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CPE Technology與日本金北科技合作成立半導體材料合資企業；CPE股價上漲10%。
根據週二提交給馬來西亞證券交易所的文件顯示，CPE Technology（吉隆坡證券交易所代碼：CPETECH）與日本私營企業金北科技（Kanekita）簽署了一項合資協議，將利用金北科技的鈍化處理技術，為半導體行業生產和銷售相關材料和產品。 週二午盤交易中，CPE Technology的股價上漲近10%。 根據協議條款，這家馬來西亞合資公司將由CPE持有50.5%的股份，金北科技持有49.5%的股份。 金北科技將提供技術專長，而CPE將貢獻其製造能力和客戶網絡，以實現該技術的商業化。 CPE表示，預計初始投資不會對其財務狀況產生重大影響。
KLSE:CPETECH
