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群創光電瞄準FOPLP玻璃基板封裝市場成長
群創光電(TPE:3481)的目標是扇出型面板級封裝(FOPLP)和玻璃基板封裝市場的成長,該市場預計到2030年將達到80億美元。 根據週二發布的新聞稿,該公司正利用其在大尺寸玻璃加工和麵板級製造方面的經驗,拓展先進半導體封裝業務,包括玻璃通孔(TGV)技術。 該公司表示,與戰略合作夥伴共同開發出新型玻璃基板,解決了傳統有機基板在高熱負載下常見的翹曲和散熱問題。隨著公司持續向輕資產模式轉型,其非顯示和商用顯示業務在2026年上半年貢獻了55%的收入。 群創光電錶示,正與全球合作夥伴攜手發展其半導體封裝業務。
TPE:3481