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TPE:2330

75 則提及 TPE:2330 的新聞19小時前更新

依時間倒序顯示所有提及 TPE:2330 的 FINWIRES 報導。

TPE:2330 最新消息有哪些？

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亞洲人工智慧股票暴跌，原因是執行長呼籲放緩研發速度。

週一，亞洲人工智慧相關股票下跌，此前人工智慧領域的領導者呼籲放慢發展步伐，更加謹慎，並增加監管措施。 日本軟銀（TYO:9984）是OpenAI的投資者之一，週一收盤時股價暴跌11%。晶片製造商鎧俠（TYO:285A）下跌6%，東京電子（TYO:8035）下跌1%。 台積電（TPE:2330）收跌1%。 韓國晶片巨擘SK海力士（KRX:000660）下跌6%，三星（KRX:005930）下跌4%。 在中國，中基科技的港股（HKG:3008）暴跌9%，深圳股（SHE:300308）下跌5%。長信儲存科技（SHA:688825）股價下跌4%。中芯國際（HKG:0981，SHA:688981）的香港和上海股票均下跌3%。 Z.ai（HKG:2513）股價下跌9%，而Minimax（HKG:0100）股價下跌7%。 這次暴跌發生在Anthropic聯合創辦人Dario Amodei呼籲人工智慧公司放緩研發步伐之後。 Amodei的呼籲得到了SpaceXAI創始人Elon Musk和OpenAI執行長Sam Altman的讚同。 Altman也表示，出於安全考慮，他的公司將不會推進IPO計畫。

HKG:0100HKG:0981HKG:2513HKG:3008KRX:000660KRX:005930SHA:688825SHA:688825HKG:0981SHA:688981SHE:300308TPE:2330TYO:285ATYO:8035TYO:9984
Asia

台積電8月營收飆漲53%。

台積電（TSMC，股票代號：TPE:2330）8月淨營收年增53%，達到5,148億新台幣，去年同期為3,358億新台幣。 根據週四提交的財報，這家晶片製造商今年1月至8月的營收年增39%，達到3.387兆新台幣，去年同期為2.432兆新台幣。

TPE:2330
Asia

台積電與阿斯麥聯合推出12吋EUV光刻掩模計劃

台積電（TPE:2330）和納斯達克上市公司阿斯麥控股（ASML Holding）已達成一項合作產業計劃，旨在推動極紫外光刻技術向更大尺寸的12英寸光掩模過渡。 雙方在周二發布的聯合聲明中表示，計劃在2031年前建成一條12吋掩模試驗線，這將為2033年前先進節點的全面光刻系統量產奠定基礎。 此次轉型將提高晶圓廠的生產效率，降低晶片製造成本，並消除拼接方面的限制。

TPE:2330
Asia

市場動態：台積電計畫在台灣高雄工業園區建立新的先進封裝中心

根據《台灣焦點》週三報道，台積電（TPE:2330）計劃在台灣高雄百埔工業園區擴建，擬建佔地三公頃的模組化設施園區，包含兩棟建築。報道引述台積電先進封裝技術及服務副總裁何軍的話稱。 報道稱，台積電計畫在園區設立小型無塵室及實驗室，用於先進封裝技術、設備及材料的測試及聯合研發。 報告也指出，該園區也將作為高級半導體製程及設備專家的訓練中心。 何軍表示，台積電正與台灣經濟部和高雄市政府合作推動此次擴建項目，預計該項目將使半導體材料和設備的驗證效率提升25%至50%。 （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊據信來自可靠來源，但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。）

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市場傳聞：經濟部長稱，受人工智慧需求強勁推動，台灣企業將在美國追加投資200億美元

根據路透社週三報道，台灣經濟部長龔明信表示，由於人工智慧應用和半導體產品需求強勁，台灣企業計劃在美國追加200億美元的投資。 龔明信在台北舉行的SEMICON國際半導體展美國展館發表演說時表示，台灣經濟部已確定了部分投資對象，但台積電（TSMC，股票代號：TPE:2330）除外。不過，據報道，龔明信並未透露更多具體公司名稱或投資計畫的更多細節。 路透社引述美國商務部官員的話稱，美國商務部官員對該計畫表示歡迎，並表示這將有助於建立安全可靠的半導體和電子產品供應鏈。 （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。我們認為這些資訊來自可靠來源，但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。）

Taiwan WeightedTPE:2330
Asia

Skytech，台積電開放式先進製程實驗室

根據《投資者》雜誌報道，天科半導體（TPE:6937）與台積電（TPE:2330）聯合成立了一家先進製程實驗室。 該實驗室將支援三個領域的聯合研發：先進薄膜沉積設備、薄膜性能改進以及前驅體篩選與驗證。天科半導體將致力於優化其自主研發的沉積設備，以應用於下一代晶圓製程。 報告稱，雙方還將評估特種化學氣體和新材料，包括其化學穩定性和環境合規性。 受此消息影響，這家半導體設備製造商的股價在近期交易中上漲了2%，而台積電的股價則下跌了近2%。

TPE:2330TPE:6937
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市場傳聞：台積電第二季業績強勁，員工獎金上調超過50%。

根據《台北時報》週一報道，台積電（股票代號：2330）第二季發給員工了360億新台幣的獎金，較去年同期成長超過50%。該報道引用了台積電的財務數據。 這些獎金於上週五發放。此前，台積電公佈了創紀錄的第二季業績，淨利潤年增77%至7,066億新台幣，每股盈餘（EPS）攀升至27.25新台幣。報告顯示，上半年員工獎金總額為704億新台幣，較上年同期成長54%。 台積電表示，其創紀錄的季度利潤反映了全球對高效能運算、物聯網和消費性電子產品的強勁需求。 （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊被認為是來自可靠來源，但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。）

TPE:2330
Asia

最新消息：市場動態：小米發表 Xring O3 晶片，擴大自主半導體研發規模

（第四段更新台積電的回應） 根據路透社週一報道，小米（HKG:1810）發布了其第二代Xring智慧型手機處理器。這家中國手機製造商希望藉此更好地掌控關鍵零件，並減少對外部晶片供應商的依賴。 報告引述知情人士的話稱，台積電（TPE:2330）將採用其3奈米製程生產該晶片。 一位消息人士告訴路透社，該晶片預計將用於小米即將推出的旗艦折疊螢幕手機，目標出貨量為20萬至30萬顆。 台積電代表在回覆的電子郵件問詢時拒絕置評。 小米尚未對此置評。 （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊據信來自可靠來源，但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。）

HKG:1810TPE:2330
Asia

台積電獲董事會批准投資294億美元以提升產能；並將與索尼半導體成立合資企業

台積電（TSMC）（股票代號：TPE:2330）週三發布新聞稿稱，公司董事會已批准投資約294億美元，以提升其先進晶片的生產和封裝能力。 該投資計畫將投資約160億美元用於先進技術產能的安裝和升級，47.9億美元用於先進封裝、成熟及特殊技術產能，以及晶圓廠建設和晶圓廠設施系統的安裝。此外，公司還預留了86.2億美元用於房地產和資本化租賃資產。 公司董事會也批准與索尼半導體解決方案公司成立新的合資企業，共同開發和製造下一代影像感測器，並在日本南部設立租賃業務。該擬建工廠預計於2029年開始量產。 另據一份聲明，索尼將持有合資企業的控股權，並透過現金和資產轉移的方式投資4650億日元，其中包括其位於熊本縣新建的晶片工廠；台積電將投資2820億日元。 聲明稱，該合資企業將作為核心樞紐，負責智慧型手機影像感測器的研發和生產，並採用先進的製造流程技術，實現智慧型手機影像感測器的量產。

TPE:2330
Asia

索尼與台積電將在日本成立影像感測器半導體合資企業

索尼集團（東京證券交易所代碼：6758）與台積電（東京證券交易所代碼：2330）簽署最終協議，將在日本熊本成立一家合資企業——先進視覺半導體製造公司（Advanced Vision Semiconductor Manufacturing，簡稱Advanced Vision Semiconductor Manufacturing，簡稱AVMS）。 根據週二發布的新聞稿，該合資企業將採用先進的製程技術開發和製造智慧型手機影像感測器，目標是在2029年實現量產。 作為控股股東，索尼計劃透過現金和資產轉移投資約4,650億日元，而台積電將出資約2,820億日元現金。投資將分階段進行，具體金額取決於市場需求和其他商業狀況。 根據合作協議，索尼將主導核心影像感測器技術的開發、產品規劃和設計，而台積電將提供先進的製造技術和生產經驗。 該合資企業的成立仍需獲得監管部門的批准並滿足其他慣例成交條件。

TPE:2330TYO:6758
Asia

台積電7月淨營收成長45%。

根據週一提交給台灣證券交易所的文件顯示，台積電（TPE:2330）7月合併淨收入年增45%，達到4,676億新台幣，去年同期為3,232億新台幣。 這家晶片製造商1月至7月的營收年增37%，達到2.872兆新台幣，而去年同期為2.096兆新台幣。

TPE:2330
Asia

市場傳聞：台積電曾表示將以300億新台幣收購友達光電兩座工廠

根據《經濟日報》週一引述匿名消息人士報道，台積電（TPE:2330）正洽談以超過300億新台幣收購友達光電（TPE:2409）位於台灣的兩家工廠。 報道稱，此交易涉及位於台灣中部科學園區的L7和L5C工廠，目前正處於談判階段，台積電人員已進行現場考察。 據悉，透過此交易，兩家公司將共同開發先進的封裝技術。 台積電和友達光電尚未回覆的置評請求。 （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。我們認為這些資訊來自可靠來源，但可能包含傳聞和猜測。準確性無法保證。）

TPE:2330TPE:2409
Asia

市場傳聞：索尼與台積電計畫在日本成立價值1兆日圓的影像感測器半導體合資企業

根據《日經新聞》週一報道，索尼集團（TYO:6758）計劃與台積電（TPE:2330）成立價值1兆日圓的合資企業，在日本生產下一代影像感測器半導體。 報道稱，這家日本科技公司預計將持有新合資企業約60%的股份，台積電持有剩餘的40%。位於熊本縣的工廠計畫最快於2029年實現量產。 該合資企業預計將為蘋果iPhone手機供應高性能相機感測器。 索尼集團和台積電尚未回覆的置評請求。 （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊被認為是來自可靠來源，但可能包含傳聞和猜測。準確性無法保證。）

TPE:2330TYO:6758
Asia

最新消息：台積電熊本工廠地震後已全面恢復生產

（更新內容以反映台積電向發布的聲明） 台積電（TSMC，股票代號：TPE:2330）在發給的聲明中表示，其位於日本熊本的半導體工廠已在7月28日該地區發生的地震後全面恢復。 該公司表示，熊本工廠的恢復得益於熊本工廠員工、當地供應商、中央政府和熊本縣政府的共同努力。台積電也承諾捐贈2.5億日圓（約159萬美元）用於災後重建。 熊本工廠由台積電牽頭的合資企業－日本先進半導體製造株式會社（JASM）營運。

TPE:2330
Asia

市場動態：台積電熊本工廠地震後全面復工

根據《台灣焦點》週二報道，台積電（TSMC，股票代號：TPE:2330）表示，其位於日本熊本的半導體工廠已在7月28日地震後恢復正常運作。 該公司表示，熊本工廠員工及其供應商的共同努力促成了工廠的恢復。報道稱，台積電還承諾捐贈2.5億日圓（約159萬美元）用於災後重建。 這家晶片製造商感謝日本政府、地方當局及其供應鏈合作夥伴在災後重建期間提供的協助。該新聞媒體稱，熊本工廠由台積電牽頭的合資企業－日本先進半導體製造公司（JASM）營運。 台積電尚未回覆的置評請求。 （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊被認為是來自可靠來源，但可能包含傳聞和猜測。準確性無法保證。）

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最新消息：台積電確認熊本工廠地震後人員安全，並逐步復工

（更新內容以反映台積電向發布的聲明） 台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC，股票代號：TPE:2330）確認，在日本熊本縣JASM工廠，所有人員安全，工廠運作正逐步恢復。此前，該工廠於週二發生了7級地震。 這家晶片代工製造商在發給的聲明中指出，該工廠記錄到的最大地震強度為5級，並根據安全規程立即啟動了人員疏散。 該公司表示，詳細的檢查和影響評估仍在進行中，雖然部分建築工程出於安全考慮而暫停，但施工現場並未受到影響。 台積電股價在台北股市近期交易下跌近3%。

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市場動態：台積電在7.1級地震後恢復熊本工廠運作

根據路透社週二報道，台積電（TSMC，股票代號：TPE:2330）在位於日本熊本縣的JASM工廠已逐步恢復運作。此前，日本發生了7.1級地震。路透社引述該公司的電子郵件聲明稱，所有人員均已疏散並確認安全，結構檢查已確認工廠可以恢復運營，但詳細的評估工作仍在進行中。 報道稱，由於可能發生餘震，工廠的部分施工工作仍處於暫停狀態，但該公司表示工廠未遭受重大損失。 台積電尚未回覆的置評請求。 （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊被認為是來自可靠來源，但可能包含傳聞和猜測。準確性無法保證。）

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市場傳聞：KKR將逐步退出台積電供應商LCY

根據彭博社報道，KKR計劃逐步出售持有的LCY集團股份。報告引述LCY董事長李博偉的話稱，這家特種化學品製造商的客戶包括台積電(TPE:2330)和英特爾。報導稱，KKR於2019年以約478億新台幣的價格收購了LCY集團。 報導也指出，李博偉拒絕透露潛在買家的身份，但表示此次出售將使公司能夠採取更積極的成長策略。 報道引述一位知情人士的話稱，LCY集團一直在尋求8.74億美元的貸款用於資本支出。 LCY集團尚未回覆的置評請求。 （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊被認為是來自可靠來源，但可能包含傳聞和猜測。準確性無法保證。）

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Asia

市場傳聞：台積電拒絕就晶片價格上調至多10%的通報置評

台積電（TSMC，股票代號：TPE:2330）拒絕對《日經亞洲》的報道置評。該報告引述匿名消息人士的話稱，台積電在與客戶協商後，計劃於2027年將先進節點和成熟節點晶片生產服務的價格上調至多10%。 該報告指出，計畫中的漲價幅度將因客戶和產品而異，並將反映出材料、製造設備和海外產能擴張等相關成本的上漲。 台積電在回覆的置評請求時表示，該公司不對定價發表評論，並重申其定價策略是策略性的而非機會主義的，同時補充說，公司將繼續與客戶緊密合作。 （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊據信來自可靠來源，但可能包含傳聞和猜測。準確性無法保證。）

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US Markets

台灣以與中國有關的間諜罪起訴台積電前僱員

台灣司法部週一發布新聞稿稱，台灣檢方起訴一名台積電（TSMC，股票代號：2330）前員工，指控其竊取公司商業機密並用於中國大陸。 被告陳某被控違反《國家安全法》。檢方指控陳某於2023年5月至2024年2月期間，與一名香港居民丁某合謀。 陳某和丁某以「藍海計畫」為名，在中國大陸成立了一家名為中國半導體材料分析有限公司（CSMAC）的公司。據稱，該公司挖走台灣人才到CSMAC工作，以滲透台灣半導體產業。 檢方指控陳某竊取了台積電21項商業機密，並在中國大陸複製。台積電展開內部調查並追回被盜文件後，陳某被抓獲。 檢方尋求對陳某判處七年有期徒刑。丁某因已過世而未被起訴。 台積電拒絕了就此事置評的請求。 在台積電擴大其全球商業版圖和技術優勢之際，間諜指控接踵而至。 該公司計劃在美國進一步擴張，並將在亞利桑那州投資1,000億美元建設更多設施，使其在該州的總投資計畫達到2,650億美元。 在宣布追加投資之前，該公司公佈了第二季淨利潤年增77%，從去年同期的3,983億新台幣增至7,066億新台幣。該季度淨銷售額年增36%，從9,338億新台幣增至1.27兆新台幣。 這家半導體製造廠近日宣布計劃於2028年推出其下一代A14晶片製程。這項奈米片電晶體技術將使晶片密度提升近20%，預計在相同功耗下速度提升10%至15%，或在相同速度下功耗降低25%至30%（與2奈米製程相比）。 台積電股價在台灣午盤交易中上漲3%。

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