TPE:3707

巴斯夫半導體公司與愛彼仕科技公司擴大在碳化矽晶圓開發領域的合作

根據香港交易所公告顯示，巴斯克半導體（HKG:9971）與愛普生科技（TPE:3707）達成策略合作協議。 根據該協議，雙方將深化長期合作，加速8吋碳化矽（SiC）晶圓的研發和量產。 雙方也將就新型化合物半導體在前沿應用領域的核心製程和應用技術進行研究。