HKG:3228

金旺電子擬在香港上市，募資額最高可達51億港元。

深圳金旺電子（港交所代號：3228，滬港通代碼：603228）週一啟動香港首次公開發行（IPO），擬募集至多51億港元。 這家總部位於中國的印刷電路板（PCB）製造商將發行7,290萬股H股，最高發行價為每股69.88港元。 此次發行包括730萬股面向香港投資者，6,560萬股面向國際投資者（具體分配視情況而定）。 發行價預計9月25日確定，分配結果將於9月28日公佈，公司計劃於9月29日正式上市交易。 募集資金將主要用於擴大和升級高附加價值產品的產能、加強研發和技術儲備，以及償還部分現有銀行貸款。 公司還計劃將剩餘募款用於營運資金和一般公司用途，包括原料採購、員工薪資和物流。 此次IPO共有16家基石投資者，包括中基科技（HKG:3308）、漢思數控技術（SHE:301200, HKG:3200）及中信集團上海（SHA:603083, HKG:6166），它們承諾認購合計價值3.1億美元的股份。 里昂證券、美林證券（亞太）及國聯證券國際資本擔任此次IPO的聯席全球協調人、聯席帳簿管理人及聯席主承銷商。