韓美半導体、新製品発売と米国事業拡大を計画
韓美半導体(KRX:042700)は、AIおよび高帯域幅メモリ(HBM)半導体市場における地位強化を目指し、新製品の投入と米国事業の拡大を計画している。 同社は、第2世代ハイブリッドボンダーのプロトタイプを年内に公開し、2027年初頭に工場稼働を開始する予定であると、月曜日に証券取引所に提出した書類で明らかにした。 同時に、韓美半導体は、テラファブ施設を含む米国のAI半導体市場への参入を目指し、今年後半に米国子会社の設立を進めている。 具体的な新製品としては、積層メモリ向けBOC COBボンダー、AIシステム半導体向け2.5D熱圧縮(TC)ボンダー、およびワイドTCボンダーの投入を計画している。 ハンミはまた、コーポレートガバナンスの遵守率を前年比で倍増させ、2025年度には非課税配当を実施し、配当総額は11.1%増加、配当性向は35.5%を達成した。