Asia
Ingenic Semiconductor社がチップ研究開発プロジェクトに関する監督契約を締結
インジェニック・セミコンダクター（SHE:300223）は、子会社である深セン・インジェニック、国泰海通証券、華夏銀行と、資金調達に関する4者監督契約を締結した。 深セン証券取引所への月曜日の提出書類によると、この契約により、組み込み型MPUシリーズチップの研究開発および産業化プロジェクトのための新たな特別口座が開設される。 深セン・インジェニックは、この新製品ラインの導入を主導する。口座の初期残高は5,000万元で、プロジェクトへの資金使用に限定されるが、低リスク商品への資金管理投資は認められる。
SHE:300223
