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聯合半導體（合肥）將向其二級子公司注資
根據週二提交給上海證券交易所的文件顯示，合肥聯合半導體（SHA:688403）旗下子公司合肥晶銳電子將向其二級子公司正龍新創微電子投資6.8億元。 這筆資金將用於支持總投資75億元人民幣的HITS先進封裝研發及產業化項目建設。
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聯合半導體公司在專案完成後關閉特殊帳戶
根據週二提交給上海證券交易所的文件顯示，合肥聯合半導體（SHA:688403）同意在完成部分投資項目後關閉專案帳戶。 已完成的項目包括晶片晶圓金化廠擴建工程及晶片水測試及倒裝晶片封裝廠。 所有專案資金均已用完。
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聯合半導體將向HITS Tech合資企業投資4億元人民幣
根據週四提交上海證券交易所的文件顯示，合肥聯合半導體（SHA:688403）計劃投資4億元人民幣成立合資企業，生產先進的高速互連技術解決方案（HITS）。 合肥聯合半導體與百瑞發控股和香港匯威一體化控股合作，共同成立了這家名為合肥精瑞旺科技的新合資公司，投資額為7億元人民幣。 百瑞發控股由合肥聯合半導體的實際控制人兼董事長鄭瑞軍控制。 合肥聯合半導體將持有合資公司57.1%的股份，百瑞發控股和香港匯威將分別持有28.6%和14.3%的股份。 此外，該合資公司還將收購香港匯威控股旗下的積體電路封裝公司上海正龍新創微電子。 合肥聯合半導體的股價在收盤時上漲了4%。
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聯合半導體提交香港上市申請；上海股價下跌4%
根據上海積體電路封裝公司聯合半導體（合肥）（SHA:688403）週一向香港交易所提交的文件顯示，該公司已向香港交易所提交了二次上市申請。 該公司週五向香港交易所提交的文件顯示，計劃將募集資金用於擴大其車規級積體電路封裝和測試產能、研發、投資和收購以及補充營運資金。 週一早盤，該公司股價在上海交易中下跌4%。
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聯合半導體計劃在香港上市；股價上漲5%
根據週四提交給上海證券交易所的文件顯示，合肥聯合半導體（SHA:688403）計劃申請在香港聯合交易所上市。 這家中國積體電路封裝測試服務供應商的股價在午後交易中上漲了5%。
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