日本経済新聞は木曜日、日本の消費財メーカー各社がAI主導の需要を取り込むため、半導体材料分野への進出をさらに進めていると報じた。 花王（東証：4452）は、台湾に拠点を設立し、台湾積体電路製造（TSMC）（東証：2330）などの顧客向けにチップ洗浄剤の開発・生産を行っている。これは、先端チップの普及に伴い、汚染制御の必要性が高まっているためだ。 同紙によると、花王の半導体洗浄剤の売上高は約40%増加し、化学品事業全体の売上高は7%増の4515億円となった。 味の素（東証：2802）は、チップ基板の世界シェア95%以上を占めるABF絶縁膜の生産能力を増強しており、2030年までに250億円以上の投資を計画している。 また、サクラカラープロダクツと日清製粉（東証：2002）傘下の日清エンジニアリングも、チップ製造プロセスに既存技術を応用していると報じられている。 （マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場専門家との会話から得られた情報に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれている可能性があります。正確性は保証されません。）
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