Asia
Techwinsemi擬申請至多150億元額外信貸
根據深圳證券交易所週五發布的公告顯示，深圳泰科威森半導體股份有限公司（股票代號：001309）計劃今年申請至多150億元人民幣的額外信貸或貸款。 此前，該公司股東已於3月批准了150億元人民幣的信貸申請，此次新增信貸或貸款總額將達300億元人民幣。 新增信貸或貸款將包括銀行承兌匯票、擔保、信用狀、抵押貸款和外匯。 受此消息影響，這家中國晶片製造商的股價在早盤交易中下跌了5%。
SHE:001309
SHE:001309
2 則提及 SHE:001309 的新聞27天前更新
依時間倒序顯示所有提及 SHE:001309 的 FINWIRES 報導。
Asia
深圳泰科威森科技有限公司第一季轉虧為盈，營收飆升502%。
深圳泰科威森半導體股份有限公司（股票代號：001309）公佈第一季淨利為33.5億元人民幣，去年同期虧損6,910萬元。 根據週四在深圳證券交易所提交的文件，每股收益為14.56元人民幣，而去年同期每股虧損0.31元人民幣。 營業收入年增502%，從12.5億元增至75.4億元。 這家晶片製造商的股價在最近的交易中上漲了1%。
SHE:001309
