74 条提及 TPE:2330 的新闻3天前更新
按时间倒序展示所有提及 TPE:2330 的 FINWIRES 报道。
据《焦点台湾》周三援引台湾证券交易所（TWSE）的数据报道，日月光科技（ASE Technology，股票代码：3711）在2025年台湾证券交易所主板上市公司中员工平均薪酬排名第一，台积电（TSMC，股票代码：2330）排名第七。 日月光科技是全球最大的集成电路封装及测试服务提供商，其2025年员工平均薪酬为新台币630万元（约合119,746美元），较上年增长40%。报道显示，台积电员工平均薪酬为新台币410万元，同比增长23%。 在988家上市公司中，2025年员工平均薪酬同比增长6.3%至新台币170万元，而平均工资同比增长6.6%至新台币150万元。 报告称，与此同时，总就业人数增长2.1%，达到130万人，航运、零售和旅游等传统行业也实现了增长。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
据彭博社周四报道，台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）董事长兼首席执行官魏志强在公司年度股东大会上发表讲话，警告称未来几年先进微芯片的供应将持续无法满足人工智能驱动的旺盛需求。 魏志强表示，即使公司在美国加大了制造投资，也无法完全满足美国客户的需求。他重申了公司此前对2026年销售额增长超过30%的预测。 彭博社指出，台积电仍然是英伟达和AMD等主要人工智能公司的重要供应商，并在全球超大规模数据中心强劲需求的推动下持续扩大产能，预计还将大力投资人工智能基础设施。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。我们认为这些信息来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
据路透社周四报道，台积电(TSMC)首席执行官魏志强表示，由于客户持续对人工智能行业持乐观态度，台积电对自身增长前景依然充满信心。 魏志强在台积电年度股东大会上表示：“我们看到，人工智能模型在消费者、企业和主权人工智能应用领域的应用日益广泛。这一趋势正在推动对更强大计算能力的需求，进而支撑了对先进半导体芯片的强劲需求。” （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息被认为来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
黄祥建设（TPE:2545）以新台币5.189亿元的价格出售了22万股台积电（TPE:2330）股份。 周二午盘交易中，黄祥建设股价上涨超过1%，台积电股价也小幅上涨1%。 这些股份于5月25日至6月1日期间售出，平均售价为每股新台币2358.67元。 公告称，此次交易为黄祥建设带来2820万元收益。 黄祥建设表示，此次出售股份是为了提高资金利用效率。
据《台北时报》周三报道，Alchip Technologies（股票代码：3661）首席执行官沈振雄表示，公司在重新赢得一位重要客户的订单后，预计营收将重回增长轨道。 据报道，由于其最大客户（据信是亚马逊）大幅削减订单，该公司预计2025年营收将同比下降39%至9.92亿美元。 报道称，此前亚马逊在本月初认购了价值7500万美元的Alchip股票。 该公司在4月份表示，已从台积电（股票代码：2330）采购价值6.707亿新台币的机器设备以支持生产。 Alchip股价收盘下跌3%。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息被认为是来自可靠来源，但可能包含传闻和猜测。准确性无法保证。）
据彭博社周二报道，台湾股市总市值已超越印度，成为全球第五大股市。 彭博数据显示，台湾股市市值周一达到4.95万亿美元，略高于印度的4.92万亿美元。目前，全球股市市值排名中，仅次于美国、中国大陆、日本和香港。 此次涨幅主要由台积电（TPE:2330）推动，该公司股价今年已飙升49%，这主要得益于人工智能热潮带来的强劲需求。报道称，这家芯片制造商目前约占台湾加权指数（TAIEX）的42%。 （本新闻内容来源于与全球市场专业人士的交流。我们认为这些信息来自可靠渠道，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
根据周一提交给台湾证券交易所的文件显示，台积电（TSMC Global，股票代码：TPE:2330）旗下子公司台积电购入了总额约3180万美元的公司债券。 这家芯片制造商分别购入了价值1210万美元、1000万美元和970万美元的债券。 周二下午交易时段，台积电股价下跌1%。 此次购入是台积电固定收益投资组合管理策略的一部分。
据彭博社周一报道，华为将于2031年开始量产其1.4纳米芯片，这将有助于缩小与行业领头羊台积电（TPE:2330）的差距。 报道援引华为半导体业务负责人贺廷波的话称，这家中国科技公司将与合作伙伴中芯国际（HKG:0981, SHA:688981）合作，于2031年开始使用其“逻辑折叠”（LogicFolding）技术生产芯片。 彭博社报道称，华为将首先把“逻辑折叠”技术应用于其麒麟芯片，该芯片计划于今年秋季发布。 彭博社还表示，台积电将于2028年开始量产同一款产品。 彭博社援引贺廷波的话说：“今年我们为整个行业准备了一个惊喜。不是饱和，也不是延续，而是一次巨大的飞跃。” （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
台积电（TSMC Global）周五在台湾证券交易所披露，该公司购入了价值约1000万美元的公司债券。 周一午盘交易中，台积电股价上涨约2%。 该公司以每单位100.06美元的价格购入了这些债券。同时披露，其累计持有35万单位，价值3500万美元。 这家芯片制造商表示，此次投资是其固定收益投资组合管理的一部分。
据路透社周五报道，美国半导体设计公司AMD正与台湾合作伙伴扩大产能，以应对出乎意料的强劲需求导致全球CPU供应趋紧。报道援引AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）的话称，公司正与中国及其他市场的关键客户密切协调，重点确保产能能够支持中央处理器（CPU）产量的大幅增长。她还表示，台湾仍然是全球半导体制造的核心，台积电（TPE:2330）等公司在其中发挥着重要作用。 路透社报道称，苏姿丰表示，受人工智能推理和新兴智能体系统的影响，CPU市场供应日益紧张。她预计AMD的供应量将逐季增长，并计划在2027年及以后进一步扩大产能。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息被认为是来自可靠来源，但可能包含传闻和猜测。准确性无法保证。）
路透社周四报道称，台湾央行正在考虑出台新规，以防止外国投资者在从台积电（TPE:2330）等公司领取美元股息时频繁更改货币偏好。 路透社援引三位知情人士的消息称，根据该提案，投资者可能每年只能更改一次货币选择。 此前，台湾近期出台政策，允许上市公司向海外股东派发外币股息，托管机构正在准备相关系统以支持这一变化。 台湾央行尚未对此发表官方评论，而台积电则表示支持该政策方向，并将在细节敲定后重新评估相关安排。报道称，该政策预计将于明年开始实施。 （本新闻内容来源于与全球市场专业人士的对话。我们认为这些信息来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
东京电子（TYO:8035）旗下子公司周四在一份书面声明中告诉路透社，该公司尊重司法程序，不会就涉及台积电（TPE:2330）的商业秘密案提起上诉。 今年4月，台湾一家法院对这家日本公司的台湾子公司处以1.5亿新台币的罚款，原因是该公司涉嫌泄露与台积电先进芯片工艺相关的机密技术。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
台积电（TSMC Global）周三在台湾证券交易所发布公告称，该公司购入了总价值约8030万美元的公司债券。 周四午盘交易中，台积电股价上涨约3%。 此次购入的债券涵盖五种不同到期日的固定收益证券。 这家芯片制造商表示，此次投资旨在获取固定收益。
台积电（TSMC Global）周一向台湾交易所提交的文件显示，该公司购入了总价值约7700万美元的公司债券。 周二午后交易中，台积电股价下跌超过1%。 此次购入涉及六种固定收益证券，时间跨度为1月21日至5月18日。 这家芯片制造商表示，此次投资的目的是为了获得固定收益。
据台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）周五向台湾交易所提交的文件显示，该公司计划通过大宗交易向金融机构投资者出售至多1.52亿股先锋国际半导体（Vanguard International Semiconductor，股票代码：TWO:5347）股份，约占其总股本的8.1%。 台积电表示，此次出售不会影响其与先锋国际半导体的战略合作关系，包括中介层生产的外包和氮化镓（GaN）技术的授权。 先锋国际半导体的股价近期下跌了约10%。 台积电目前持有先锋国际半导体约27.1%的股份（完全稀释后），预计交易完成后持股比例将降至近19%。 台积电表示，此次出售是其集中资源发展核心业务战略的一部分。
据中央社报道，台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）高管张晓强表示，到2030年，台积电的人工智能和高性能计算（HPC）将成为全球半导体行业的主导力量，约占全球总产值的55%。 张晓强在台湾新竹举行的台积电科技论坛上发表讲话时预测，到本十年末，全球半导体市场规模将达到1.5万亿美元。他还补充说，晶圆代工模式已成为通过与芯片设计商的紧密合作来实现人工智能加速器的关键。 据中央社报道，张晓强还强调了光子引擎、先进封装和人工智能器件等新兴技术，认为它们是下一阶段行业增长的重要组成部分。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
索尼集团（TYO:6758）周五在东京证券交易所发布公告称，其半导体部门已与台积电（TPE:2330）签署初步协议，建立战略合作伙伴关系，共同开发和制造下一代图像传感器。 索尼半导体解决方案公司和台积电计划成立一家合资企业，索尼将持有多数股权，并在索尼位于日本熊本县的新工厂建设研发和生产线。 两家公司表示，此次合作将结合索尼的图像传感器设计能力和台积电的半导体制造及工艺技术，以提升传感器性能，并支持其在汽车和机器人等领域的应用。 双方正在商讨与市场需求挂钩的分阶段投资计划，包括增加索尼长崎工厂的投资，但该计划的实施取决于日本政府的支持。
据《台湾新闻》周四报道，台湾国家科技委员会将对桃园龙潭科学园的扩建方案进行评估。报道援引新竹科学园管理局官员的话称，该方案将根据评估结果进行调整，并于7月提交行政院批准，预计于2029年底开工建设。 报道还援引新竹科学园管理局局长胡世民的话说， 据报道，胡世民表示，台积电（TSMC）（股票代码：2330）正在评估该地块，考虑建设先进的芯片制造厂或下一代封装厂。 报道还援引胡世民的话说，政府还计划升级科学园的水、电和基础设施。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
根据周三提交给台湾交易所的文件显示，台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）旗下子公司台积电环球（TSMC Global）购入了价值约4230万美元的公司债券。 周四午盘交易中，台积电股价上涨约3%。 此次债券购买发生在3月17日至5月6日期间，是台积电环球固定收益投资策略的一部分。 该项证券投资约占台积电总资产的6.03%和权益的8.09%。
据《台湾焦点》周一报道，台积电（TPE:2330）正寻求政府批准在新竹科学园区建设一座先进晶圆厂。此前，该公司曾搁置过类似的计划。 据园区管理局在书面回复中告知该媒体，台积电的晶圆厂项目是龙潭科学园区三期规划的一部分，该规划将于本月晚些时候提交台湾国家科技委员会审核。 报道称，由于当地民众的强烈反对，台积电于2023年放弃了在龙潭园区建设晶圆厂的计划。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。我们认为这些信息来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
显示 41-60，共 74
