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市場傳聞:華為計畫在2031年開始生產1.4奈米晶片,與台積電競爭。
根據彭博社週一報道,華為將於2031年開始量產其1.4奈米晶片,有助於縮小與業界領頭羊台積電(TPE:2330)的差距。 報告引述華為半導體業務負責人賀廷波的話稱,這家中國科技公司將與合作夥伴中芯國際(HKG:0981, SHA:688981)合作,於2031年開始使用其「邏輯折疊」(LogicFolding)技術生產晶片。 彭博社報道稱,華為將首先把「邏輯折疊」技術應用於其麒麟晶片,該晶片計劃於今年秋季發布。 彭博社也表示,台積電將於2028年開始量產同一款產品。 彭博社引述賀廷波的話說:“今年我們為整個行業準備了一個驚喜。不是飽和,也不是延續,而是一次巨大的飛躍。” (市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊據信來自可靠來源,但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。)
HKG:0981SHA:688981TPE:2330