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Ingenic Semiconductor上半年歸屬於母公司股東的利潤飆升六倍
根據週五盤後向香港交易所提交的文件，英基半導體（上海證券交易所代碼：300223）上半年歸屬於母公司股東的淨利潤飆升489.6%，幾乎增長了六倍，達到12億元人民幣，而去年同期為2.031億元人民幣。 這家中國無晶圓廠半導體公司的每股盈餘從去年同期的0.4214元人民幣增加至2.4742元。 營收年增76%，從22.5億元增至39.6億元。
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龍科科技在香港啟動63億港元IPO；聯想、英健集團成為基石投資者
深圳龍思電子（港交所代號：9976，滬交所代號：301308）週一啟動香港首次公開發行（IPO），擬募集至多63億港元。 根據交易所公告，這家半導體公司將發行2,610萬股H股，最高發行價為每股240.60港元。 此次IPO包括260萬股面向香港投資者，2,350萬股面向國際投資者，具體發行比例將依重新分配、調整及超額配售選擇權進行調整。 最終發行價預計9月4日確定，配售結果將於9月7日公佈，公司計劃於9月8日正式上市交易。 募集資金淨額將主要用於提升晶片設計及先進儲存產品的研發創新能力。 公司亦計劃進行策略性投資及收購，剩餘資金將用於補充營運資金及一般公司用途。 本次發行共有15家基石投資者，包括聯想集團（HKG:0992）、藍思科技（SHE:300433，HKG:6613）及英格尼半導體（SHE:300223，HKG:3223）。 他們共認購了價值1.511億美元的IPO股份。 中信證券（香港）和花旗環球金融亞洲擔任聯合保薦人。里昂證券和花旗環球金融亞洲擔任保薦人兼總協調人。 里昂證券、花旗環球金融亞洲和中國證券（國際）企業融資擔任總協調人，而里昂證券、花旗環球金融亞洲、中國證券（國際）企業融資和ABCI Capital擔任聯合全球協調人。
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香港股市走低，投資人等待英偉達業績；Ingenic Semiconductor首日股價持平
週二，香港股市小幅走低，投資人在英偉達財報發布前保持謹慎。 恆生指數下跌6.23點，收25,511.10點；恆生中國企業指數下跌25.99點，跌幅0.3%，收8,445.37點。 在英偉達公佈季度業績前，科技股持續承壓，投資人關注的焦點不僅限於業績數據，更在於評估這家晶片製造商強勁的AI相關成長能否持續。 油價在前一交易日下跌超過2%後，週二基本持穩。 市場也在等待聯準會主席凱文沃什週五在傑克遜霍爾的講話，以期獲得更多有關美國利率前景的線索。 公司新聞方面，英傑半導體（港交所代號：3223，滬交所代號：300223）在香港上市，收盤價與發行價100港元持平。
Hang SengHKG:3223SHE:300223
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Ingenic Semiconductor在香港IPO中籌集了30億港元。
英基半導體（港交所代號：3223，上海證券交易所代號：300223）在香港首次公開發行（IPO）定價低於最高目標價後，預計將獲得30.5億港元的淨收益。 這家無晶圓廠晶片公司週一披露，其H股定價為每股100港元，低於此前最高102.80港元的指導價。 香港公開募股獲得927.37倍超額認購，配售313萬股；國際公開募股獲得8.43倍超額認購，配售2820萬股。 基石投資者獲配1500萬股，佔IPO股份總數的48.05%。 英基半導體將於8月25日（週二）在香港交易所上市。
HKG:3223SHE:300223
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Ingenic Semiconductor香港IPO價格
根據上週五在香港交易所發布的公告顯示，英基半導體（港交所代碼：3223，滬交所代碼：300223）已將其香港首次公開募股（IPO）的發行價定為每股100港元。 這家半導體公司將於週一公佈認購情況及配售結果。 H股預計將於8月25日（週二）開始交易。
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Ingenic Semiconductor 計劃在香港進行最高 32 億港元的首次公開發行 (IPO)。
英基半導體（港交所代號：3223，上海證券交易所代號：300223）週一啟動香港首次公開發行（IPO），擬募集至多32.1億港元。 根據香港交易所的公告，這家總部位於中國的積體電路公司將發行3,130萬股H股，最高發行價為每股102.80港元。 此次發行包括香港投資者的310萬股及麵向國際投資者的2,820萬股，具體發行計畫視重新分配及超額配售權而定。 發行價格預計8月21日確定，配售結果將於8月24日公佈，公司計劃於8月25日正式上市交易。 募集資金淨額將主要用於加強公司核心業務板塊的技術創新和產品研發。 公司計劃進行策略性投資和收購，拓展銷售網絡，並推廣產品，剩餘資金將用於營運資金和一般公司用途。 此次發行吸引了11家基石投資者，包括Emerald Prime、GF Fund、Perseverance Asset Management、華勤新加坡、工銀財富、中國環球（香港）和CloudAlpha Capital，他們已同意認購總計1.917億美元的股份。 國泰君安資本擔任獨家保薦人，國泰君安證券（香港）、華泰金融及平安證券（香港）擔任總協調人及聯席全球協調人。 老虎證券（香港）、浙商國際金融控股和富途證券國際（香港）擔任聯席帳簿管理人和聯席主承銷商。
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Ingenic在香港上市前揭露上半年資產負債狀況
根據深圳證券交易所週一發布的公告顯示，英基半導體（深圳證券交易所代碼：300223）公佈了其上半年資產負債詳情，以配合其香港上市申請。 這家中國半導體公司的股價在周二午盤交易中上漲了1%。 截至6月30日，該公司未經審計的資產為97.3億元人民幣，高於1月1日的86.9億元。 上半年負債12.8億元人民幣，也高於1月1日的近10億元。 同時，同期短期債務為840萬元人民幣，長期債務為740萬元。
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英健公司提議回購至多2億元的股票
根據深圳證券交易所週一發布的公告，英基半導體（深圳證券交易所代碼：300223）擬回購價值1億至2億元人民幣的股份。 這家中國半導體公司的股價在周二午盤交易中上漲了1%。 該公司計劃回購454,546股至909,090股，約占公司總股本的0.20%，回購價格最高為每股220元人民幣。 此次股份回購將從該公司香港首次公開募股（IPO）結束後的第30天起算，在三個月內完成。
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Ingenic Semiconductor 將股票名稱更改為 Junzheng Shares
為更能契合其國際化策略，強化品牌形象，提升市場認知度，英正半導體（深圳證券交易所代碼：300223）將更名為駿正股份。 根據週二提交給深圳證券交易所的文件，股票代號300223保持不變。 深圳證券交易所已審核並批准了此次更名，未收到任何異議。 該半導體公司股價在近期交易中上漲1%。
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Ingenic Proceeds 已提交香港上市申請
根據深圳證券交易所週一發布的公告顯示，英基半導體（深圳證券交易所代碼：300223）正推進其在香港聯合交易所上市及發行股份的申請。 週二早盤交易中，這家半導體公司的股價上漲了1%。 此前，香港交易所於7月30日舉行了上市聆訊，審議了該公司的上市申請。聆訊結束後，該公司發布了聆訊後資訊包。
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Ingenic Semiconductor預計上半年獲利將成長高達531%。
根據週一盤後向深圳證券交易所提交的公告顯示，英基半導體（深圳證券交易所代碼：300223）預計，今年上半年淨利潤將同比增長431%至531%，達到10.8億元至12.8億元人民幣，而去年同期為2.031億元人民幣。 這家半導體公司將利潤預期成長歸因於記憶體晶片的強勁需求以及原物料價格上漲導致的計算晶片產品價格上漲。 週二午盤休市期間，該公司股價上漲2%。
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Ingenic Semiconductor簽署晶片研發專案監理協議
深圳英基半導體（SHE:300223）與其子公司深圳英基半導體、國泰海通證券和華夏銀行簽署了一份四方監管協議，用於募集資金。 根據週一提交給深圳證券交易所的文件，該協議設立了一個新的專案帳戶，用於嵌入式MPU系列晶片的研發和產業化專案。 深圳英基半導體將負責新產品線的實施。該帳戶初始餘額為5000萬元人民幣，僅限用於專案用途，但允許對低風險產品進行現金管理投資。
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Ingenic Semiconductor第一季獲利飆升332%，營收成長47%
根據週三提交深圳證券交易所的公告，英基半導體（SHE:300223）第一季歸屬於股東的淨利潤年增332%，從去年同期的7,390萬元人民幣增至近3.19億元。 每股盈餘較去年同期成長331%，從0.15元人民幣增至0.66元。 營業收入較去年同期成長47%，從去年同期的10.6億元增至15.6億元。 這家無晶圓廠半導體公司的股價在收盤時上漲了1%。
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