カイファ・テック・ユニット、メモリーチップ生産能力拡大のため14億7000万元を投資へ
深セン凱発科技(SHE:000021)の子会社であるPadien Technology ShenzhenとHefei Padien Storage Technologyは、ハイエンドメモリチップのパッケージングおよびテスト能力を拡張するため、14億7000万元を投資する。 深セン証券取引所への水曜日の提出書類によると、Padien Technology Shenzhenは、パッケージング用のウェハ粒子を月間500万個、テスト用のチップを月間800万個追加する予定だ。 Hefei Padien Storage Technologyは、パッケージング用のウェハ粒子を月間2880万個追加する予定だ。 これらのプロジェクトは2027年12月までに完了する予定だ。 同社の株価は水曜日に3%上昇して取引を終えた。