40 条提及 TPE:2330 的新闻
按时间倒序展示所有提及 TPE:2330 的 FINWIRES 报道。
据台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）周五向台湾交易所提交的文件显示，该公司计划通过大宗交易向金融机构投资者出售至多1.52亿股先锋国际半导体（Vanguard International Semiconductor，股票代码：TWO:5347）股份，约占其总股本的8.1%。 台积电表示，此次出售不会影响其与先锋国际半导体的战略合作关系，包括中介层生产的外包和氮化镓（GaN）技术的授权。 先锋国际半导体的股价近期下跌了约10%。 台积电目前持有先锋国际半导体约27.1%的股份（完全稀释后），预计交易完成后持股比例将降至近19%。 台积电表示，此次出售是其集中资源发展核心业务战略的一部分。
据中央社报道，台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）高管张晓强表示，到2030年，台积电的人工智能和高性能计算（HPC）将成为全球半导体行业的主导力量，约占全球总产值的55%。 张晓强在台湾新竹举行的台积电科技论坛上发表讲话时预测，到本十年末，全球半导体市场规模将达到1.5万亿美元。他还补充说，晶圆代工模式已成为通过与芯片设计商的紧密合作来实现人工智能加速器的关键。 据中央社报道，张晓强还强调了光子引擎、先进封装和人工智能器件等新兴技术，认为它们是下一阶段行业增长的重要组成部分。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
索尼集团（TYO:6758）周五在东京证券交易所发布公告称，其半导体部门已与台积电（TPE:2330）签署初步协议，建立战略合作伙伴关系，共同开发和制造下一代图像传感器。 索尼半导体解决方案公司和台积电计划成立一家合资企业，索尼将持有多数股权，并在索尼位于日本熊本县的新工厂建设研发和生产线。 两家公司表示，此次合作将结合索尼的图像传感器设计能力和台积电的半导体制造及工艺技术，以提升传感器性能，并支持其在汽车和机器人等领域的应用。 双方正在商讨与市场需求挂钩的分阶段投资计划，包括增加索尼长崎工厂的投资，但该计划的实施取决于日本政府的支持。
据《台湾新闻》周四报道，台湾国家科技委员会将对桃园龙潭科学园的扩建方案进行评估。报道援引新竹科学园管理局官员的话称，该方案将根据评估结果进行调整，并于7月提交行政院批准，预计于2029年底开工建设。 报道还援引新竹科学园管理局局长胡世民的话说， 据报道，胡世民表示，台积电（TSMC）（股票代码：2330）正在评估该地块，考虑建设先进的芯片制造厂或下一代封装厂。 报道还援引胡世民的话说，政府还计划升级科学园的水、电和基础设施。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
根据周三提交给台湾交易所的文件显示，台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）旗下子公司台积电环球（TSMC Global）购入了价值约4230万美元的公司债券。 周四午盘交易中，台积电股价上涨约3%。 此次债券购买发生在3月17日至5月6日期间，是台积电环球固定收益投资策略的一部分。 该项证券投资约占台积电总资产的6.03%和权益的8.09%。
据《台湾焦点》周一报道，台积电（TPE:2330）正寻求政府批准在新竹科学园区建设一座先进晶圆厂。此前，该公司曾搁置过类似的计划。 据园区管理局在书面回复中告知该媒体，台积电的晶圆厂项目是龙潭科学园区三期规划的一部分，该规划将于本月晚些时候提交台湾国家科技委员会审核。 报道称，由于当地民众的强烈反对，台积电于2023年放弃了在龙潭园区建设晶圆厂的计划。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。我们认为这些信息来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
据《日经亚洲》周一报道，JSR（东京证券交易所代码：4185）计划在台湾建设其首个半导体材料生产基地。 报道称，该工厂将向台积电（TPE：2330）供应用于在硅片上制作电路图案的先进光刻胶。 报道称，这家日本化工生产商于今年4月与一家台湾合作伙伴成立了一家新的合资企业，专门负责该项目。 《日经亚洲》称，该公司将在该工厂投资数千万美元，并计划最早于2028年投入运营。 报道称，此举正值日本生产商在面临来自中国同行的日益激烈的竞争之际，力图保持其在台湾市场的份额。 报道称，日本生产商占据了全球光刻胶市场80%的份额，其中JSR是第二大供应商。 报道称，该公司还将考虑在该台湾工厂生产除光刻胶以外的其他产品。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
据《日经新闻》周四报道，日本消费品制造商正进一步进军半导体材料领域，以满足人工智能驱动的需求。 报道称，花王株式会社（TYO:4452）已在台湾设立中心，开发和生产芯片清洗剂，客户包括台积电（TPE:2330）。随着先进芯片对污染控制的需求日益增长，花王此举旨在推动芯片清洗剂的研发和生产。 报道称，花王半导体清洗剂的销售额增长了约40%，带动化学品收入增长7%，达到4515亿日元。 报道称，味之素（TYO:2802）正在扩大其ABF绝缘膜的产能。ABF绝缘膜在全球芯片基板市场占有超过95%的份额。味之素计划到2030年投资超过250亿日元用于ABF绝缘膜的生产。 报道称，樱花色彩产品株式会社和日新制粉（TYO:2002）旗下的日新工程公司也在将传统技术应用于芯片生产工艺。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）及其子公司台积电合伙人已出售其持有的Arm公司股份，套现2.31亿美元。 根据周三提交给台湾证券交易所的文件，此次交易于4月28日至29日期间完成，共出售111万股Arm股份，平均售价为每股207.65美元。 此次出售为台积电带来约1.74亿美元的收益，目前台积电已不再持有Arm的任何股份。 台积电补充道，此举是其股权投资处置计划的一部分。
据《台北时报》周二报道，台积电（TSMC）一名工程师因违反台湾《国家安全法》泄露公司先进的2纳米芯片技术商业秘密，被判处10年有期徒刑。 知识产权及商事法庭还判处另外三名前工程师2至6年有期徒刑，另一名被告则被判缓刑并处罚金。 此案还牵涉到东京电子台湾公司，该公司被罚款1.5亿新台币，部分缓刑。据报道，检方称，包括蚀刻设备数据在内的敏感信息被不当获取并用于支持先进芯片生产设备的研发。 该新闻媒体称，台积电在2025年7月进行内部调查后报告了此次泄密事件，并重申了对商业秘密泄露零容忍的立场，同时加强了内部安全措施。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
据彭博社周二报道，韩国上市公司的总市值在2026年飙升超过45%，达到4.04万亿美元，一跃成为全球第八大股市。 报道称，韩国超越英国，占据全球第八大股市的位置。英国上市公司的总市值增长约3%，达到3.99万亿美元。 韩国股市的飙升主要得益于人工智能相关企业的强劲表现，尤其是三星电子（KRX:005930）和SK海力士（KRX:000660）。报道指出，这两家公司占韩国综合股价指数（KOSPI）总市值的40%以上。 韩国股市的飙升与台湾股市的涨势类似。今年4月，台湾股市超越英国，成为全球第七大股市。台湾股市的上涨主要由台积电（TPE:2330）推动，该公司约占台湾基准指数的45%。报告称，台湾股市总市值已达4.48万亿美元。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
根据周四提交给台湾交易所的文件显示，Alchip Technologies（股票代码：3661）购入了价值6.707亿新台币的机械设备。 周五午后交易时段，该公司股价上涨近5%。 这些设备于1月1日至4月23日期间从台积电（股票代码：2330）购得。 文件称，此次采购旨在支持公司的生产运营。
台积电（TSMC）旗下子公司台积电环球（TSMC Global）周四向台湾交易所提交的文件显示，该公司购入了价值2680万美元的公司债券。 周五上午交易时段，台积电股价上涨超过4%。 此次购入的债券共计27万份，每份定价99.36美元，是台积电固定收益投资策略的一部分。 交易完成后，台积电累计持有的债券总额约为2.097亿美元。
台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）周四发布新闻稿称，其最新A13制程节点旨在满足人工智能、高性能计算和移动应用领域日益增长的需求。 A13芯片是A14平台的缩小版，尺寸缩小了6%，同时保持完全兼容，便于设计转移。台积电表示，A13芯片还提升了性能和能效，计划于2029年量产。 台积电还重点介绍了即将推出的A12和N2U升级版，以及扩展的先进封装技术，以支持更强大的人工智能计算系统。 另据路透社报道，一位台积电高管周三告诉该通讯社，台积电计划于2029年前在亚利桑那州开设一家芯片封装厂。
据彭博社周四报道，台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）计划将ASML下一代高数值孔径（nNA）极紫外光刻（EUV）系统用于芯片生产的计划推迟至至少2029年，原因是成本方面的担忧。 台积电副联席首席运营官张凯文表示，现有的EUV设备性能依然足够，公司计划在2029年实现A13芯片的量产。报道称，这些先进的设备单价超过3.5亿欧元，目前台积电仅将其用于研发用途。 彭博社指出，此次推迟可能会影响ASML的市场预期，该公司正依赖该技术在业界的广泛应用来推动未来的营收增长。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。我们认为这些信息来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）周一向台湾证券交易所提交的文件显示，该公司代表旗下子公司台积电环球（TSMC Global）购入了价值990万美元的公司债券。 周二午后交易中，台积电股价上涨约2%。 此次购入的债券共计10万份，每份价格为98.57美元。该项投资是台积电固定收益策略的一部分。 该证券投资占台积电总资产的6.07%，权益的8.15%。
据《台湾焦点》周三报道，台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）董事长兼首席执行官魏志强表示，受全球对人工智能芯片强劲需求的推动，预计其2026年销售额（以美元计）将增长超过30%。 魏志强表示，人工智能的持续繁荣将进一步提振对先进计算和半导体生产的需求。据报道，这家芯片制造商小幅上调了此前的业绩预期，反映出人工智能应用领域的增长势头强于预期。 台积电第一季度营收和利润均创历史新高。但报道称，该公司表示，在密切关注地缘政治紧张局势和成本压力的同时，将保持谨慎的业务展望。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息被认为是来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
据《日经亚洲评论》报道，台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）董事长兼首席执行官魏志强表示，受中东局势紧张影响，天然气和芯片制造材料成本上涨可能挤压利润空间，并加剧整体经济的不确定性。 台积电指出，包括存储器在内的零部件价格上涨也可能抑制价格敏感型消费品的需求，尽管高端设备依然保持韧性。魏志强表示，公司正在密切关注与液化天然气、氦气和氢气相关的供应链风险，但多元化的采购渠道和库存缓冲应能限制运营中断。 此外，魏志强还表示，英特尔和特斯拉既是台积电的客户，也是其竞争对手，并指出行业对技术领先地位、制造实力和客户信任的依赖程度没有改变。他还补充说，产能紧张正在推动晶圆厂的持续扩张，计划到2028年在台湾、美国和日本新增产能，同时2纳米制程和下一代技术也在不断取得进展。 报告补充道，这家芯片制造商发表上述评论之际，正值其公布创纪录的季度业绩，利润同比增长超过58%，营收增长超过35%，这主要得益于人工智能带来的强劲需求。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）公布第一季度净利润为5725亿新台币，合每股22.08新台币，较上年同期增长58%。 该公司周四在台湾证券交易所提交的文件中表示，业绩增长主要得益于市场对其先进制程技术的持续强劲需求。 文件显示，营收同比增长35%至1.134万亿新台币。 本季度，3纳米芯片的出货量占晶圆总收入的25%，5纳米芯片占36%，7纳米芯片占13%，而先进技术芯片的出货量占晶圆总收入的74%。 展望未来，台积电预计第二季度营收将在 390 亿美元至 402 亿美元之间，这得益于对先进工艺节点的持续需求，预计毛利率为 65.5% 至 67.5%，营业利润率为 56.5% 至 58.5%。
台积电（TPE:2330）公布3月份综合营收为4152亿新台币，同比增长45%。 根据周五提交给台湾交易所的公告，环比增长31%。 预计2026年前三个月累计营收将达到11341亿新台币，较2025年同期增长35%。
显示 21-40，共 40