SHE:301660

CanSemi Technology 已提交深圳IPO招股說明書

晶圓製造商康森美半導體（CanSemi Technology，股票代號：301660）週二向深圳創業板提交招股說明書，擬發行5.126億股，約占公司總股本的17.81%。 招股說明書顯示，募集資金將用於產能擴張和技術升級。 預計上市日期為9月24日。 廣發證券擔任主承銷商，國泰海通證券擔任聯合主承銷商。