据中央社报道，台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）高管张晓强表示，到2030年，台积电的人工智能和高性能计算（HPC）将成为全球半导体行业的主导力量，约占全球总产值的55%。 张晓强在台湾新竹举行的台积电科技论坛上发表讲话时预测，到本十年末，全球半导体市场规模将达到1.5万亿美元。他还补充说，晶圆代工模式已成为通过与芯片设计商的紧密合作来实现人工智能加速器的关键。 据中央社报道，张晓强还强调了光子引擎、先进封装和人工智能器件等新兴技术，认为它们是下一阶段行业增长的重要组成部分。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
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