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ASEテクノロジー、総額11億台湾ドル相当の設備エンジニアリング契約を締結
ASEテクノロジー（TPE:3711）傘下のシリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ（SPIL）は、アクター（TPE:5536）と総額5億8190万台湾ドルの設備エンジニアリング契約を締結した。 水曜日に台湾証券取引所に提出された書類によると、契約期間は2026年8月10日から2029年6月30日まで。 同日提出された別の書類によると、SPILは中原電気コンサルティングとも総額5億720万台湾ドルの設備エンジニアリング契約を締結した。 半導体パッケージングおよびテスト製造会社であるSPILによると、契約期間は2026年8月10日から2027年12月31日まで。 これらの契約は、SPILの生産および事業運営を支援することを目的としている。
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