75 則提及 TPE:2330 的新聞19小時前更新
依時間倒序顯示所有提及 TPE:2330 的 FINWIRES 報導。
根據《台北時報》週五報道，台積電（TPE:2330）董事長魏志強表示，人工智慧晶片的旺盛需求正給全球供應鏈帶來壓力，目前晶片產能和生產設備均出現短缺。 魏志強指出，客戶需求成長速度超過了公司目前的供應能力，迫使台積電加快擴張計畫。報導稱，他指出，由於成長速度超過了該行業的準備程度，包括內存、封裝、測試和散熱在內的整個人工智慧生態系統仍然供不應求。 儘管面臨這些限制，他預計供需最終會隨著時間的推移而重新平衡。根據該媒體報道，魏志強也淡化了競爭威脅，並表示台灣的人工智慧晶片產業仍保持強大的全球優勢。 （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊被認為是來自可靠來源，但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。）
根據《焦點台灣》週三引述台灣證券交易所（TWSE）的數據報道，日月光科技（ASE Technology，股票代號：3711）在2025年台灣證券交易所主機板上市公司中員工平均薪資排名第一，台積電（TSMC，股票代號：2330）排名第七。 日月光科技是全球最大的積體電路封裝及測試服務供應商，2025年員工平均薪資為新台幣630萬元（約119,746美元），較前一年成長40%。報告顯示，台積電員工平均薪資為新台幣410萬元，較去年同期成長23%。 在988家上市公司中，2025年員工平均薪資年增6.3%至新台幣170萬元，而平均薪資較去年同期成長6.6%至新台幣150萬元。 報告稱，同時，總就業人數成長2.1%，達到130萬人，航運、零售和旅遊等傳統產業也實現了成長。 （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊據信來自可靠來源，但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。）
根據彭博社週四報道，台積電（TSMC，股票代碼：TPE:2330）董事長兼執行長魏志強在公司年度股東大會上發表講話，警告稱未來幾年先進微晶片的供應將持續無法滿足人工智慧驅動的旺盛需求。 魏志強表示，即使公司在美國加大了製造投資，也無法完全滿足美國客戶的需求。他重申了公司先前對2026年銷售額成長超過30%的預測。 彭博社指出，台積電仍是英偉達和AMD等主要人工智慧公司的重要供應商，並在全球超大規模資料中心強勁需求的推動下持續擴大產能，預計也將大力投資人工智慧基礎設施。 （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊被認為來自可靠來源，但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。）
根據路透社週四報道，台積電(TSMC)執行長魏志強表示，由於客戶持續對人工智慧產業持樂觀態度，台積電對自身成長前景仍充滿信心。 魏志強在台積電年度股東大會上表示：“我們看到，人工智慧模型在消費者、企業和主權人工智慧應用領域的應用日益廣泛。這一趨勢正在推動對更強大計算能力的需求，進而支撐了對先進半導體晶片的強勁需求。” （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊被認為來自可靠來源，但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。）
黃祥建設（TPE:2545）以新台幣5.189億元的價格出售了22萬股台積電（TPE:2330）股份。 週二午盤交易中，黃祥建設股價上漲超過1%，台積電股價也小漲1%。 這些股份於5月25日至6月1日期間售出，平均售價為每股新台幣2,358.67元。 公告稱，這筆交易為黃祥建設帶來2,820萬元收益。 黃祥建設表示，此次出售股份是為了提高資金利用效率。
根據《台北時報》週三報道，Alchip Technologies（股票代號：3661）執行長沈振雄表示，公司在贏回一位重要客戶的訂單後，預計營收將重回成長軌道。 據報道，由於其最大客戶（據信是亞馬遜）大幅削減訂單，該公司預計2025年營收將年減39%至9.92億美元。 報道稱，此前亞馬遜在本月初認購了價值7,500萬美元的Alchip股票。 該公司在4月表示，已從台積電（股票代碼：2330）採購價值6.707億新台幣的機器設備以支援生產。 Alchip股價收盤下跌3%。 （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊被認為是來自可靠來源，但可能包含傳聞和猜測。準確性無法保證。）
根據彭博社週二報道，台灣股市總市值已超越印度，成為全球第五大股市。 彭博數據顯示，台灣股市市值週一達到4.95兆美元，略高於印度的4.92兆美元。目前，全球股市市值排名中，僅次於美國、中國大陸、日本和香港。 此次漲幅主要由台積電（TPE:2330）推動，該公司股價今年已飆漲49%，主要得益於人工智慧熱潮帶來的強勁需求。報道稱，這家晶片製造商目前約佔台灣加權指數（TAIEX）的42%。 （本新聞內容來自與全球市場專業人士的交流。我們認為這些資訊來自可靠管道，但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。）
根據週一提交給台灣證券交易所的文件顯示，台積電（TSMC Global，股票代號：TPE:2330）旗下子公司台積電購入了總額約3,180萬美元的公司債。 這家晶片製造商分別購入了價值1,210萬美元、1,000萬美元和970萬美元的債券。 週二下午交易時段，台積電股價下跌1%。 此次購入是台積電固定收益投資組合管理策略的一部分。
根據彭博社週一報道，華為將於2031年開始量產其1.4奈米晶片，有助於縮小與業界領頭羊台積電（TPE:2330）的差距。 報告引述華為半導體業務負責人賀廷波的話稱，這家中國科技公司將與合作夥伴中芯國際（HKG:0981, SHA:688981）合作，於2031年開始使用其「邏輯折疊」（LogicFolding）技術生產晶片。 彭博社報道稱，華為將首先把「邏輯折疊」技術應用於其麒麟晶片，該晶片計劃於今年秋季發布。 彭博社也表示，台積電將於2028年開始量產同一款產品。 彭博社引述賀廷波的話說：“今年我們為整個行業準備了一個驚喜。不是飽和，也不是延續，而是一次巨大的飛躍。” （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊據信來自可靠來源，但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。）
台積電（TSMC Global）週五在台灣證券交易所披露，該公司購入了價值約1000萬美元的公司債。 週一午盤交易中，台積電股價上漲約2%。 該公司以每單位100.06美元的價格購入了這些債券。同時揭露，其累計持有35萬單位，價值3500萬美元。 這家晶片製造商表示，此次投資是其固定收益投資組合管理的一部分。
根據路透社週五報道，美國半導體設計公司AMD正與台灣合作夥伴擴大產能，以因應出乎意料的強勁需求導致全球CPU供應趨緊。報告引述AMD執行長蘇姿豐（Lisa Su）的話稱，公司正與中國及其他市場的關鍵客戶密切協調，重點確保產能能夠支援中央處理器（CPU）產量的大幅成長。她也表示，台灣仍是全球半導體製造的核心，台積電（TPE:2330）等公司在其中扮演重要角色。 路透社通報稱，蘇姿豐表示，受人工智慧推理和新興智慧體系統的影響，CPU市場供應日益緊張。她預計AMD的供應量將逐季成長，並計劃在2027年及以後進一步擴大產能。 （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊被認為是來自可靠來源，但可能包含傳聞和猜測。準確性無法保證。）
路透社週四報道稱，台灣央行正在考慮出台新規，以防止外國投資者在從台積電（TPE:2330）等公司領取美元股息時頻繁更改貨幣偏好。 路透社引述三位知情人士的消息稱，根據該提案，投資者可能每年只能更改一次貨幣選擇。 此前，台灣近期出台政策，允許上市公司向海外股東派發外幣股息，託管機構正在準備相關係統以支持這項變更。 台灣央行尚未對此發表官方評論，而台積電則表示支持該政策方向，並將在細節敲定後重新評估相關安排。報道稱，該政策預計將於明年開始實施。 （本新聞內容來自與全球市場專業人士的對話。我們認為這些資訊來自可靠管道，但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。）
東京電子（TYO:8035）旗下子公司週四在一份書面聲明中告訴路透社，該公司尊重司法程序，不會就涉及台積電（TPE:2330）的商業機密案提起上訴。 今年4月，台灣一家法院對這家日本公司的台灣子公司處以1.5億新台幣的罰款，原因是該公司涉嫌洩漏與台積電先進晶片製程相關的機密技術。 （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊據信來自可靠來源，但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。）
台積電（TSMC Global）週三在台灣證券交易所發佈公告稱，該公司購入了總價值約8030萬美元的公司債券。 週四午盤交易中，台積電股價上漲約3%。 此次購入的債券涵蓋五種不同到期日的固定收益證券。 這家晶片製造商表示，此次投資旨在獲取固定收益。
台積電（TSMC Global）週一向台灣交易所提交的文件顯示，該公司購入了總價值約7,700萬美元的公司債。 週二午後交易中，台積電股價下跌超過1%。 此次購入涉及六種固定收益證券，時間跨度為1月21日至5月18日。 這家晶片製造商表示，這項投資的目的是為了獲得固定收益。
根據台積電（TSMC，股票代號：TPE:2330）週五向台灣交易所提交的文件顯示，該公司計劃透過大宗交易向金融機構投資者出售至多1.52億股先鋒國際半導體（Vanguard International Semiconductor，股票代號：TWO:5347）股份，約佔其總股本的8.1%。 台積電表示，此次出售不會影響其與先鋒國際半導體的戰略合作關係，包括中介層生產的外包和氮化鎵（GaN）技術的授權。 先鋒國際半導體的股價近期下跌了約10%。 台積電目前持有先鋒國際半導體約27.1%的股份（完全稀釋後），預計交易完成後持股比例將降至近19%。 台積電表示，此次出售是其集中資源發展核心業務策略的一部分。
根據中央社報道，台積電（TSMC，股票代碼：TPE:2330）高層張曉強表示，到2030年，台積電的人工智慧和高效能運算（HPC）將成為全球半導體產業的主導力量，約佔全球總產值的55%。 張曉強在台灣新竹舉行的台積電科技論壇上發表演說時估計，到本十年末，全球半導體市場規模將達到1.5兆美元。報道稱，他還表示，晶圓代工模式已成為實現人工智慧加速器的關鍵，因為它與晶片設計商緊密合作。 根據中央社報道，張曉強也強調了光子引擎、先進封裝和人工智慧裝置等新興技術，認為它們是下一階段產業成長的重要組成部分。 （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊據信來自可靠來源，但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。）
索尼集團（TYO:6758）週五在東京證券交易所發佈公告稱，其半導體部門已與台積電（TPE:2330）簽署初步協議，建立戰略合作夥伴關係，共同開發和製造下一代圖像感測器。 索尼半導體解決方案公司和台積電計畫成立合資企業，索尼將持有多數股權，並在索尼位於日本熊本縣的新工廠建造研發和生產線。 兩家公司表示，此次合作將結合索尼的影像感測器設計能力和台積電的半導體製造及製程技術，以提升感測器性能，並支持其在汽車和機器人等領域的應用。 雙方正在討論與市場需求相關的分階段投資計劃，包括增加索尼長崎工廠的投資，但該計劃的實施取決於日本政府的支持。
根據《台灣新聞》週四報道，台灣國家科技委員會將對桃園龍潭科學園的擴建方案進行評估。通報引述新竹科學園區管理局官員的話稱，該方案將根據評估結果進行調整，並於7月提交行政院批准，預計於2029年底開工。 報道也引述新竹科學園管理局局長胡世民的話說， 據報道，胡世民表示，台積電（TSMC）（股票代號：2330）正在評估該地塊，考慮建造先進的晶片製造廠或下一代封裝廠。 報道也引述胡世民的話說，政府還計劃升級該科學園區的水、電和基礎設施。 （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊據信來自可靠來源，但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。）
根據週三提交給台灣交易所的文件顯示，台積電（TSMC，股票代號：TPE:2330）旗下子公司台積電環球（TSMC Global）購入了價值約4,230萬美元的公司債。 週四午盤交易中，台積電股價上漲約3%。 這次債券購買發生在3月17日至5月6日期間，是台積電環球固定收益投資策略的一部分。 該證券投資約佔台積電總資產的6.03%和權益的8.09%。
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