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TSMCの四半期利益は予想を上回り、AIチップの需要は引き続き堅調に推移
台湾積体電路製造(TSMC、TPE:2330)は、人工知能(AI)チップへの旺盛な需要が引き続き先進半導体技術の売上を押し上げ、第2四半期の純利益が過去最高を記録した。 世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCは、木曜日に発表したプレスリリースで、株主に帰属する第2四半期の純利益が前年同期の3,983億台湾ドルから77%増の7,066億台湾ドルとなったと発表した。 この結果は、ファクトセットのアナリスト予想である6,240億台湾ドルを大きく上回った。 売上高は前年同期の9,338億台湾ドルから36%増の1兆2,700億台湾ドルとなった。 米ドル換算では、売上高は34%増の402億ドルとなり、同社が提示していたガイダンスの上限である390億ドルから402億ドルに達した。 7ナノメートル以下の先端技術は、当四半期のウェハー売上高全体の77%を占めた。 ウェハー売上高の内訳を見ると、5ナノメートルチップが33%、3ナノメートルが30%、7ナノメートルが11%、2ナノメートルが3%を占めた。 先月、魏C.C.最高経営責任者(CEO)は、顧客がAI技術の長期的な成長見通しに楽観的な見方を示していることから、TSMCはAIチップの需要急増に対応するため尽力していると述べた。 「顧客からの需要は非常に高く、我々が対応できる量には限りがある。既に懸命に取り組んでいる」と、魏CEOはロイター通信に語った。 魏CEOは、AIの急速な拡大は半導体サプライチェーン全体のサプライヤーに大きな負担をかけており、多くの企業が需要への対応に苦慮していると付け加えた。 同CEOは、AIブームが続く中で、TSMCがボトルネックにならないよう注力していると述べた。 アナリストはTSMCが通期売上高見通しを引き上げるだろうと予想しており、AI需要の持続性に対する信頼を示す重要な指標である2026年の設備投資計画も引き上げるかどうか注目している。 強い需要を背景に、TSMCは2026年通期の設備投資見通しを従来の520億ドル~560億ドルから600億ドル~640億ドルに引き上げた。 TSMCは米国における製造拠点の拡大も加速させている。同社は米国製造拠点にさらに1,000億ドルを投資する計画を明らかにし、アリゾナ州における総投資額は2,650億ドルとなる。
TPE:2330