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韓美半導體（KRX:042700）計劃推出新產品並拓展美國市場，以鞏固其在人工智慧（AI）和高頻寬記憶體（HBM）半導體市場的地位。 根據週一提交給交易所的文件，這家半導體公司計劃在年底前發布第二代混合鍵合機原型機，並於2027年初開始工廠營運。 同時，韓美半導體正計劃在今年下半年設立美國子公司，以進軍美國人工智慧半導體市場，包括興建一兆晶圓廠（terafab）。 在具體新產品方面，韓美半導體計畫推出用於堆疊式記憶體的BOC COB鍵合機、用於人工智慧系統半導體的2.5D熱壓（TC）鍵合機以及寬幅熱壓鍵合機。 韓美集團的公司治理合規率也同比增長了一倍，並於 2025 財年進行了免稅分紅，總分紅增長了 11.1%，派息率達到了 35.5%。
根據週五提交給台灣證券交易所的文件顯示，日月光科技控股有限公司（TPE:3711）旗下子公司先進半導體工程有限公司已同意從韓美半導體（KRX:042700）收購價值10.2億新台幣的設備。 該公司表示，這些設備將用於生產營運。 日月光科技的股價在台灣近期的交易中下跌近1%，而韓美半導體的股價在首爾的交易中下跌近4%。
週一，韓國股市收盤創下新高，主要股指KOSPI收在9100點以上，主要得益於晶片製造商的強勁上漲。 SK海力士（KRX:000660）、韓美光（KOSDAQ:067310）和韓美半導體（KRX:042700）的股價在收盤時分別上漲近6%、16%和超過2%。 同時，在巴基斯坦和卡達的斡旋下，美國和伊朗在瑞士舉行的高級別談判取得了進展。 韓國綜合股價指數（KOSPI）上漲0.7%，或62.13點，收在9114.55點。韓國創業板指數（KOSDAQ）也上漲0.2%，或1.81點，收在968.4點。 經濟新聞方面，韓國海關總署週一公佈的數據顯示，韓國6月前20天的出口額年增60.4%，達620億美元，高於去年同期的387億美元。 進口額年增23.2%，達445億美元，高於去年同期的361億美元，貿易順差達175億美元。 企業方面，泛基生物科技（KOSDAQ：222110）獲得一份研發服務合同，將推進一種針對發燒伴血小板減少綜合徵（SFTS）的抗體療法的生產系統，並評估其非臨床樣本生產系統。 根據該公司週一向韓國交易所提交的文件，這份價值28億韓元的合約有效期至2028年12月31日。 泛基生物科技的股價在收盤時上漲近2%。
週二，韓國股市大幅收高，從前一交易日8.3%的暴跌中反彈，科技股的強勁上漲是主要推動力。市場權重股三星電子（KRX:005930）和SK海力士（KRX:000660）收盤時分別上漲近9%和16%。 韓國綜合股價指數（KOSPI）上漲612.52點，漲幅8.2%，收在8096.93點。韓國創業板指數（KOSDAQ）也上漲56.42點，漲幅6.2%，收在967.81點。 市場波動促使韓國交易所啟動「側盤交易」機制。週二上午，韓國交易所啟動了針對韓國一級和二級股票市場的五分鐘買入側盤交易。 韓國綜合股價指數（KOSPI）200期貨上漲5.2%後，於上午9:12啟動買方側掛交易。 KOSDAQ 150期貨上漲6.62%後，於上午9:28啟動類似措施。 當KOSPI200期貨或KOSDAQ 150期貨上漲5%或以上並持續至少一分鐘時，買方側掛交易即被啟動。 公司新聞方面，晶片製造商SK海力士週一向韓國交易所提交的文件顯示，該公司已向韓美半導體（KRX:042700）訂購用於HBM4晶片製造的TC Bonder 4.5 Griffin設備。 該合約價值442億韓元，有效期至9月2日。 韓美半導體股價收盤上漲超過9%。 另據週二提交給韓國交易所的文件顯示，Xi S&D（KRX：317400）已獲得一份價值1411億韓元的合同，將在釜山建造一座公寓綜合體及週邊商業設施。 文件稱，該計畫位於釜山海雲台區中洞1394-335號，包括地下六層和地上45層。 預計工期為48個月。 Xi S&D是一家從事建築、住宅開發和家居解決方案業務的公司，其股價在收盤時上漲超過3%。
根據週一提交給韓國交易所的文件顯示，晶片製造商SK海力士（KRX:000660）已向韓美半導體（KRX:042700）訂購了一台用於HBM4晶片生產的TC Bonder 4.5 Griffin設備。 該合約價值442億韓元，有效期至9月2日。 週二，SK海力士股價上漲近8%，韓美半導體股價上漲超過4%。
