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ユニオンセミコンダクター（合肥）が第2階層子会社に資本注入へ
上海証券取引所への火曜日の提出書類によると、ユニオン・セミコンダクター（合肥）（SHA:688403）の子会社である合肥精瑞旺電子は、その第二段階子会社である正龍新創微電子に6億8000万元を投資する。 この資金は、総投資額75億元のHITS先端パッケージング研究開発・産業化プロジェクトの構築に充てられる。
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SHA:688403 に言及した5 件の記事26日前更新
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ユニオン・セミコンダクター社、プロジェクト完了後に特別アカウントを閉鎖
上海証券取引所に火曜日に提出された書類によると、ユニオン・セミコンダクター（合肥）（SHA:688403）は、特定の投資プロジェクトの完了に伴い、特別口座を閉鎖することに合意した。 完了したプロジェクトには、チップウェハー金めっき工場の拡張、チップ水質検査およびフリップチップパッケージング工場が含まれる。 プロジェクト資金はすべて支出済みである。
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ユニオンセミコンダクター、HITSテックとの合弁事業に4億元を投資へ
上海証券取引所に木曜日に提出された書類によると、ユニオン・セミコンダクター（合肥）（SHA:688403）は、先進的な高速相互接続技術ソリューション（HITS）技術を開発する合弁会社に4億元を投資する計画だ。 ユニオンは、バイルイファ・ホールディングスおよび香港匯威統合ホールディングスと提携し、7億元の新会社「合肥精瑞旺科技」を設立する。 バイルイファは、ユニオンの実質的な支配者であり会長でもある鄭瑞軍氏が経営権を握る会社である。 ユニオンは新合弁会社の株式の57.1%を保有し、バイルイファと香港匯威はそれぞれ28.6%と14.3%を保有する。 さらに、この合弁会社は、香港匯威傘下の集積回路パッケージング会社である上海正龍新創微電子を買収する予定だ。 その半導体企業の株価は終値で4％上昇した。
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ユニオン・セミコンダクターが香港証券取引所への上場申請を提出。上海株は4％下落。
上海に本社を置く集積回路パッケージング会社、ユニオン・セミコンダクター（合肥）（SHA:688403）は、香港証券取引所への重複上場を申請した。同社は月曜日に香港証券取引所に提出した書類の中で、この申請を明らかにした。 香港証券取引所に金曜日に提出された書類によると、同社は調達資金を車載用ICパッケージングおよびテスト能力の拡大、研究開発、投資および買収、運転資金に充当する予定だ。 上海市場の月曜午前の取引で、同社の株価は4%下落した。
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ユニオン・セミコンダクターが香港上場を計画、株価は5％上昇
上海証券取引所に木曜日に提出された書類によると、合肥ユニオン・セミコンダクター（SHA:688403）は香港証券取引所への株式公開・上場を申請する予定だ。 中国の集積回路パッケージテストサービスプロバイダーである同社の株価は、午後の取引で5%上昇した。
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