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台湾法务部周一发布公告称，台积电（TPE:2330）前副经理陈某因涉嫌窃取商业秘密并意图在中国大陆使用而被起诉。 被告陈某被控违反台湾《国家安全法》和《商业秘密法》，检方寻求判处七年有期徒刑。 检方指控陈某于2023年5月至2024年2月期间，与一名香港居民丁某合谋，计划在中国大陆设立一家半导体材料分析公司，并称之为“蓝海计划”。 该计划旨在利用21份台积电的复制文件吸引中国大陆投资并招募技术专家。 丁某因在调查期间去世而未被起诉。 台积电尚未回复的置评请求。
台积电（TPE:2330）周四在回复的置评请求邮件中确认，计划追加1000亿美元投资，以扩大其在美国的芯片制造产能，使其总投资计划达到2650亿美元。 台积电表示，这笔额外资金将用于新建四座芯片制造厂，使其在美国的芯片制造厂数量达到10座，封装厂数量达到2座。 报道指出，这项投资是美台协议的一部分，该协议将台湾对美贸易的关税降至15%，以换取美国对台湾2500亿美元的直接投资。 据董事长兼首席执行官魏志强博士透露，这家在美台双重上市的半导体公司计划将这笔额外资金用于在亚利桑那州建设更多用于2纳米及以下制程技术的半导体逻辑晶圆厂，以及先进封装厂。 台积电公关部门表示：“公司正在根据市场状况和客户需求，评估如何最佳地部署这笔新投资。”
根据台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）周四发布的财报，该公司今年第二季度净利润同比增长77%，达到7066亿新台币，高于去年同期的3983亿新台币。 每股收益也大幅增长77%，达到27.25新台币，高于去年同期的15.36新台币。 净销售额同比增长36%，达到1.27万亿新台币，高于去年同期的9338亿新台币。 以美元计算，该季度营收为402亿美元，同比增长34%。 该公司预计第三季度营收将在446亿美元至458亿美元之间。
据彭博社周四援引一位不愿透露姓名的美国官员报道，台积电（TPE:2330）计划追加1000亿美元投资，以扩大其在美国的芯片制造能力，使其总投资计划达到2650亿美元。 报道称，这笔额外资金将用于新建四座芯片工厂，使台积电在美国的芯片制造厂数量达到10座，封装厂数量达到2座。 报道指出，这项投资是美国与台湾之间一项更广泛协议的一部分，该协议将台湾对美关税降至15%，以换取美国2500亿美元的直接投资。 台积电尚未回复的置评请求。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息被认为是来自可靠来源，但可能包含传闻和猜测。准确性无法保证。）
台积电（TPE:2330）公布第二季度净利润创历史新高，人工智能芯片的强劲需求持续推动其先进半导体技术的销售。 这家全球最大的芯片代工制造商周四发布新闻稿称，第二季度归属于股东的净利润为7066亿新台币，较去年同期的3983亿新台币增长77%。 该业绩远超FactSet此前预测的6240亿新台币。 营收同比增长36%，从9338亿新台币增至1.27万亿新台币。 以美元计，营收增长34%至402亿美元，达到公司此前390亿美元至402亿美元预期区间的上限。 本季度，7纳米及以下制程的先进技术占晶圆总收入的77%。 5纳米芯片贡献了33%的晶圆收入，其次是3纳米（30%）、7纳米（11%）和2纳米（3%）。 上个月，台积电首席执行官魏志成表示，由于客户对人工智能技术的长期增长前景保持乐观，台积电正努力满足人工智能芯片激增的需求。 路透社援引魏志成的话说：“客户需求如此之高，而我们的能力有限。我们已经在全力以赴了。” 魏志成补充说，人工智能的快速发展给整个半导体供应链的供应商带来了压力，许多公司都在努力满足需求。 他表示，随着人工智能热潮的持续，台积电正专注于确保自身不会成为瓶颈。 分析师预计台积电将上调全年营收预期，并关注其是否会提高2026年资本支出计划，这是衡量人工智能需求持续增长信心的关键指标。 受强劲市场需求的推动，台积电将2026财年全年资本支出预期从此前预估的520亿至560亿美元上调至600亿至640亿美元。 台积电同时也在加速其在美国的生产扩张。这家芯片制造商确认将追加1000亿美元的投资，用于其在美国的生产运营，使其在亚利桑那州的总投资计划达到2650亿美元。
据路透社周四报道，根据伦敦证券交易所集团（LSEG）基于18位分析师预测的SmartEstimate数据，台积电（TPE:2330）预计第二季度净利润将同比增长59%，主要得益于全球对人工智能基础设施的强劲需求。 这家芯片制造商预计截至6月30日的季度净利润将达到6326亿新台币。报道称，如果净利润超过5725亿新台币，这将是该公司有史以来最高的季度净利润，并使其连续第十个季度实现利润增长。 报道还指出，如果这一预测成真，台积电也将连续第五个季度创下盈利纪录。该公司将于周四公布季度业绩。 台积电周一表示，其第二季度营收同比增长36%。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
据《The Information》周四报道，纳斯达克上市公司阿斯麦（ASML）计划提高设备价格，此举可能加剧其与最大客户台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）之间的紧张关系。台积电此前已对成本问题表示担忧。 该媒体称，台积电已开始抵制此次提价提议，这反映了整个行业在扩大生产和控制成本之间普遍存在的矛盾。 阿斯麦拒绝置评，但建议查阅其第二季度财报电话会议的录音，该会议讨论了定价问题。台积电尚未对此置评。 （本新闻来源于与全球市场专业人士的对话。我们认为这些信息来自可靠渠道，但可能包含传闻和猜测。我们无法保证其准确性。）
据《星报》周一报道，台积电（TPE:2330）第二季度营收同比增长36%至1.27万亿新台币，超出市场预期。 报道补充道，营收激增主要归功于市场对人工智能应用日益增长的兴趣。 （市场动态信息来源于与全球市场专业人士的对话。我们认为这些信息来自可靠渠道，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
根据周一提交给台湾证券交易所的文件显示，台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）2026年6月的净营收为4427亿新台币，较上年同期增长67.9%。 这家台湾跨国半导体代工制造及设计公司今年上半年的累计净营收为2.404万亿新台币，较上年同期增长35.6%。 该公司股价在最近的交易中上涨了1%。
据《台湾焦点》周日报道，台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）计划在台湾嘉义科学园区新建三座先进封装工厂，并已举行奠基仪式。 报道称，国家科技委员会主任吴承文表示，台积电将把该园区发展成为一个先进封装产业集群。 报道称，这三座工厂是该计划的第二阶段，第一阶段已建成两座先进封装工厂，并于今年6月投产。 吴承文表示，一旦两阶段全面投产，入驻该园区的企业年产值有望超过3000亿新台币。 台积电尚未回复的置评请求。 （市场资讯来源于与全球市场专业人士的对话。我们认为这些信息来自可靠渠道，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
据周三提交给台湾交易所的文件显示，台积电(TPE:2330)旗下新兴基金已出售其持有的867,573股Empower Semiconductor优先股，套现2200万美元。 周四午盘交易中，台积电股价下跌超过1%。 此次出售是美国Analog Devices收购Empower的一部分。 台积电表示，此次交易将增加1700万美元的留存收益，但不会对净利润产生影响。
据《焦点台湾》周四报道，台湾已批准台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）向其位于亚利桑那州的子公司注资200亿美元，这将使这家芯片制造商能够推进在美国建设一座12英寸晶圆厂和一座先进封装厂的计划。 此次获得经济部投资审查司的批准，是台积电在美国扩张的第六笔投资，使其获批的美国投资总额达到440亿美元。报道称，该公司将公布亚利桑那州项目的更多细节。 报道还指出，该部门此前已批准了南亚科技（股票代码：TPE:2408）、广达电脑（股票代码：TPE:2382）和光宝科技（股票代码：TPE:2301）的海外投资，以及台塑（股票代码：TPE:1301）、台联科技（股票代码：TWO:6274）和富邦人寿的项目。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
标普全球评级近日宣布，将台积电（TPE:2330）的长期发行人信用评级展望由稳定调整为正面，并维持其原有评级。 标普表示，尽管同业面临技术和规模方面的挑战，但台积电稳健的EBITDA和自由经营现金流持续增长，支撑了此次展望调整。 强劲的营收和利润率巩固了台积电在全球半导体代工领域的地位，尤其在高端高性能计算芯片的代工服务领域占据重要份额。 标普指出，台积电在全球十大代工服务商中占据72%的总营收份额，其营收规模约为去年最接近的竞争对手的8.7倍。 标普表示，即使未来一到两年内资本支出和现金分红增加，强劲的业绩指标也有助于其维持不断增长的净现金头寸。 标普表示，尽管人工智能投资可能存在不确定性，但凭借广泛的应用领域和技术领先地位，该公司有能力缩小业务波动。
据《日经亚洲》周四报道，Marvell Technology正与台积电（TPE:2330）洽谈采用其A14（1.4纳米）工艺，目标是在2028年实现量产。报道援引了Marvell总裁兼首席运营官Chris Koopmans的话。 报道称，Marvell目前使用台积电的3纳米工艺生产数字信号处理器，并正在向2纳米工艺过渡，用于数据中心互连器件。 报道还称，Marvell已预付约10亿美元以确保台积电的产能。 该新闻专线指出，数据中心产品目前贡献了Marvell超过75%的收入，而2016年这一比例还不到10%。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息被认为是来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
据路透社周五报道，台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）首席执行官魏志强表示，尽管台湾芯片产业持续面临资源有限的压力，但公司目前面临的主要挑战是技术工人短缺。 魏志强在台湾南部一座新建科学园区的落成典礼上发表讲话时指出，长期以来被称为“五大短缺”（水、电、地、劳动力和人才）的制约因素仍然影响着公司的扩张计划，但人才短缺已成为最紧迫的问题。 路透社称，魏志强的言论凸显了台湾半导体产业的重心正在发生转变，先进芯片制造领域的劳动力缺口正日益取代基础设施风险。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
周五，韩国股市收高，此前美国总统特朗普表示，结束与伊朗战争的协议是可能的，并放弃了此前计划的打击行动。 特朗普此前曾威胁要对这个中东国家采取强硬措施，但后来表示谈判已取得实质性进展。然而，伊朗外交部发言人伊斯梅尔·巴盖伊驳斥了有关达成协议的报道，称其“纯属猜测”，并澄清说尚未有任何最终协议。 韩国综合股价指数（KOSPI）上涨4.6%，或359.67点，收于8123.62点。韩国创业板指数（KOSDAQ）也上涨3.2%，或32.12点，收于1029.05点。 在企业新闻方面，路透社周四援引知情人士的话报道称，三星电子（KRX:005930）目前正与谷歌母公司Alphabet洽谈，为其下一代人工智能（AI）处理器生产部分零部件。 谷歌计划委托台积电（TPE:2330）为其下一代张量处理单元 Icefish 生产主计算芯片，而三星电子则可能利用其 2 纳米工艺技术生产内存接口组件。 Icefish 目前正与联发科合作开发，预计将于 2028 年开始量产。 三星电子股价在收盘时上涨近 8%，台积电股价上涨近 3%。
据路透社周四援引知情人士报道，三星电子（KRX:005930）目前正与Alphabet旗下的谷歌公司洽谈，为其下一代人工智能（AI）处理器的部分组件进行代工生产。 报道称，谷歌计划委托台积电（TPE:2330）为其下一代张量处理单元Icefish生产主计算芯片，而三星电子则可能利用其2纳米制程技术生产内存接口组件。 报道还指出，Icefish目前正与联发科合作开发，预计将于2028年开始量产。 谷歌和三星尚未回复的置评请求。 三星电子股价在近期交易中上涨近12%，台积电股价上涨超过2%。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
台湾5月份贸易顺差同比增长41.8%。 据财政部周二公布的数据显示，贸易顺差扩大至179亿美元，高于4月份的144亿美元。 这一数字超过了Investing.com预测的152亿美元和ING预测的155亿美元。 出口额同比增长51.7%至785亿美元，进口额同比增长54.9%至606亿美元。Investing.com的普遍预期分别为37.9%和37.4%。ING的预测为出口额增长33.5%，进口额增长37.4%。 在出口方面，信息通信产品增幅最大，同比增长75.2%。这表明支持人工智能的技术，尤其是半导体技术，持续受到欢迎。 然而，芯片需求的增长可能会导致主要芯片制造商（例如台积电 (TPE:2330)）的供应更加紧张。据《台北时报》6月5日报道，台积电董事长兼首席执行官魏志强在新闻发布会上表示，由于供应商的零部件短缺，公司正面临先进芯片制造设备短缺的问题。 与此同时，电子元件出口增长56%，电机产品出口增长33.4%。 东盟是台湾最大的出口伙伴，同比增长90.8%。尽管存在关税，美国仍然是台湾的主要出口伙伴，对美出口同比增长47.8%。 信息及通信产品进口同比增长118%，矿产品进口同比增长70.2%，其中石油进口增长76.4%。 东盟也是台湾最大的进口伙伴，进口额激增123.6%，韩国紧随其后，进口额较上年增长73.3%。来自中国的进口额位列第三，较上年增长48.4%。 与此同时，美国并未跻身台湾前三大进口来源国之列，进口额仅同比增长13.6%。尽管美国已于5月底在联邦公报上宣布计划取消对台湾部分进口商品（例如铝、钢、铜和飞机零部件）的关税，但美国进口额仍未超过前三。
据路透社周二报道，两位美国议员敦促特朗普政府堵住漏洞，这些漏洞使得台积电（TPE:2330）等芯片代工制造商能够向中国企业的海外子公司出售先进的人工智能芯片。 报道称，印第安纳州共和党参议员吉姆·班克斯和新泽西州民主党参议员安迪·金在致美国工业与安全局的一封信中，要求该局局长杰弗里·凯斯勒直接处理中国企业子公司订购定制芯片的问题。 据报道，两位参议员在信中写道：“通过在世界最先进的代工厂下订单来规避出口管制，对美国国家安全或美国产业的竞争力没有任何实质性的保护作用。” （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
据《台北时报》周五报道，台积电（TPE:2330）董事长魏志强表示，人工智能芯片的旺盛需求正给全球供应链带来压力，目前芯片产能和生产设备均出现短缺。 魏志强指出，客户需求增长速度超过了公司目前的供应能力，迫使台积电加快扩张计划。报道称，他指出，由于增长速度超过了行业的准备程度，包括内存、封装、测试和散热在内的整个人工智能生态系统仍然供不应求。 尽管面临这些限制，他预计供需最终会随着时间的推移而重新平衡。据该媒体报道，魏志强还淡化了竞争威胁，称台湾的人工智能芯片产业仍然保持着强大的全球优势。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息被认为是来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
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