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Techwinsemi、最大150億元の追加融資を申請へ
深セン証券取引所に金曜日に提出された書類によると、深センテックウィンセミテクノロジー(SHE:001309)は、今年度最大150億元の追加融資を申請する予定だ。 これは、3月に株主が承認した150億元の融資に加えてのもので、融資総額は最大300億元となる。 融資には、銀行引受手形、保証、信用状、担保付き融資、外貨が含まれる。 この中国の半導体メーカーの株価は、午前中の取引で5%下落した。
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深セン証券取引所に金曜日に提出された書類によると、深センテックウィンセミテクノロジー(SHE:001309)は、今年度最大150億元の追加融資を申請する予定だ。 これは、3月に株主が承認した150億元の融資に加えてのもので、融資総額は最大300億元となる。 融資には、銀行引受手形、保証、信用状、担保付き融資、外貨が含まれる。 この中国の半導体メーカーの株価は、午前中の取引で5%下落した。
深センテックウィンセミテクノロジー(SHE:001309)は、第1四半期の帰属純利益が33億5000万元となり、前年同期の6910万元の損失から黒字転換した。 深セン証券取引所に木曜日に提出された書類によると、1株当たり利益は14.56元で、前年同期の1株当たり損失0.31元から大幅に改善した。 営業収益は前年同期比502%増の75億4000万元となり、前年同期の12億5000万元から増加した。 同社の株価は直近の取引で1%上昇した。