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日本株は午前の6万6000ポイントの大幅上昇後、ほぼ横ばいとなった。

水曜日の日本株は、米国ハイテク株の上昇に触発された歴史的な午前中の上昇局面を終え、終盤の利益確定売りによってハイテク株主導の大きなブレイクアウトが帳消しとなり、ほぼ横ばいで取引を終えた。 日経平均株価はほぼ横ばいで、わずか3.32ポイント高の64,999.41円で引けた。 午前中の上昇を牽引したのは半導体関連株で、大手のアドバンテスト（東証：6857）と東京エレクトロン（東証：8035）はともに日中5％以上急騰したが、終値までに上昇幅を縮小した。 国内情勢では、円の実質実効為替レートが1970年代以来の最低水準まで下落し、慢性的な貿易赤字と原油輸入コストの変動が構造的な売り圧力を強め、日本の対外購買力を著しく低下させていると、日経新聞は水曜日にブルッキングス研究所のロビン・ブルックス氏の発言を引用して報じた。 一方、企業面では、日本の機械メーカーであるナブテスコ（東証：6268）が、大型商用車向けフル電動パワーステアリングシステムの量産を2027年に開始する計画だと、日経新聞は水曜日に報じた。 村田製作所（東証：6981）は、2025年度の期末配当を1株当たり35円と発表。これは当初の予想通りで、前年の1株当たり30円を上回る。

市場の動向：AIブームで半導体・電力企業の利益が上昇、日本の利益が増加

日経新聞が金曜日に報じたところによると、3月期決算で日本企業の約7割が増益を計上した。増益を牽引したのはAI関連需要だ。 半導体関連企業が増益を牽引し、アドバンテスト（東証：6857）とディスコ（東証：6146）は過去最高益を記録した。日立製作所（東証：6501）はデータセンター需要の恩恵を受けた。ファナック（東証：6954）、キーエンス（東証：6861）、TDK（東証：6762）などのファクトリーオートメーションおよびエレクトロニクス関連企業も増益となった。 総利益は8%増の12兆3000億円となり、この傾向が続けば5年連続の過去最高益となる見込みだと同紙は伝えている。 一方、コマツ（東証：6301）と東京製鉄（東証：5423）は関税、中国主導の価格圧力、エネルギーコストの上昇の影響を受け、一部セクターでは依然として低迷が続いていると同紙は指摘している。 （マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場専門家との会話から得られた情報に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる場合もあります。情報の正確性は保証されません。）

ジェフリーズはアドバンテストの目標株価を30,000円から37,000円に引き上げ、投資判断は「買い」を維持した。

市場動向：AI関連株が投資家を引き付ける中、日本の新規株式公開市場は低調に推移する見込み

ロイター通信は火曜日、日本酒メーカーとペットフードメーカーの好調な新規株式公開（IPO）にもかかわらず、投資家がAI関連株を引き続き好むため、日本のIPO市場は引き続き低迷するだろうと報じた。 梅野宿ビール（東証：559A）の株価は初日に約75%上昇し、犬子生活（東証：556A）も上場後に30%以上上昇した。これらの上昇は、今年に入って多くの新規上場銘柄が公募価格を下回る水準で取引されているという、市場全体の低迷とは対照的だとロイターは指摘した。 ソフトバンクグループ（東証：9984）やアドバンテスト（東証：6857）といったAI分野のリーディングカンパニーへの投資家の注目が、国内市場に特化した小規模なIPO候補銘柄から資金を奪っている。また、東京証券取引所の上場基準の厳格化も市場活動の重荷となっており、企業は今後数年間でより厳しい評価基準に直面することになるだろうとロイターは述べている。 報告書によると、個人投資家が新規上場よりも大型テクノロジー株の短期的な利益を優先する傾向にあるため、東京市場の新規株式公開（IPO）件数は、2025年の水準から約20％減少する見込みだという。 （マーケットチャッターのニュースは、世界中の市場専門家との会話に基づいています。この情報は信頼できる情報源に基づいていると考えられますが、噂や憶測が含まれる可能性があります。正確性は保証されません。）

アドバンテスト、純利益は2025年度に133%急増

アドバンテスト (TYO:6857) の親会社株主に帰属する純利益は、2025年度に前年度の1612億円から133%増の3754億円に急増した。自動試験装置メーカーである同社の1株当たり利益は、前年度の218.01円から515.30円に増加している。3月31日終了の通期の売上高は、前年度の7797億円から45%増の1兆1290億円に急増した。1株当たり30円、総額218億円の期末配当を6月2日から支払う。2026年度の業績見通しは、株主に帰属する純利益4655億円、1株当たり基本利益641.61円、売上高1兆4200億円となっている。なお、アドバンテストは当年度の配当見通しについては未定である。

アドバンテストの純利益は2025年度に133%急増

アドバンテスト（東証：6857）の親会社株主に帰属する純利益は、2025年度に前年度の1,612億円から133%増の3,754億円に急増した。 自動試験装置メーカーである同社の1株当たり利益は、前年度の218.01円から515.30円に増加した。これは月曜日に東京証券取引所に提出された書類で明らかになった。 3月31日終了の通期の売上高は、前年度の7,797億円から45%増の1兆1,290億円に急増した。 アドバンテストは別途、1株当たり30円、総額218億円の期末配当を6月2日から支払うと発表した。 2026年度の業績見通しは、株主に帰属する純利益4,655億円、1株当たり基本利益641.61円、売上高1兆4,200億円となっている。 なお、アドバンテストは当年度の配当見通しについては未定である。

日本株は見通しの改善と輸出の伸びを受けて上昇

水曜日の日本株式市場は上昇して取引を終えた。日経平均株価は、JPモルガンがAI株の上昇と円安を理由に、年末の目標値を6万1000円から7万円に引き上げたことを受けて上昇した。 水曜日の日経平均株価は前日比0.4％（236.69ポイント）高の5万9585.86円で引けた。 JPモルガンのアナリストは、原油価格が高止まりしているにもかかわらず、日経平均株価の過熱懸念が、日本株の長期的な成長見通しの改善を上回ると指摘した。 日経平均株価は水曜日、中東情勢の緊迫化に関連した世界的な売り浴びせから回復し、6万円台に迫る過去最高値を更新した。 経済ニュースでは、日本の3月の貿易黒字は6,670億円に拡大した。輸出が輸入を上回るペースで伸び、イラン情勢を背景に中東貿易が急減したものの、中国と米国への輸出がそれを相殺したことが、財務省のデータで明らかになった。 日本銀行は、金融システムは安定しているものの、地政学的緊張、原油価格の上昇、不動産、海外ファンド、レバレッジ市場の動向へのエクスポージャーといったリスクの高まりを指摘した。 企業ニュースでは、三菱UFJフィナンシャル・グループ（東証：8306）が、スピードとコストで競争力を高めるため、計画中のデジタル銀行で預金金利を引き上げる可能性を検討しているとの報道を受け、株価が1％以上下落した。 東京電力（東証：9501）は、原子力発電所事故賠償金の支払いを支援するための47億円の補助金が新たに交付されたことを受け、株価が約4％上昇した。 アドバンテスト株式会社（東証：6857）は、アプライドマテリアルズのEPICプラットフォームに参加し、半導体開発を推進するためのシリコンバレー研究センターを開設したことを受け、株価が約3％上昇した。

アドバンテスト、アプライド・マテリアルズとチップ開発で提携

アドバンテスト（東証：6857）は、アプライド・マテリアルズのEPICプラットフォームにイノベーション・パートナーとして参加し、チップ開発における協力を強化するため、シリコンバレーに新たな研究センターを設立した。この動きは、AIや高性能コンピューティング用チップの複雑化が進むにつれ、業界間の連携強化への需要が高まっていることを受け、前工程の製造と後工程のテストとの連携を強化することを目的としている。アドバンテストは、アプライド・マテリアルズのキャンパス内に設置された同社の新しいイノベーションセンターが、製造プロセス、検査、および最終試験の統合に向けた共同作業を支援すると発表した。この提携により、半導体メーカーは開発スケジュールを前倒しし、次世代半導体設計の市場投入における効率を向上させることができると見込まれている。アドバンテストは、高まる技術的ニーズに対応し、3Dパッケージングやその他の新興技術を推進するためには、サプライチェーン全体でのより緊密な連携が鍵となると述べた。

アドバンテストがアプライドマテリアルズとチップ開発で提携

アドバンテスト（東証：6857）は、アプライドマテリアルズのEPICプラットフォームにイノベーションパートナーとして参加し、シリコンバレーに新たな研究センターを設立した。同社は火曜日に発表した声明で、チップ開発における連携強化を図ると明らかにした。 この動きは、AIや高性能コンピューティングチップの複雑化が進む中で、業界全体の緊密な連携が求められる中、フロントエンド製造とバックエンドテストの連携強化を目的としている。 アドバンテストは、アプライドマテリアルズのキャンパス内に開設した新たなイノベーションセンターが、製造プロセス、検査、最終テストの統合に関する共同作業を支援すると述べた。 このパートナーシップにより、チップメーカーは開発期間を短縮し、次世代半導体設計の市場投入効率を向上させることが期待される。 アドバンテストは、サプライチェーン全体における緊密な連携が、高まる技術ニーズへの対応や、3Dパッケージングなどの新興技術の発展に不可欠であると述べている。