傑富瑞將愛德萬測試的目標股價從37,000日圓下調至38,500日圓,維持「買入」評級。
根據FactSet調查的分析師報告,Advantest(東京證券交易所代碼:6857)的平均評級為“增持”,平均目標價為37,350日圓。 (報道北美、亞洲和歐洲主要銀行及研究機構的股票、商品和經濟研究。研究機構可透過以下連結聯絡我們:https://finwires.com/en/contact)
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根據FactSet調查的分析師報告,Advantest(東京證券交易所代碼:6857)的平均評級為“增持”,平均目標價為37,350日圓。 (報道北美、亞洲和歐洲主要銀行及研究機構的股票、商品和經濟研究。研究機構可透過以下連結聯絡我們:https://finwires.com/en/contact)
愛德萬測試(東京證券交易所代碼:6857)公佈,截至6月30日的第一季度,歸屬於母公司所有者的淨利潤年增93.8%,從去年同期的901.8億日圓增至1,747.8億日圓。 這家自動測試設備製造商週三向東京證券交易所提交的文件顯示,其基本每股收益從去年同期的123.14日圓增至241.27日圓。 淨銷售額年增39.3%,從去年同期的2,637.8億日圓增至3,674.7億日圓。 在另一份文件中,該公司上調了截至2027年3月31日財年的業績預期,預計歸屬於母公司所有者的淨利潤將達到6600億日元,每股收益將達到911.64日元,淨銷售額將達到1.714萬億日元。
根據FactSet調查的分析師報告,Advantest(東京證券交易所代碼:6857)的平均評級為“增持”,平均目標價為35,759.09日圓。 (報道北美、亞洲和歐洲主要銀行及研究機構的股票、商品和經濟研究。研究機構可透過以下連結聯絡我們:https://finwires.com/en/contact)
根據FactSet調查的分析師報告,Advantest(東京證券交易所代碼:6857)的平均評級為“增持”,平均目標價為35,015.79日圓。 (報道北美、亞洲和歐洲主要銀行及研究機構的股票、商品和經濟研究。研究機構可透過以下連結聯絡我們:https://finwires.com/en/contact)
根據新加坡交易所週四發布的文件顯示,美國地方法院駁回了日本半導體公司愛德萬測試株式會社(Advantest Corp,TYO:6857)旗下美國子公司對AEM Holdings(SGX:AWX)提起的專利侵權訴訟。 法院駁回了愛德萬測試解決方案公司(Advantest Test Solutions)於2025年10月提交的訴狀,理由是該訴狀未能充分證明存在直接或間接的專利侵權行為。 不過,法院允許愛德萬測試提交修改後的訴狀。 AEM表示,法院的裁決預計不會對其業務營運或財務狀況產生任何實質影響。 週四下午交易時段,AEM股價下跌近8%。
根據《日經亞洲》週日報道,受中國大力扶持本國晶片製造設備製造商的影響,截至3月31日的財年,日本五大晶片製造設備製造商在中國的銷售額下降了10%。 報告稱,東京電子(TYO:8035)、愛德萬測試(TYO:6857)、Screen Holdings(TYO:7735)、迪斯科(TYO:6146)和國際電氣(TYO:6525)五家公司2025財年的總億日較2024財年下降12%,銷售額至1.47%,銷售額2424財年。 東京電子1月至3月季度在中國的晶片製造設備銷售額佔總銷售額的27%,低於去年同期的34%和2024年4月至6月的50%。報告稱,東京電子、Screen Holdings和Kokusai在中國的設備銷售額較去年同期下降近20%,主要原因是前端晶片製造設備銷售疲軟。 報告指出,由於中國晶片製造商在中美貿易緊張局勢升級前加大了投資,市場趨於平穩;與此同時,來自國內供應商日益激烈的競爭也對日本、美國和歐洲設備製造商的銷售額造成了衝擊。 週一早盤交易中,東京電子和Advantest的股價上漲近1%,Disco的股價上漲超過3%,Kokusai Electric的股價上漲超過2%,Screen Holdings的股價上漲近4%。 (市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊據信來自可靠來源,但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。)
週三,受隔夜美國科技股上漲帶動,日本股市早盤一度出現歷史性漲勢,但隨後回吐漲幅,最終幾乎收盤。尾盤獲利回吐抹去了科技股推動的大幅突破。 日經225指數收盤基本持平,僅上漲3.32點,報64,999.41點。 日本晶片相關股票引領早盤市場情緒,權重股愛德萬測試(TYO:6857)和東京電子(TYO:8035)盤中漲幅均超過5%,但在收盤前漲幅有所回落。 國內方面,據《日經新聞》週三援引布魯金斯學會的羅賓·布魯克斯(Robin Brooks)的報告稱,日元實際有效匯率已跌至上世紀70年代以來的最低水平,持續的貿易逆差和波動的石油進口成本加劇了結構性拋售壓力,嚴重削弱了日本的外部購買力。 同時,根據《日經新聞》週三報道,日本機械製造商納博特斯克(Nabtesco,東京證券交易所代碼:6268)計劃於2027年開始量產大型商用車用全電動輔助轉向系統。 村田製作所(Murata Manufacturing,東京證券交易所代號:6981)宣布派發2025財年末股息,每股35日圓,與先前預期一致,高於去年同期的每股30日圓。
根據《日經新聞》週五報道,約70%的日本公司公佈截至3月份的財年利潤成長,主要得益於人工智慧相關需求的成長。 晶片相關企業領漲,其中愛德萬測試(Advantest,TYO:6857)和迪斯科(Disco,TYO:6146)的盈利均創歷史新高,而日立(Hitachi,TYO:6501)則受益於數據中心的需求。報告稱,包括發那科(Fanuc,TYO:6954)、基恩士(Keyence,TYO:6861)和TDK(TYO:6762)在內的工廠自動化和電子集團也實現了成長。 報告顯示,日本企業淨利總額成長8%至12.3兆日圓,如果目前的趨勢持續下去,可望連續第五年創下年度利潤新高。 報告指出,部分產業依然疲軟,小松(Komatsu,TYO:6301)和東京製鐵(Tokyo Steel Manufacturing,TYO:5423)受到關稅、中國價格壓力和能源成本上漲的衝擊。 (市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊據信來自可靠來源,但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。)
路透社週二報道稱,儘管清酒釀造商和寵物食品製造商的IPO表現強勁,但由於投資者繼續青睞人工智慧相關股票,日本IPO市場仍將面臨壓力。 梅野宿啤酒廠(TYO:559A)的股價在上市首日上漲約75%,而犬子生活(TYO:556A)上市後股價也上漲超過30%。報導指出,這些漲幅與整體疲軟的市場形成鮮明對比,今年許多新股的交易價格低於發行價。 投資者對軟銀集團(TYO:9984)和愛德萬測試(TYO:6857)等人工智慧領導者的關注,使得資金流向了規模較小、專注於國內市場的IPO候選企業。報告也指出,東京證券交易所更嚴格的上市標準也抑制了IPO活動,未來幾年,企業將面臨更嚴格的估值門檻。 報告指出,由於散戶投資者更傾向於投資大型科技股以獲取短期收益,而非關注新上市公司,今年東京的IPO數量可能比2025年的水平下降約20%。 (市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊被認為來自可靠來源,但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。)
愛德萬測試(東京證券交易所代碼:6857)2025財年歸屬於母公司股東的淨利潤飆升133%,達到3754億日元,而上年同期為1612億日元。 根據週一提交給東京證券交易所的文件,這家自動測試設備製造商的每股收益從去年同期的218.01日圓增至515.30日圓。 截至3月31日的整個財年,淨銷售額成長45%,達到1.129兆日元,而上年同期為7,797億日圓。 在另一份公告中,愛德萬測試宣布派發末期股息,每股30日元,總計218億日元,將於6月2日起派發。 該公司預計2026財年淨利潤為4655億日元,基本每股收益為641.61日元,淨銷售額為1.42兆日元。 愛德萬測試尚未決定本年度的股利支付預測。
週三,日本股市收高,日經225指數上漲。此前,摩根大通將該指數的年底目標從61000點上調至70000點,理由是人工智慧板塊的強勁勢頭以及日圓走軟。 週三,日經225指數上漲0.4%,或236.69點,收在59585.86點。 摩根大通分析師表示,儘管原油價格居高不下,但市場對日經225指數過熱的擔憂超過了日本股市長期成長前景的改善。 週三,該基準指數攀升至歷史新高,逼近60,000點大關,此前該指數從與中東緊張局勢相關的全球拋售潮中反彈。 經濟新聞方面,日本財務省數據顯示,3月日本貿易順差擴大至6,670億日圓,出口增速超過進口增速,對華出口和對美出口抵銷了伊朗衝突導致的中東貿易大幅下滑。 日本央行表示,金融體系保持穩定,但同時指出地緣政治緊張局勢、油價上漲以及房地產、外資和槓桿市場活動等風險正在上升。 企業方面,三菱日聯金融集團(TYO:8306)股價下跌逾1%,此前有報告指出,該公司正考慮提高其計劃中的數位銀行的存款利率,以在速度和成本方面展開競爭。 東京電力公司(TYO:9501)股價上漲約4%,此前該公司獲得47億日圓的新撥款,用於支持正在進行的核事故賠償支付。 加入應用材料公司的 EPIC 平台並開設矽谷研究中心以推進晶片開發後,愛德萬測試公司 (TYO:6857) 股價上漲約 3%。
根據週二發布的公司聲明,愛德萬測試(Advantest,TYO:6857)已加入應用材料公司(Applied Materials)的EPIC平台,成為其創新合作夥伴,並在矽谷設立新的研發中心,以深化晶片開發方面的合作。 此舉旨在加強前端製造和後端測試之間的聯繫,因為人工智慧和高效能運算晶片日益複雜,推動了對更緊密的行業協調的需求。 愛德萬測試表示,其位於應用材料公司園區的新創新中心將支持雙方在製造流程、檢測和最終測試方面的合作。 此次合作可望協助晶片製造商加快開發進度,提高下一代半導體設計上市的效率。 愛德萬測試表示,加強供應鏈各環節的合作對於滿足不斷增長的技術需求、推動3D封裝和其他新興技術的發展至關重要。