市場の噂:マーベル社、2028年までに1.4ナノメートルチップの製造を目指しTSMCと協議中
日経アジアは木曜日、マーベル・テクノロジーのクリス・クープマンス社長兼COOの発言を引用し、同社が台湾積体電路製造(TSMC、TPE:2330)のA14(1.4ナノメートル)プロセスを採用し、2028年の量産開始を目指すとの交渉を進めていると報じた。 同報道によると、マーベルは現在、デジタル信号プロセッサにTSMCの3ナノメートルプロセスを使用しており、データセンター向けインターコネクトには2ナノメートルプロセスへの移行を進めている。 また、マーベルはTSMCの生産能力確保のため、約10億ドルの前払い金を支払ったという。 さらに、データセンター製品は現在、マーベルの売上高の75%以上を占めており、2016年の10%未満から大幅に増加していると報じられている。 (マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場専門家との会話に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる可能性があります。正確性は保証されません。)