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TYO:2802

4 則提及 TYO:2802 的新聞

依時間倒序顯示所有提及 TYO:2802 的 FINWIRES 報導。

Asia

市場動態:日本企業房地產銷售額創18年新高,企業紛紛提高效率

根據《日經新聞》週日報道,日本企業房地產出售額預計在2025年將成長9%,達到1.23兆日元,創近20年來新高。上市公司紛紛出售資產以提高獲利能力。 新聞報導稱,食品製造商味之素(TYO:2802)已出售其東京總部,並將於今年夏季遷址;大和控股(TYO:9064)也出售了四處房產,其中包括其位於銀座的辦公大樓。 該新聞還指出,工程公司IHI(TYO:7013)計劃出售位於江東區的三處房產,預計將產生568億日元的資本收益,其中超過80%的收益將在本財年計入賬目。 報導稱,這一趨勢反映出日本企業面臨越來越大的壓力,需要精簡營運並提高股本回報率,這與更廣泛的股東驅動型公司治理改革相一致。 (市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊據信來自可靠來源,但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。)

Nikkei 225TYO:2802TYO:7013TYO:9064
US Markets

受半導體產業強勁成長推動,味之素2026財年獲利飆升92%。

食品和材料生產商味之素(東京證券交易所代碼:2802)公佈了2026財年的強勁業績,部分原因是半導體產業相關業務的成長。 味之素的淨利潤年增92%至1,347億日元,每股收益幾乎翻了一番,從上年的69.77日圓增至138.36日圓。 全年銷售額成長3.5%至1.58兆日圓。 味之素以其在冷凍食品和調味品領域的悠久歷史而聞名,但近年來,其向半導體製造商銷售的味之素增材膜(ABF)數量不斷增加。 該公司表示,全球半導體產量的成長以及晶片複雜性的不斷提高,推動了薄膜銷售額的創紀錄成長。 “半導體封裝功能的提升與半導體應用的擴展同步發展。” 味之素在其財報發布會上表示:“因此,封裝板的尺寸越來越大,層數也越來越多,ABF(自動成型封裝)的使用量也在不斷增加,預計未來還將進一步發展。” 味之素週四發布的另一份公告顯示,該公司已撥出12億日元,用於在日本岐阜縣新建一座ABF工廠。該工廠將於2028年動工建設,預計2032年投入營運。 同時,光是在第四季度,味之素就實現了449.3億日圓的淨利潤,扭轉了去年同期121.7億日圓的虧損局面。季度銷售額成長10%,達到4195億日圓。 公司計劃在2026財年末派發每股24日圓的股利。 對於未來一年,味之素保持樂觀的展望,並預計核心業務將持續成長。該公司預計,截至4月1日的12個月內,銷售額將年增8.8%至1.72兆日圓,但淨利預計將下降10.9%至1,200億日元,即每股126.16日圓。 味之素股價週四在東京收盤上漲1.6%。

TYO:2802
Asia

味之素公司2025財年獲利預計成長92%

味之素(東京證券交易所代號:2802)2025財年歸屬於母公司股東的淨利飆升92%,達到1,347億日圓,上年同期為703億日圓。 這家食品調味料製造商週四向東京證券交易所提交的文件顯示,其每股收益從去年同期的69.77日圓增至138.36日圓。 截至3月31日的財年,銷售額成長3.5%,達到1.584兆日元,而上年同期為1.531兆日圓。 該公司宣布派發末期股息,每股24日元,將於6月22日起支付。 該公司預計2026財年歸屬於股東的淨利為1,200億日元,基本每股收益為126.16日元,銷售額為1.723兆日元。 味之素計畫派發年度中期股息和年終股息,每股25日元,高於去年同期派發的股息數。

TYO:2802
Asia

市場傳聞:日本消費品公司加大晶片材料投入

根據《日經新聞》週四報道,日本消費品製造商正進一步進軍半導體材料領域,以滿足人工智慧驅動的需求。 報告稱,花王株式會社(TYO:4452)已在台灣設立中心,開發和生產晶片清洗劑,客戶包括台積電(TPE:2330)。隨著先進晶片對污染控制的需求日益增長,花王此舉旨在推動晶片清潔劑的研發和生產。 報告稱,花王半導體清潔劑的銷售額成長了約40%,帶動化學品收入成長7%,達到4,515億日圓。 報告稱,味之素(TYO:2802)正在擴大其ABF絕緣膜的產能。 ABF絕緣膜在全球晶片基板市場佔有超過95%的份額。味之素計畫在2030年投資超過250億日圓用於ABF絕緣膜的生產。 報道稱,櫻花色彩產品株式會社和日新製粉(TYO:2002)旗下的日新工程公司也將傳統技術應用於晶片生產流程。 (市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊據信來自可靠來源,但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。)

Nikkei 225TPE:2330TYO:2002TYO:2802TYO:4452
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