マーケットチャット:TSMCのCEOが台湾半導体業界における人材不足がインフラリスクを上回ると警告
台湾積体電路製造(TSMC、TPE:2330)の魏中正(C.C. Wei)最高経営責任者(CEO)は、台湾の半導体産業が資源不足による圧力に引き続き直面している一方で、同社の最大の課題は熟練労働者の不足であると述べたと、ロイター通信が金曜日に報じた。 台湾南部で新設された科学技術パークの開所式で講演した魏CEOは、水、電力、土地、労働力、人材という「五つの不足」として知られる長年の制約が依然として事業拡大計画に影響を与えているものの、中でも人材不足が最も喫緊の課題となっていると指摘した。 魏CEOの発言は、台湾の半導体業界における焦点の転換を浮き彫りにしている。物理的なインフラリスクよりも、先端半導体製造における人材不足がますます大きな問題となっている、とロイター通信は伝えている。 (マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場専門家との会話に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる可能性があります。正確性は保証されません。)