Asia
DI社、サムスン電子傘下企業から210億ウォン相当のチップ検査装置製造契約を獲得
韓国のテクノロジー企業DI社（KRX:003160）は、サムスン電子（KRX:005930）傘下のサムスン電子（蘇州）半導体に半導体検査装置を供給する契約を獲得した。水曜日に韓国証券取引所に提出された書類で明らかになった。 提出書類によると、契約金額は210億4000万ウォンで、10月30日まで有効。 同社は、納品月の翌月25日に代金の90％、検査月の翌月25日に残りの10％を受け取る予定だという。 サムスン電子の株価は、直近の取引で2％以上下落した。
KRX:003160KRX:005930