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SILITH和UMC交付首批量產光子積體電路晶圓
根據週一發布的新聞稿稱,SILITH Technology(TPE:3311)和聯電(TPE:2303)已從聯電新加坡工廠交付了首批量產的光子積體電路晶圓。 這一里程碑標誌著兩家公司在擴大矽光子裝置製造規模以用於人工智慧基礎設施方面的合作取得了進展。 此次合作結合了SILITH的光子元件設計專長與聯電的12吋晶圓製造能力及製程技術,旨在支援SILITH 1.6T矽光子平台的大規模量產。
TPE:2303TPE:3311
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