8 則提及 TYO:285A 的新聞
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根據彭博新聞社週六報道，受全球人工智慧熱潮的推動，晶片製造商鎧俠（Kioxia，TYO:285A）市值已超越豐田（TYO:7203），成為日本市值最高的公司。 彭博新聞社稱，鎧俠股價週五上漲7.6%後，市值超過44兆日圓，而豐田收在43.8兆日圓。 彭博新聞社指出，這項變革反映出投資人對半導體公司的興趣日益濃厚，而這主要得益於人工智慧資料中心晶片的強勁需求。 報導稱，鎧俠股價今年已飆漲超過670%，成為全球主要股指中表現最佳的股票。 週一早盤交易中，鎧俠股價上漲超過9%。 （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊被認為是來自可靠來源，但可能包含傳聞和猜測。準確性無法保證。）
根據《日經亞洲》週二報道，鎧俠（Kioxia，TYO:285A）正尋求透過在三星電子（KRX:005930）等競爭對手之前將一項新技術商業化，來奪回失去的市場份額。報道引用了鎧俠一位工程師的話。 報導稱，隨著資料中心記憶體需求的成長，NAND快閃記憶體晶片的需求也隨之增加，因此鎧俠制定了這項計畫。 根據《日經亞洲》報道，鎧俠將於週二舉行一年來的首次投資者戰略簡報會，預計屆時鎧俠將概述其技術路線圖。 報導指出，儘管鎧俠的前身東芝在2007年率先推出了NAND垂直堆疊技術，但該公司最近在層數方面落後於競爭對手——其主要產品仍然使用218層，而SK海力士（KRX:000660）在2023年夏季發布的晶片則擁有300多層。 （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊據信來自可靠來源，但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。）
週一，日本股市一度突破67,000點的歷史新高，最終收高，與亞洲其他股市的漲勢一致，主要受人工智慧投資前景樂觀情緒的提振。 日經225指數早盤漲幅收窄，最終收漲604.83點，漲幅0.9%，報66934.33點。 科技股的上漲幫助市場克服了對伊朗地緣政治緊張局勢和平解決談判進展緩慢的擔憂。 軟銀集團（東京證券交易所代碼：9984）領漲，專注於人工智慧的投資公司股價上漲超過14%，延續了上週的漲勢。週一軟銀股價的飆升使其市值突破47兆日圓，成為東京證券交易所市值最高的公司，這是20多年來的首次。 另據報導，軟銀集團（東京證券交易所代碼：9984）週日承諾在法國開發和營運5吉瓦的人工智慧資料中心，並承諾投資高達750億歐元。 此外，日本科技集團鎧俠控股株式會社（東京證券交易所代號：285A）股價收盤上漲超過10%。 其他公司新聞方面，根據《日經亞洲》週一報道，關西電力公司（東京證券交易所代碼：9503）總裁森望表示，該公司計劃新建液化天然氣發電廠，作為其到2040財年將發電能力提高約30%的整體計劃的一部分。 此外，根據週一提交給東京證券交易所的文件顯示，鹽野義製藥株式會社（TYO:4507）的Xocova（恩西瑞韋）已獲得美國食品藥品監督管理局的批准，成為首個也是目前唯一一個用於12歲及以上人群暴露後預防COVID-19的口服抗病毒藥物。
惠譽評等週一發佈公告，將鎧俠控股（TYO:285A）的發行人違約評等從BB+上調至BBB-，展望穩定。 惠譽表示，此次評級調整是基於鎧俠公司在周期中期財務狀況的改善，這得益於其營運績效的提升、穩健的現金流產生以及債務再融資後融資成本的降低。 惠譽指出，鎧俠公司展現出強勁的EBITDA獲利能力，從而實現了正的自由現金流，並將EBITDA槓桿率維持在0.5倍以下。 惠譽也表示，鎧俠公司目前擁有更強的產能來應對NAND快閃半導體週期的波動。 該評級反映了鎧俠公司在NAND行業的重要地位，這得益於其先進的技術能力、強大的成本競爭力以及較高的市場進入門檻。 鎧俠公司市場佔有率、利潤率、EBITDA槓桿率和現金流的顯著變化可能會引發未來的評級調整。
鎧俠控股（TYO:285A）週五市值穩定在30兆日圓以上，繼續名列日本上市公司市值第四位。 該股較週四收盤價上漲超過3%。 鎧俠近期公佈的2025財年歸屬於股東的淨利為5,545億日元，較上年同期的2,723億日圓成長104%。 該公司預計，截至6月30日的第一財季，歸屬於股東的淨利潤將大幅成長近50倍，從去年同期的183億日圓增至8,690億日圓。
鎧俠（Kioxia，東京證券交易所代碼：285A）2025財年歸屬於母公司股東的淨利潤年增104%，達到5,545億日圓，而上年同期為2,723億日圓。 根據週五提交給東京證券交易所的文件，這家電腦記憶體製造商的每股收益從去年同期的515.45日圓增至1009.15日圓。 截至3月31日的季度，公司營收年增37%，達到2.338兆日元，而上年同期為1.706兆日圓。 公司預計，截至6月30日的第一財季，歸屬於股東的淨利為8,690億日圓，營收為1.75兆日圓。 鎧俠沒有公佈本財年的股利預期。
根據週五提交給東京證券交易所的文件顯示，鎧俠控股（TYO:285A）計劃在美國交易所上市代表其普通股的美國存託憑證（ADS）。 該公司表示，該計劃仍需獲得監管部門批准，具體細節，包括上市時間、地點和結構等，尚未確定。該公司還表示，根據準備過程中的情況，可能會中止上市進程。
Rapidus已從日本新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）獲得額外資金，用於其2026財年加速下一代2nm邏輯半導體研發的計畫。 根據週日發布的聲明，此次批准的項目涵蓋兩個方面：一是2nm整合和短週期製造的前端製程研發，二是晶片、封裝設計和製造技術的後端開發。 路透社引述日本經濟產業省的消息報道，此次批准的資金總額為6,315億日圓。 在2025財年，Rapidus在300mm晶圓上驗證了日本首個2nm GAA晶體管，並使用600mm方形面板製作了業界首個有機RDL中介層的原型。 憑藉新的預算，Rapidus 將朝著 2027 年開始量產的目標穩步邁進。 Rapidus 成立於 2022 年 8月，由八家日本大型企業支持成立：電裝（TYO:6902）、鎧俠（TYO:285A）、三菱日聯銀行（TYO:8306）、NEC（TYO:6701）、NTT（TYO:9432）、軟銀（TYO:9984）、SHTYO:6783:984）。