルとなった。

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市場の噂：TSMC、オーストラリアの光電子機器工場2カ所買収で300億台湾ドルの交渉中と発表

経済日報が月曜日に匿名の情報筋の話として報じたところによると、TSMC（TPE:2330）は台湾のAUオプトロニクス（TPE:2409）の工場2カ所を300億台湾ドル以上で買収する交渉を進めているという。 同報道によると、買収対象は中央台湾科学園区にあるL7工場とL5C工場で、現在交渉段階にあり、TSMCの担当者が現地視察を実施したとのことだ。 この買収を通じて、両社は高度なパッケージング技術の開発を進める見込みだ。 TSMCとAUオプトロニクスは、からのコメント要請にすぐには応じなかった。 （マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場関係者との会話に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる可能性があります。正確性は保証されません。）

TPE:2330TPE:2409
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マーケットチャット：ソニーとTSMC、日本で1兆円規模のイメージセンサー半導体合弁会社を設立する計画

ソニーグループ（東証：6758）は、台湾積体電路製造（TSMC、東証：2330）と1兆円規模の合弁会社を設立し、日本で次世代イメージセンサー用半導体を生産する計画だと、日本経済新聞が月曜日に報じた。 同紙によると、ソニーは新合弁会社の株式の約60％を保有し、TSMCは残りの40％を保有する見込みで、熊本県での量産開始は早ければ2029年を目標としている。 この合弁会社は、iPhone向けに高性能カメラセンサーを供給する予定だ。 ソニーグループとTSMCは、からのコメント要請にすぐには応じなかった。 （マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場関係者との会話に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる可能性があります。正確性は保証されません。）

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最新情報：TSMCの熊本工場が震災後、完全に復旧

（TSMCのへの声明を反映して更新） 台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）は、7月28日に発生した地震による被害を受け、熊本にある半導体工場が完全に復旧したと、への声明で発表した。 同社は、熊本工場の従業員、地元のサプライヤー、中央政府、熊本県の尽力により復旧が実現したと述べた。また、TSMCは災害救援活動を支援するため、2億5000万円（159万ドル）を寄付することを表明した。 熊本工場は、TSMCが主導する合弁会社であるジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング（JASM）が運営している。

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マーケットチャット：TSMC、震災後熊本工場の操業を全面再開

台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）は、7月28日に発生した地震の影響で操業が中断していた熊本工場が、操業を再開したと発表した。Focus Taiwanが火曜日に報じた。 同社は、熊本工場の従業員とサプライヤーの尽力により復旧が実現したと述べた。また、災害救援活動を支援するため、2億5000万円（約159万ドル）を寄付することを表明した。 TSMCは、復旧作業における日本政府、地方自治体、サプライチェーンパートナーの支援に感謝の意を表した。熊本工場は、TSMC主導の合弁会社であるJASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）が運営している。 TSMCは、からのコメント要請に対し、現時点で回答していない。 （Market Chatterのニュースは、世界中の市場関係者との会話に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる場合もあります。正確性は保証されません。）

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最新情報：TSMC、熊本工場での地震後、従業員の安全確認と段階的な操業再開を確認

（TSMCがに発表した声明を反映） 台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）は、火曜日に発生したマグニチュード7の地震を受け、熊本県にあるJASM工場で全従業員の安全が確認され、操業が徐々に再開されていると発表した。への声明の中で、同社は工場で最大震度5を記録し、安全手順に基づき直ちに避難措置が取られたと述べた。 詳細な調査と影響評価は現在も継続中であり、建設現場は被害を受けていないものの、安全対策として一部の工事が中断されていると同社は説明した。 TSMCの株価は、台北市場での直近の取引で約3%下落した。

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市場動向：TSMC、マグニチュード7.1の地震後、熊本工場の操業を再開

ロイター通信は火曜日、台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）が、マグニチュード7.1の地震発生後、熊本県にあるJASM工場での操業を段階的に再開したと、電子メールによる声明を引用して報じた。 ロイター通信によると、全従業員は避難し、安全が確認された。構造検査の結果、操業再開の許可が下りたものの、詳細な評価は継続中だという。 余震の可能性を考慮し、工場内の建設工事は一部中断されているが、施設に大きな被害はないと報告されている。 TSMCはのコメント要請にすぐには応じなかった。 （マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場関係者との会話に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる場合もあります。正確性は保証されません。）

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