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日本の政府機関、半導体メーカーのRapidusへの追加資金提供を承認

発信

-- Rapidus は、次世代2nmロジック半導体開発を加速させるための2026年度計画において、日本の新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から追加資金を獲得した。

日曜日に発表された声明によると、承認された資金は2つのプロジェクトを対象としている。1つは2nm集積化と短納期製造のためのフロントエンドプロセス研究開発、もう1つはチップレット、パッケージ設計、製造技術のためのバックエンド開発である。

ロイター通信が日本の経済産業省の発表を引用して報じたところによると、承認された資金総額は6315億円に上る。

Rapidus は2025年度に、300mmウェハ上で日本初の2nm GAAトランジスタの検証を行い、600mm角パネルを用いた業界初の有機RDLインターポーザーのプロトタイプを開発した。

新たな予算により、ラピダスは2027年の量産開始という目標に向けて前進することになる。

ラピダスは、デンソー(TKO:6902)、キオクシア(TKO:285A)、三菱UFJ銀行(TKO:8306)、NEC(東証:6701)、NTT(東証:9432)、ソフトバンク(東証:9984)、ソニー(東証:6758)、トヨタ自動車(東証:7203)という日本の大手8社の支援を受けて、2022年8月に設立された。

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