HKG:3223

Ingenic Semiconductor 計劃在香港進行最高 32 億港元的首次公開發行 (IPO)。

英基半導體（港交所代號：3223，上海證券交易所代號：300223）週一啟動香港首次公開發行（IPO），擬募集至多32.1億港元。 根據香港交易所的公告，這家總部位於中國的積體電路公司將發行3,130萬股H股，最高發行價為每股102.80港元。 此次發行包括香港投資者的310萬股及麵向國際投資者的2,820萬股，具體發行計畫視重新分配及超額配售權而定。 發行價格預計8月21日確定，配售結果將於8月24日公佈，公司計劃於8月25日正式上市交易。 募集資金淨額將主要用於加強公司核心業務板塊的技術創新和產品研發。 公司計劃進行策略性投資和收購，拓展銷售網絡，並推廣產品，剩餘資金將用於營運資金和一般公司用途。 此次發行吸引了11家基石投資者，包括Emerald Prime、GF Fund、Perseverance Asset Management、華勤新加坡、工銀財富、中國環球（香港）和CloudAlpha Capital，他們已同意認購總計1.917億美元的股份。 國泰君安資本擔任獨家保薦人，國泰君安證券（香港）、華泰金融及平安證券（香港）擔任總協調人及聯席全球協調人。 老虎證券（香港）、浙商國際金融控股和富途證券國際（香港）擔任聯席帳簿管理人和聯席主承銷商。