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福瑞電子將投資103億元建設積體電路封裝廠
根據週一提交給上海證券交易所的文件顯示,福瑞電子(SHA:688362)將在中國浙江寧波投資103億元建造一個積體電路封裝及測試項目。 該專案將採用BUMP、2.5D封裝、倒裝晶片和引線鍵合等晶片封裝技術。 福瑞電子的該計畫預計耗時96個月(八年),選址於中意寧波生態園區。
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根據週一提交給上海證券交易所的文件顯示,福瑞電子(SHA:688362)將在中國浙江寧波投資103億元建造一個積體電路封裝及測試項目。 該專案將採用BUMP、2.5D封裝、倒裝晶片和引線鍵合等晶片封裝技術。 福瑞電子的該計畫預計耗時96個月(八年),選址於中意寧波生態園區。
寧波福瑞普電子(SHA:688362)將於6月16日以每張100.1945元的價格贖回其福瑞普可轉換債券,低於目前每張221.27元的市價。 該公司週五向上海證券交易所提交的文件顯示,由於其股價在過去30個交易日中有15個交易日收盤價達到或超過轉換價格的130%,因此觸發了此次贖回。 債券持有人必須以每股28.36元的價格轉換股票,或在6月10日前出售債券,以避免強制贖回。 這家積體電路封裝製造商的股價週五收盤下跌9%。