Asia
Innolux社、FOPLPおよびガラス基板包装市場における成長を目指す
イノラックス（東証：3481）は、2030年までに80億ドル規模に達すると予測されるファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）およびガラス基板パッケージング市場の成長を目指しています。 同社は、大型ガラス加工およびパネルレベル製造における経験を活かし、スルーガラスビア（TGV）技術を含む先進的な半導体パッケージング分野への進出を進めていると、火曜日に発表したプレスリリースで明らかにしました。 同社は、戦略的パートナーと共同で、従来の有機基板が高熱負荷下で抱える反りや放熱の問題を解決するガラス基板を開発したと述べています。資産軽量化モデルへの移行を進める中で、2026年上半期の売上高の55%は非ディスプレイおよび商用ディスプレイ事業が占める見込みです。 イノラックスは、半導体パッケージング事業の発展に向けてグローバルパートナーと協力していると述べています。
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