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SEALSQ社によると、iMTC Technology社は医療用指紋認証マウスにQVault TPM183を採用したとのこと。
SEALSQ（LAES）は木曜日、台湾のiMTC Technology社が、病院などの医療現場向けに設計された次世代指紋認証医療用マウスに、同社のQVault TPM183チップを採用したと発表した。 契約金額などの詳細は明らかにされていない。Price: $2.30, Change: $+0.11, Percent Change: +4.79%
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SEALSQ社、QS7001ハードウェアセキュリティ技術をPalmPayの生体認証製品に統合へ
SEALSQ（LAES）は火曜日、Palm Technologiesと戦略的パートナーシップを締結し、同社のハードウェアセキュリティ技術「QS7001」をPalm Technologiesの既存および将来のPalmPay生体認証製品に統合することで合意したと発表した。 この提携に関する財務的な詳細は明らかにされていない。 SEALSQによると、このパートナーシップに基づき、SEALSQはQS7001技術とセキュアエレメント統合のための技術サポートを提供し、Palm Technologiesは製品アーキテクチャ、生体認証システム設計、アプリケーション開発を主導する。 さらに、SEALSQによれば、両社はそれぞれ既存の知的財産、技術、製品アーキテクチャ、ノウハウを保持する。 同社の株価は火曜日のプレマーケット取引で5%以上下落した。Price: $2.75, Change: $-0.15, Percent Change: -5.18%
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SEALSQ社、半導体へのNFT埋め込み技術で欧州特許を取得。株価は下落。
SEALSQ（LAES）は火曜日、欧州特許庁が同社の基盤となるNFT発明の中核となる「物理世界への回帰」に関する特許請求の範囲を対象とする分割特許を付与したと発表した。 半導体およびサイバーセキュリティ企業である同社によると、この特許は、認証、所有権、トレーサビリティを向上させるために、非代替性トークン（NFT）を半導体に直接プロビジョニングすることを目的とした特許請求の範囲を対象としている。 「これらの特許請求の範囲は、半導体にプロビジョニングされるNFTに特に適用可能であり、シリコンレベルでデジタルと物理的な信頼を融合させるという当社の戦略における重要なマイルストーンとなる」と、最高技術責任者（CTO）のジャン・ピエール・エングエン氏は声明で述べた。 SEALSQの株価は2.2%下落した。Price: $3.30, Change: $-0.07, Percent Change: -2.05%
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SealsqがOrbital Quantum Security Cloudの開発状況を更新
Sealsq（LAES）は金曜日、量子空間軌道クラウド（QSOC）の開発が進展したと発表した。QSOCは、ポスト量子セキュリティサービスを宇宙から提供するために設計された軌道プラットフォームである。 同社によると、QSOCアーキテクチャ専用の最初の衛星は、第4四半期にSpaceXのミッションで打ち上げられる予定で、これは2033年までに最大100基の衛星にまで拡大する複数年にわたる展開計画の開始を意味する。 Sealsqは、この構想は2023年以降の衛星展開に基づいていると述べた。この間、SpaceXを通じて打ち上げられた21基のパートナー運用衛星は、宇宙ベースのセキュリティ技術のテストと検証に使用された。また、WISeKey（WKEY）の子会社が、衛星運用や地上セグメント機能を含むプロジェクトのインフラストラクチャ層をサポートしていると付け加えた。 同社によると、2033年に完全運用体制が整えば、この衛星コンステレーションはエンタープライズグレードのサービス提供能力を備えたグローバルカバレッジを実現する見込みである。Price: $3.11, Change: $-0.10, Percent Change: -2.97%
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SEALSQがEeroQへの投資を増額、新たな資金調達ラウンドで主導的な役割を担う
SEALSQ（LAES）は水曜日、米国の量子チップ設計会社EeroQへの支援を拡大し、追加の戦略的投資を行うとともに、同社の次期資金調達ラウンドでリードインベスターを務めることで合意したと発表した。 声明によると、今回の新たな投資により、SEALSQはEeroQの次期成長段階において、資本面およびガバナンス面で中心的な役割を担うことになる。両社は、ジュネーブでのデモンストレーションを予定している統合型量子セキュリティスタックの開発を進めている。 今回の投資は、SEALSQが昨年12月と今年2月にEeroQに対して行った投資に続くものだ。Price: $3.35, Change: $-0.21, Percent Change: -5.90%
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SEALSQがIC'Alpsを統合し、チップ設計能力を強化
SEALSQ（LAES）は水曜日、IC'Alpsを同社の半導体およびポスト量子技術エコシステムに統合したと発表した。これにより、チップ設計および特定用途向け集積回路（ASIC）開発能力が強化される。 同社は、この統合は欧州の半導体技術の設計・制御能力を高めることで、欧州の技術的自律性と半導体分野における独立性を強化するものだと述べた。Price: $2.72, Change: $+0.01, Percent Change: +0.37%
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