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南芯半導體將發行15.9億元可轉換債券
根據週三在上海證券交易所提交的文件顯示,南芯半導體(SHA:688484)計劃發行15.9億元人民幣的可轉換債券。 該可轉換債券將於7月10日(週五)上市,期限為六年,至2032年6月17日到期。 中信建設投資證券將擔任此次發行的主承銷商。 該晶片製造商的股價在收盤時上漲了3%。
SHA:688484
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根據週三在上海證券交易所提交的文件顯示,南芯半導體(SHA:688484)計劃發行15.9億元人民幣的可轉換債券。 該可轉換債券將於7月10日(週五)上市,期限為六年,至2032年6月17日到期。 中信建設投資證券將擔任此次發行的主承銷商。 該晶片製造商的股價在收盤時上漲了3%。
根據週二提交上海證券交易所的文件顯示,南芯半導體(SHA:688484)計劃發行15.9億元人民幣的可轉換債券。 發行及認購日為6月18日(週四)。 中信證券建設投資有限公司擔任此次債券發行的主承銷商。 受此消息提振,南芯半導體股價在早盤交易中上漲8%。