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ASEテクノロジーがUSI Asteelflash USAを1500万ドルで買収へ
ASEテクノロジー（TPE:3711）リアルテックは、USI Asteelflash USAの株式100%を1,500万ドルで取得することを決定した。これは、金曜日に台湾証券取引所に提出された書類で明らかになった。 この取引は、新設された子会社への資本注入を意味し、資金は事業運営上の必要性に応じて全額または分割で注入される予定だ。
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ASEテクノロジー傘下企業が3億6520万台湾ドルで施設を取得へ
ASEテクノロジー（TPE:3711）の子会社であるアドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリングは、エアケア・エンジニアリングから複数の設備を3億6520万台湾ドルで買収することに合意した。これは木曜日に台湾証券取引所に提出された書類で明らかになった。 半導体パッケージングおよびテストを手掛ける同社は、これらの設備を生産および操業に利用する予定だ。
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ASEテクノロジー、機械・設備購入に13億台湾ドルを支出
ASEテクノロジー（TPE：3711）傘下のAdvanced Semiconductor Engineeringは、Semtekから税抜き12億7000万台湾ドルで機械設備を取得した。 半導体パッケージングおよびテスト製造会社であるASEテクノロジーは、この取引が2026年5月13日から8月13日の間に行われたと発表した。 別の提出書類によると、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）はBESI Singaporeから税抜き10億台湾ドルで機械設備を購入した。 この取引は1月29日から8月13日の間に行われた。 ASEテクノロジーは、これらの取引は生産および事業運営を目的としていると述べた。
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ASEテクノロジー、総額11億台湾ドル相当の設備エンジニアリング契約を締結
ASEテクノロジー（TPE:3711）傘下のシリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ（SPIL）は、アクター（TPE:5536）と総額5億8190万台湾ドルの設備エンジニアリング契約を締結した。 水曜日に台湾証券取引所に提出された書類によると、契約期間は2026年8月10日から2029年6月30日まで。 同日提出された別の書類によると、SPILは中原電気コンサルティングとも総額5億720万台湾ドルの設備エンジニアリング契約を締結した。 半導体パッケージングおよびテスト製造会社であるSPILによると、契約期間は2026年8月10日から2027年12月31日まで。 これらの契約は、SPILの生産および事業運営を支援することを目的としている。
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ASEテクノロジーがシンガポール証券取引所に10億ドルの債券を上場
半導体パッケージングおよびテスト製造会社であるASEテクノロジー・ホールディング（TPE:3711）は、10億ドル相当の債券をシンガポール証券取引所に上場した。これは、同社が金曜日にシンガポール証券取引所に提出した書類で明らかになった。 この通貨連動型ゼロクーポン転換社債は2031年満期となる。 これらの債券は8月11日から取引が開始される。
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ASEテクノロジーユニットが11億5000万台湾ドル相当の機械設備を取得
ASEテクノロジー（TPE：3711）の子会社であるSPILは、ミルレオートメーションから総額11億5000万台湾ドル相当の機械設備を取得した。これは火曜日に台湾証券取引所に提出された書類で明らかになった。 この取引は22ロットからなり、1ロットあたりの価格は5240万台湾ドルだった。
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ASEテクノロジーが10億ドルの社債発行価格を発表、株価は6％下落
ASEテクノロジー（TPE:3711）は、2026年満期の10億ドル規模の無担保海外転換社債を額面価格の100%で発行することを決定し、8月10日に発行する予定であると、月曜日に台湾証券取引所に提出した書類で明らかにした。 火曜日の午後の取引で、同社の株価は6%下落した。 このゼロクーポン債は2031年8月10日に満期を迎え、当初の転換価格は1株当たり927.20台湾ドルとなる。 調達資金は、子会社であるアドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリングとシリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズの新株取得、現金による増資、および両社の銀行借入金の返済と外貨建て原材料購入資金に充当される。 ASEテクノロジーは、社債の完全転換により株式希薄化率は約0.78%になるとの見通しを示し、既存株主の権利への影響は限定的であるとしている。
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ASEテクノロジーの第2四半期利益は、売上高が27％増加したことで急上昇した。
ASEテクノロジー（TPE:3711）の帰属利益は、前年同期の75億2000万台湾ドルから第2四半期には211億台湾ドルに急増した。 希薄化後1株当たり利益は、前年同期の1.70台湾ドルから4.61台湾ドルに上昇した。 売上高は、半導体組立、テスト、電子機器製造サービスの売上増により、前年同期比27%増の1911億台湾ドルとなった。前期比では10%増だった。 売上総利益率は第1四半期の20%から21%に改善し、営業利益率も10%から11%に上昇した。
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ASEテクノロジー部門、工場・設備を63億台湾ドルで買収へ
ASEテクノロジー（TPE：3711）傘下のAdvanced Semiconductor Engineeringは、AUO（TPE：2409）から高雄にある工場および関連施設を63億台湾ドルで買収する。 台湾証券取引所への木曜日の提出書類によると、この物件は蘆竹区に位置し、総建築面積は96,571.82平方メートルである。 ASEテクノロジーは、今回の買収により、高雄工場における最先端の先進パッケージング能力を拡張する予定だと述べている。
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ASEテクノロジー部門がアドバンテスト台湾からソフトウェア資産を買収へ
ASEテクノロジーホールディングス（TPE:3711）の子会社であるASEテストは、アドバンテスト台湾からソフトウェア資産を4億7,720万台湾ドルで買収することに合意した。これは、水曜日に台湾証券取引所に提出された書類で明らかになった。 この買収は、同社の生産および事業運営を支援することを目的としている。
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ASEテクノロジー部門が12億8000万台湾ドル相当の機械設備を購入
ASEテクノロジー（TPE:3711）傘下のシリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ（SPIL）は、総額12億8000万台湾ドル相当の機械設備を取得した。 火曜日に台湾証券取引所に提出された書類によると、これらの設備は6月16日から7月28日の間に、ホーン・テン・オートメーションから33ロットに分けて購入された。 同社は、これらの設備が事業運営を支えるものだと述べている。
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ASEテクノロジー部門が16億台湾ドル相当の機械・設備を購入、株価は9％下落
ASEテクノロジー（TPE:3711）の子会社であるSPILは、台湾証券取引所への火曜日の提出書類によると、総額16億台湾ドル相当の機械設備を取得した。 この購入は、DTECHインターナショナルから4回に分けて、それぞれ4億台湾ドルで行われた。 半導体組立・試験サービスを提供するASEテクノロジーの株価は、火曜日の取引で約9%下落した。
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ASEテクノロジー部門が62億2000万台湾ドル相当の機械設備を購入
ASEテクノロジー（TPE：3711）傘下のASEテストは、アドバンテスト台湾から62億2000万台湾ドル相当の機械設備を取得した。 台湾証券取引所への月曜日の提出書類によると、購入は3月18日から7月27日の間に行われた。 これらの機械設備は生産および操業に使用されるという。
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ASEテクノロジー部門が10億7000万台湾ドル相当の生産機械を購入
ASEテクノロジー（TPE：3711）傘下のAdvanced Semiconductor Engineeringは、ラムリサーチインターナショナルから約10億7000万台湾ドル相当の生産機械設備を取得した。 台湾証券取引所への木曜日の提出書類によると、これらの購入は2月2日から7月23日の間に行われた。 これらの設備は生産および操業に使用される。
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ASEテクノロジー部門が12億9000万台湾ドル相当の機械設備を購入
ASEテクノロジー（TPE：3711）傘下のシリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ（SPIL）は、約12億9000万台湾ドル相当の機械設備を台湾証券取引所に提出した。 これらの設備は、7月15日から22日にかけて、KLAから10回に分けて購入される。 これらの契約は、SPILの生産および操業を支援することを目的としている。
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ASEテクノロジー部門が10億台湾ドルで機械設備を購入
ASEテクノロジー（TPE:3711）傘下のAdvanced Semiconductor Engineeringは、11億台湾ドル相当の機械設備を取得した。 台湾証券取引所への水曜日の提出書類によると、これらの購入は2月5日から7月22日の間にDTECH Internationalから行われた。 ASEテクノロジーは、これらの設備は生産および操業に使用されると述べている。
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ASEテクノロジー部門が6,200万マレーシアリンギット相当の施設・設備を購入
ASEテクノロジー（TPE:3711）傘下のASEエレクトロニクスは、生産設備を6,210万リンギット（約4億8,420万台湾ドル）で取得した。 提出書類によると、この設備はマーケテック・インターナショナル（TPE:6196）のマレーシア子会社であるマーケテック・インターナショナルSdn. Bhd.から購入した。 この買収は、子会社の生産および事業運営を支援するものだという。
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ASEテクノロジー傘下企業が10億7000万台湾ドルのエンジニアリング契約を締結
ASEテクノロジー（TPE:3711）の子会社であるシリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズは、総額10億7000万台湾ドル相当の設備エンジニアリング契約を締結した。これは、月曜日に台湾証券取引所に提出された書類で明らかになった。 これらの契約は2028年12月31日までに履行される予定で、生産および操業に関連するものである。
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ASEテクノロジー部門が10億台湾ドル相当の機械を購入、株価は3％下落
ASEテクノロジー（TPE:3711）傘下のシリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズは、10億1000万台湾ドル相当の機械設備を取得した。これは、金曜日に台湾証券取引所に提出された書類で明らかになった。 半導体パッケージングおよびテスト機器メーカーである同社の株価は、月曜日の正午の取引で約3%下落した。 これらの設備は10ロットに分けられ、6月17日から7月17日の間にスーパープラス・テクノロジーから購入された。 今回の買収は、同社の事業運営を支援することを目的としている。
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ASE Technology、傘下の企業が中国のプライベートエクイティファンドに5000万元を投資へ。株価は10％下落。
ASE Technology（TPE:3711）の子会社であるUniversal Scientific Industrial (Shanghai)は、 Shanghai Shangce Xingrongxin Private Equity Investment Fund Partnershipに5,000万元を出資する予定であることが、木曜日の開示情報で明らかになった。出資相手はShanghai Guoce Investment Managementがゼネラルパートナー、マネージングパートナーを務める。半導体組立メーカーである同社は、今回の出資は長期投資を目的としたものだと述べた。同社の株価は直近の取引で10%下落した。
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