Forehope Electronic、ICパッケージング施設に103億元を投資へ
Forehope Electronic (SHA:688362) は、中国浙江省寧波市に集積回路のパッケージングおよびテストプロジェクトを103億元投資する。このプロジェクトでは、BUMP、2.5Dパッケージング、フリップチップ、ワイヤボンディングなどのチップパッケージング技術が活用される。Forehopeのプロジェクトは96ヶ月(8年間)にわたり、SIno-Italian Ningbo Eco-Park内に建設される予定である。