Eswin Materialsの子会社が65億元の資本注入を模索
西安エスウィン材料科技(上海証券取引所:688783)の子会社である武漢エスウィン材料科技は、新規投資家から最大65億元の増資を募っていることが、金曜日に上海証券取引所に提出された書類で明らかになった。 提出書類によると、上場企業である西安エスウィンは10億元を現金で出資し、残りの55億元は他の投資家が出資する予定だ。 武漢エスウィンはその後、エスウィンシリコンウェハー技術に65億元を出資する。 この増資後、武漢エスウィンにおける西安エスウィンの出資比率は100%から20%~30%に低下する。 株価は金曜午前の取引で2%上昇した。