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比仁科技透過配股籌集超過70億港元
無晶圓半導體設計公司上海比仁科技(港交所代碼:6082)完成1.53億股配售,募集資金淨額達70.4億港元。 根據週三提交給香港交易所的文件,此次配售至少六位投資者,每股價格為46.20港元。 此次配售股份約佔該公司在香港上市股份的11.3%,以及經配售後已發行股份總數的5.9%。
HKG:6082
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無晶圓半導體設計公司上海比仁科技(港交所代碼:6082)完成1.53億股配售,募集資金淨額達70.4億港元。 根據週三提交給香港交易所的文件,此次配售至少六位投資者,每股價格為46.20港元。 此次配售股份約佔該公司在香港上市股份的11.3%,以及經配售後已發行股份總數的5.9%。
根據週日提交給香港交易所的文件顯示,上海比仁科技(HKG:6082)計劃透過配售股份籌集70.7億港元。 該公司擬以每股46.20港元的價格發行1.53億股H股,加速比仁產品的商業化進程。 此次配售股份占公司已發行股本的6.27%,若以增發比例計算,則佔5.90%。
根據週一提交給香港交易所的文件顯示,迅馳科技(HKG:3317)宣布與MetaX積體電路、Iluvatar CoreX以及比仁科技(HKG:6082)達成合作協議,共同開發人工智慧和運算基礎設施服務。 此次合作將著重整合運算能力和數據處理能力,以支援各行業的企業級人工智慧應用,包括金融、製造、能源和智慧城市等領域。