TPE:2330 に言及した64 件の記事1日前更新
TPE:2330 に言及した FINWIRES の記事を新しい順に表示します。
東京エレクトロン（TYO:8035）は、台湾積体電路製造（TSMC）（TPE:2330）との営業秘密侵害訴訟において、司法手続きを尊重するとして控訴しない方針であることを、木曜日にロイター通信への書面声明で明らかにした。 4月、台湾の裁判所は、TSMCの先端チップ製造プロセスに関連する機密技術の漏洩疑惑をめぐり、東京エレクトロンの台湾子会社に対し1億5000万台湾ドルの罰金を科した。 （マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場関係者との会話に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる可能性があります。正確性は保証されません。）
台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）傘下のTSMCグローバルは、総額約8,030万ドル相当の社債を取得した。これは水曜日に台湾証券取引所に提出された書類で明らかになった。 同社の株価は木曜日の正午の取引で約3%上昇した。 購入対象は償還期限の異なる5種類の債券だった。 同社は、この投資は固定利回り目的だと述べている。
台湾積体電路製造（TSMC）（TPE:2330）傘下のTSMCグローバルは、約7,700万ドル相当の社債を取得した。これは月曜日に台湾証券取引所に提出された書類で明らかになった。 同社株は火曜日の午後の取引で1％以上下落した。 これらの社債は1月21日から5月18日の間に6銘柄にわたって購入された。 同社は、この投資は固定利回り目的であると述べている。
台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）は、バンガード・インターナショナル・セミコンダクター（VIS、TWO:5347）の株式最大1億5200万株（発行済み株式総数の約8.1%）を、機関投資家への一括売却により売却する計画であることが、金曜日に台湾証券取引所に提出された書類で明らかになった。 TSMCは、今回の売却はインターポーザー製造のアウトソーシングやGaN技術のライセンス供与など、VISとの戦略的関係に影響を与えないとしている。 VISの株価は、直近の取引で約10%下落している。 TSMCは現在、VISの株式を完全希薄化後ベースで約27.1%保有しており、今回の売却後には約19%に減少すると見込んでいる。 TSMCは、今回の株式売却は、中核事業への経営資源集中戦略の一環であると述べている。
台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）の人工知能（AI）と高性能コンピューティング（HPC）分野は、2030年までに世界の半導体産業において支配的な勢力となり、総生産額の約55%を占めるようになるだろうと、中央通信社（CNA）が張暁強（チャン・シャオチャン）幹部の発言を引用して報じた。 張氏は、台湾・新竹で開催されたTSMCの台湾テクノロジーフォーラムで講演し、半導体市場全体が2030年代末までに1兆5000億ドル規模に達すると予測した。また、チップ設計者との緊密な連携を通じて、ウェハーファウンドリモデルがAIアクセラレーターの実現に不可欠な要素となっていると述べた。 張氏はさらに、フォトニックエンジン、先進的なパッケージング、AI搭載デバイスといった新興技術が、業界の次の成長段階を担うと強調したと、CNAは伝えている。 （マーケットチャッターニュースは、世界中の市場専門家との会話に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる可能性があります。正確性は保証されません。）
ソニーグループ（東証：6758）は、半導体事業部門が台湾積体電路製造（TSMC）（東証：2330）と次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略的パートナーシップを締結したと、金曜日に東京証券取引所に提出した書類で明らかにした。 ソニーセミコンダクターソリューションズとTSMCは、ソニーが過半数の株式を保有する合弁会社を設立し、熊本県にあるソニーの新工場に開発・生産ラインを構築する計画だ。 両社によると、このパートナーシップは、ソニーのイメージセンサー設計能力とTSMCの半導体製造・プロセス技術を融合させ、センサー性能の向上と、自動車やロボットなどの分野におけるアプリケーション支援を目指すという。 両社は、ソニーの長崎工場への追加投資を含め、市場需要に応じた段階的な投資について協議しており、計画は日本政府の支援を前提としている。
台湾の国家科学技術委員会が桃園市龍潭科学園の拡張計画を審査すると、台湾ニュースが木曜日、同園区管理局関係者の話として報じた。 同報道によると、計画は審査結果に基づいて修正され、7月までに閣議承認のために提出される予定で、建設開始は2029年末を目標としている。 新竹科学園区管理局長の胡時民氏は、新竹科学園区管理局長の発言として、この計画は審査結果に基づいて調整されると述べた。 また、台湾積体電路製造（TSMC）（TPE:2330）は、先進的な半導体製造工場または次世代パッケージング施設の建設候補地として、同園区を検討していると胡氏は述べたと伝えられている。 さらに、政府は科学園区の水、電力、インフラの整備も計画していると胡氏は述べたと伝えられている。 （マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場専門家との会話に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれている可能性があります。正確性は保証されません。）
台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）の子会社であるTSMCグローバルは、約4,230万ドル相当の社債を取得した。これは、水曜日に台湾証券取引所に提出された書類で明らかになった。 同社株は木曜日の正午の取引で約3%上昇した。 これらの社債購入は、グループの債券投資戦略の一環として、3月17日から5月6日の間に行われた。 この証券投資は、総資産の約6.03%、自己資本の約8.09%に相当する。
NIKKEI ASIAは月曜日、JSR（東証：4185）が台湾に半導体材料の初生産拠点を建設する計画だと報じた。同報道によると、この工場はシリコンウェハー上に回路パターンを形成するために使用される高度なフォトレジストを台湾積体電路製造（TSMC、TPE：2330）に供給する予定だ。同報道によると、この日本の化学メーカーは4月に台湾のパートナー企業と合弁会社を設立し、このプロジェクトに注力している。NIKKEI ASIAによると、JSRはこの工場に数千万ドルを投資し、早ければ2028年の稼働開始を目指している。この動きは、中国企業との競争激化の中で、日本のメーカーが台湾市場でのシェア維持を目指す中で起こった。同報道によると、日本のメーカーは世界のフォトレジスト市場で80%のシェアを占めており、JSRは第2位のサプライヤーである。同報道によると、JSRは台湾工場でフォトレジスト以外の製品の製造も検討している。
台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）は、数年前に同様の計画を棚上げした後、新竹科学園区に先端半導体工場を建設するための政府承認を求めていると、Focus Taiwanが月曜日に報じた。 TSMCのウェハー工場は、龍潭科学園区第3期開発計画の一部であり、今月後半に台湾国家科学技術委員会に提出され審査を受ける予定だと、同園区管理局がFocus Taiwanに書面で回答したと報じられている。 報道によると、TSMCは2023年、地元住民の強い反対を受け、龍潭キャンパスでの工場建設計画を断念した。 （マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場専門家との会話に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる可能性があります。正確性は保証されません。）
日経アジアは月曜日、JSR（東証：4185）が台湾に半導体材料の初生産拠点を建設する計画だと報じた。 同報道によると、この工場はシリコンウェハー上に回路パターンを形成するために使用される高度なフォトレジストを台湾積体電路製造（TSMC、TPE：2330）に供給する予定だ。 同報道によると、この日本の化学メーカーは4月に台湾のパートナー企業と合弁会社を設立し、このプロジェクトに注力している。 日経アジアによると、JSRはこの工場に数千万ドルを投資し、早ければ2028年の稼働開始を目指している。 同報道によると、この動きは、中国企業との競争激化の中で、日本のメーカーが台湾市場でのシェア維持を目指す中で起こった。 同報道によると、日本のメーカーは世界のフォトレジスト市場で80%のシェアを占めており、JSRは第2位のサプライヤーである。 同報道によると、JSRは台湾工場でフォトレジスト以外の製品の製造も検討している。 （マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場専門家との会話から得られた情報に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる場合もあります。情報の正確性は保証されません。）
日本経済新聞は木曜日、日本の消費財メーカー各社がAI主導の需要を取り込むため、半導体材料分野への進出をさらに進めていると報じた。 花王（東証：4452）は、台湾に拠点を設立し、台湾積体電路製造（TSMC）（東証：2330）などの顧客向けにチップ洗浄剤の開発・生産を行っている。これは、先端チップの普及に伴い、汚染制御の必要性が高まっているためだ。 同紙によると、花王の半導体洗浄剤の売上高は約40%増加し、化学品事業全体の売上高は7%増の4515億円となった。 味の素（東証：2802）は、チップ基板の世界シェア95%以上を占めるABF絶縁膜の生産能力を増強しており、2030年までに250億円以上の投資を計画している。 また、サクラカラープロダクツと日清製粉（東証：2002）傘下の日清エンジニアリングも、チップ製造プロセスに既存技術を応用していると報じられている。 （マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場専門家との会話から得られた情報に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれている可能性があります。正確性は保証されません。）
台湾積体電路製造（TSMC、証券コード：2330）とその子会社であるTSMCパートナーズは、Arm社の株式を2億3100万ドルで売却した。 水曜日に台湾証券取引所に提出された書類によると、この取引は4月28日から29日にかけて行われ、111万株を平均価格1株あたり207.65ドルで売却した。 この売却により約1億7400万ドルの利益が得られ、TSMCはArm社の株式を一切保有しなくなった。 TSMCは、今回の売却は株式投資の売却の一環であると付け加えた。
台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）のエンジニアが、同社の先端2ナノメートルチップ技術に関する企業秘密を漏洩したとして、台湾国家安全維持法に基づき懲役10年の判決を受けた。台北タイムズ紙が火曜日に報じた。 知的財産商事裁判所は、他の元エンジニア3人にも懲役2年から6年の判決を下し、別の被告1人には執行猶予付きの罰金刑を言い渡した。 この事件には東京エレクトロン台湾も関与しており、1億5000万台湾ドルの罰金刑（一部執行猶予付き）が科された。検察によると、エッチング装置データなどの機密情報が不正にアクセスされ、先端チップ製造装置の開発に利用されたという。 TSMCは2025年7月、社内調査の結果、この情報漏洩を報告し、企業秘密侵害に対するゼロトレランス（一切容認しない）の姿勢を改めて表明するとともに、社内の安全対策を強化したと、同紙は伝えている。 （マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場専門家との会話から得られた情報に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれている可能性があります。正確性は保証されません。）
ブルームバーグ・ニュースが火曜日に報じたところによると、韓国の上場企業の時価総額は2026年に45%以上増加し、4兆400億ドルに達し、韓国は世界第8位の株式市場となった。 同報道によると、韓国は英国を抜き、英国上場企業の時価総額は約3%増加して3兆9900億ドルに達した。 韓国株の急騰は、特にサムスン電子（KRX:005930）とSKハイニックス（KRX:000660）といったAI関連企業の株価上昇によるものだ。同報道によれば、これら2社は韓国の主要株価指数であるKOSPI（韓国総合株価指数）の時価総額の40%以上を占めている。 韓国株の急騰は、4月に英国を追い抜き世界第7位の株式市場となった台湾の株価上昇と類似している。台湾の株価上昇は、主に台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）が牽引しており、同社は台湾の主要株価指数の約45%を占めている。台湾の時価総額は4兆4800億ドルに達したと、同レポートは述べている。 （マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場専門家との会話から得られた情報に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる可能性があります。正確性は保証されません。）
アルチップ・テクノロジーズ（TPE:3661）は、台湾証券取引所への木曜日の提出書類によると、6億7070万台湾ドル相当の機械設備を調達した。 同社の株価は金曜日の午後の取引開始直後に5%近く上昇した。 これらの設備は、1月1日から4月23日の間に台湾積体電路製造（TPE:2330）、通称TSMCから購入された。 提出書類によると、今回の調達は同社の生産活動を支援することを目的としている。
台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）傘下のTSMCグローバルは、2,680万ドル相当の社債を取得した。これは木曜日に台湾証券取引所に提出された書類で明らかになった。 同社の株価は金曜日の午前中の取引で4%以上上昇した。 今回の購入は、グループの債券投資戦略の一環として、1株あたり99.36ドルで27万株を取得した。 今回の取引により、TSMCの社債保有総額は約2億970万ドルに達した。
台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）は、AI、高性能コンピューティング、モバイルアプリケーションからの需要の高まりに対応するため、最新のA13プロセスノードを発表した。木曜日にプレスリリースで明らかにした。 A13チップはA14プラットフォームの小型版で、チップサイズを6%縮小しながらも完全な互換性を維持しており、設計の移行が容易になっている。また、性能と電力効率も向上しており、2029年の量産開始を予定しているとTSMCは述べている。 TSMCはまた、今後登場するA12およびN2Uアップグレードに加え、より高性能なAIコンピューティングシステムをサポートする高度なパッケージング技術の拡充についても言及した。 ロイターの別の報道によると、TSMCの幹部が水曜日に同通信社に対し、2029年までにアリゾナ州にチップパッケージング工場を開設する予定だと語った。
ブルームバーグ・ニュースが木曜日に報じたところによると、台湾積体電路製造（TSMC、TPE:2330）は、コスト面の懸念から、ASML製の次世代高NA EUVリソグラフィ装置を半導体製造に導入する時期を少なくとも2029年まで延期する計画だ。 TSMCの共同最高執行責任者（COO）であるケビン・チャン氏は、既存のEUV装置は引き続き十分な性能を発揮しており、同社は2029年にA13チップの量産開始を目指していると述べた。報道によると、1台3億5000万ユーロ以上するこれらの先進的な装置は、現在TSMCでは研究目的でのみ使用されている。 ブルームバーグは、この延期はASMLの期待を後退させる可能性があると指摘した。ASMLは、この技術の業界全体への普及を将来の収益拡大の原動力としているからだ。 （マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場関係者との会話に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる可能性があります。正確性は保証されません。）
台湾積体電路製造（TSMC、ティッカーシンボル：TPE:2330）は、子会社であるTSMCグローバルを通じて、990万ドル相当の社債を取得した。これは、月曜日に台湾証券取引所に提出された書類で明らかになった。 同社の株価は火曜日の午後の取引で約2%上昇した。 今回の購入は、10万ユニットを1ユニットあたり98.57ドルで購入したもので、グループの債券投資戦略の一環である。 この証券投資は、総資産の6.07%、自己資本の8.15%に相当する。
64件中41-60を表示
