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台积电8月份营收飙升53%。
台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）8月份净营收同比增长53%，达到5148亿新台币，而去年同期为3358亿新台币。 根据周四提交的财报，这家芯片制造商今年1月至8月的营收同比增长39%，达到3.387万亿新台币，而去年同期为2.432万亿新台币。
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TPE:2330 最新消息有哪些？
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台积电和阿斯麦联合发起12英寸EUV光刻掩模计划
台积电（TPE:2330）和纳斯达克上市公司阿斯麦控股（ASML Holding）已达成一项合作产业计划，旨在推动极紫外光刻技术向更大尺寸的12英寸光掩模过渡。 双方在周二发布的联合声明中表示，计划在2031年前建成一条12英寸掩模试验线，这将为2033年前先进节点的全面光刻系统量产奠定基础。 此次转型将提高晶圆厂的生产效率，降低芯片制造成本，并消除拼接方面的限制。
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市场动态：台积电计划在台湾高雄工业园区建立新的先进封装中心
据《台湾焦点》周三报道，台积电（TPE:2330）计划在台湾高雄百埔工业园区扩建，拟建占地三公顷的模块化设施园区，包含两栋建筑。报道援引台积电先进封装技术及服务副总裁何军的话称。 报道称，台积电计划在该园区设立小型洁净室和实验室，用于先进封装技术、设备和材料的测试及联合研发。 报道还指出，该园区还将作为高级半导体工艺及设备专家的培训中心。 何军表示，台积电正与台湾经济部和高雄市政府合作推进此次扩建项目，预计该项目将使半导体材料和设备的验证效率提升25%至50%。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
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市场传闻：台湾经济部长称，受人工智能需求强劲推动，台湾企业将在美国追加投资200亿美元
据路透社周三报道，台湾经济部长龚明信表示，由于人工智能应用和半导体产品需求强劲，台湾企业计划在美国追加200亿美元的投资。 龚明信在台北举行的SEMICON国际半导体展美国展馆发表讲话时表示，台湾经济部已确定了部分投资对象，但台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）除外。不过，据报道，龚明信并未透露具体公司名称或投资计划的更多细节。 路透社援引美国商务部一位官员的话称，该计划将有助于建立安全可靠的半导体和电子产品供应链。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。我们认为这些信息来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
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Skytech，台积电开放式先进工艺实验室
据《投资者》杂志报道，天科半导体（TPE:6937）与台积电（TPE:2330）联合成立了一家先进工艺实验室。 该实验室将支持三个领域的联合研发：先进薄膜沉积设备、薄膜性能改进以及前驱体筛选与验证。天科半导体将致力于优化其自主研发的沉积设备，以应用于下一代晶圆工艺。 报道称，双方还将评估特种化学气体和新材料，包括其化学稳定性和环境合规性。 受此消息影响，这家半导体设备制造商的股价在近期交易中上涨了2%，而台积电的股价则下跌了近2%。
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市场传闻：台积电第二季度业绩强劲，员工奖金上调超过50%。
据《台北时报》周一报道，台积电（股票代码：2330）第二季度向员工发放了360亿新台币的奖金，较上年同期增长超过50%。该报道援引了台积电的财务数据。 这些奖金于上周五发放。此前，台积电公布了创纪录的第二季度业绩，净利润同比增长77%至7066亿新台币，每股收益（EPS）攀升至27.25新台币。报道显示，上半年员工奖金总额为704亿新台币，较上年同期增长54%。 台积电表示，其创纪录的季度利润反映了全球对高性能计算、物联网和消费电子产品的强劲需求。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息被认为是来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
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最新消息：市场动态：小米发布 Xring O3 芯片，扩大自主半导体研发规模
（第四段更新台积电的回应） 据路透社周一报道，小米（HKG:1810）发布了第二代Xring智能手机处理器，这家中国手机制造商希望借此更好地掌控关键部件，并减少对外部芯片供应商的依赖。 报道援引知情人士的话称，台积电（TPE:2330）将采用其3纳米工艺生产该芯片。 一位消息人士告诉路透社，该芯片预计将用于小米即将推出的旗舰折叠屏手机，目标出货量为20万至30万颗。 台积电代表在回复的电子邮件问询时拒绝置评。 小米尚未对此置评。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
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台积电获董事会批准投资294亿美元以提升产能；并将与索尼半导体成立合资企业
台积电（TSMC）（股票代码：TPE:2330）周三发布新闻稿称，公司董事会已批准投资约294亿美元，以提升其先进芯片的生产和封装能力。 该投资计划将投资约160亿美元用于先进技术产能的安装和升级，47.9亿美元用于先进封装、成熟及特殊技术产能，以及晶圆厂建设和晶圆厂设施系统的安装。此外，公司还预留了86.2亿美元用于房地产和资本化租赁资产。 公司董事会还批准与索尼半导体解决方案公司成立一家新的合资企业，共同开发和制造下一代图像传感器，并在日本南部设立租赁业务。该拟建工厂预计将于2029年开始量产。 另据一份声明，索尼将持有合资企业的控股权，并通过现金和资产转移的方式投资4650亿日元，其中包括其位于熊本县新建的芯片工厂；台积电将投资2820亿日元。 声明称，该合资企业将作为核心枢纽，负责智能手机图像传感器的研发和生产，并采用先进的制造工艺技术，实现智能手机图像传感器的量产。
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索尼与台积电将在日本成立图像传感器半导体合资企业
索尼集团（东京证券交易所代码：6758）与台积电（东京证券交易所代码：2330）签署最终协议，将在日本熊本成立一家合资企业——先进视觉半导体制造公司（Advanced Vision Semiconductor Manufacturing，简称Advanced Vision Semiconductor Manufacturing，简称AVMS），证实了此前的报道。 根据周二发布的新闻稿，该合资企业将采用先进的工艺技术开发和制造智能手机图像传感器，目标是在2029年实现量产。 作为控股股东，索尼计划通过现金和资产转移的方式投资约4650亿日元，而台积电将以现金形式出资约2820亿日元。投资将分阶段进行，具体金额将根据市场需求和其他商业状况而定。 根据合作协议，索尼将主导核心图像传感器技术的开发、产品规划和设计，而台积电将提供先进的制造技术和生产经验。 该合资企业的成立仍需获得监管部门的批准并满足其他惯例成交条件。
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台积电7月份净营收增长45%。
根据周一提交给台湾证券交易所的文件显示，台积电（TPE:2330）7月份合并净收入同比增长45%，达到4676亿新台币，而去年同期为3232亿新台币。 这家芯片制造商1月至7月的收入同比增长37%，达到2.872万亿新台币，而去年同期为2.096万亿新台币。
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市场传闻：台积电曾表示将以300亿新台币收购友达光电两座工厂
据《经济日报》周一援引匿名消息人士报道，台积电（TPE:2330）正洽谈以超过300亿新台币收购友达光电（TPE:2409）位于台湾的两家工厂。 报道称，此次交易涉及位于台湾中部科学园区的L7和L5C工厂，目前正处于谈判阶段，台积电人员已进行现场考察。 据悉，通过此次交易，两家公司将共同开发先进的封装技术。 台积电和友达光电尚未回复的置评请求。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。我们认为这些信息来自可靠来源，但可能包含传闻和猜测。准确性无法保证。）
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市场传闻：索尼与台积电计划在日本成立一家价值1万亿日元的图像传感器半导体合资企业
据《日经新闻》周一报道，索尼集团（TYO:6758）计划与台积电（TPE:2330）成立一家价值1万亿日元的合资企业，在日本生产下一代图像传感器半导体。 报道称，这家日本科技公司预计将持有新合资企业约60%的股份，台积电持有剩余的40%。位于熊本县的工厂计划最早于2029年实现量产。 该合资企业预计将为苹果iPhone手机供应高性能摄像头传感器。 索尼集团和台积电尚未回复的置评请求。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息被认为是来自可靠来源，但可能包含传闻和猜测。准确性无法保证。）
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最新消息：台积电熊本工厂地震后已全面恢复生产
（更新内容以反映台积电向发布的声明） 台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）在发给的声明中表示，其位于日本熊本的半导体工厂已在7月28日该地区发生的地震后全面恢复。 该公司表示，熊本工厂的恢复得益于熊本工厂员工、当地供应商、中央政府和熊本县政府的共同努力。台积电还承诺捐赠2.5亿日元（约合159万美元）用于灾后重建。 熊本工厂由台积电牵头的合资企业——日本先进半导体制造株式会社（JASM）运营。
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市场动态：台积电熊本工厂地震后全面复工
据《台湾焦点》周二报道，台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）表示，其位于日本熊本的半导体工厂已在7月28日地震后恢复正常运营。 该公司表示，熊本工厂员工及其供应商的共同努力促成了工厂的恢复。报道称，台积电还承诺捐赠2.5亿日元（约合159万美元）用于灾后重建。 这家芯片制造商感谢日本政府、地方当局及其供应链合作伙伴在灾后重建期间提供的帮助。该新闻媒体称，熊本工厂由台积电牵头的合资企业——日本先进半导体制造公司（JASM）运营。 台积电尚未回复的置评请求。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息被认为是来自可靠来源，但可能包含传闻和猜测。准确性无法保证。）
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最新消息：台积电确认熊本工厂地震后人员安全，并逐步复工
（更新内容以反映台积电向发布的声明） 台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，股票代码：TPE:2330）确认，在日本熊本县JASM工厂，所有人员安全，工厂运营正在逐步恢复。此前，该工厂于周二发生了7级地震。 这家芯片代工制造商在发给的声明中指出，该工厂记录到的最大地震烈度为5级，并根据安全规程立即启动了人员疏散。 该公司表示，详细的检查和影响评估仍在进行中，虽然部分建筑工程出于安全考虑而暂停，但施工现场并未受到影响。 台积电股价在台北股市近期交易中下跌近3%。
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市场动态：台积电在7.1级地震后恢复熊本工厂运营
据路透社周二报道，台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）在位于日本熊本县的JASM工厂已逐步恢复运营。此前，日本发生了7.1级地震。路透社援引该公司的一份电子邮件声明称，所有人员均已疏散并确认安全，结构检查已确认工厂可以恢复运营，但详细的评估工作仍在进行中。 报道称，由于可能发生余震，工厂的部分施工工作仍处于暂停状态，但该公司表示工厂未遭受重大损失。 台积电尚未回复的置评请求。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息被认为是来自可靠来源，但可能包含传闻和猜测。准确性无法保证。）
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市场传闻：KKR将逐步退出台积电供应商LCY
据彭博社报道，KKR计划逐步出售其持有的LCY集团股份。报道援引LCY董事长李博伟的话称，这家特种化学品制造商的客户包括台积电(TPE:2330)和英特尔。报道称，KKR于2019年以约478亿新台币的价格收购了LCY集团。 报道还指出，李博伟拒绝透露潜在买家的身份，但表示此次出售将使公司能够采取更积极的增长战略。 报道援引一位知情人士的话称，LCY集团一直在寻求8.74亿美元的贷款用于资本支出。 LCY集团尚未回复的置评请求。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息被认为是来自可靠来源，但可能包含传闻和猜测。准确性无法保证。）
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市场传闻：台积电拒绝就芯片价格上调至多10%的报道置评
台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）拒绝就《日经亚洲》的报道置评。该报道援引匿名消息人士的话称，台积电在与客户协商后，计划于2027年将先进节点和成熟节点芯片生产服务的价格上调至多10%。 该报道指出，计划中的涨价幅度将因客户和产品而异，并将反映出材料、制造设备和海外产能扩张等相关成本的上涨。 台积电在回复的置评请求时表示，公司不对定价发表评论，并重申其定价策略是战略性的而非机会主义的，同时补充说，公司将继续与客户紧密合作。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
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台湾以与中国有关的间谍罪起诉台积电前雇员
台湾司法部周一发布新闻稿称，台湾检方起诉一名台积电（TSMC，股票代码：2330）前员工，指控其窃取公司商业秘密并用于中国大陆。 被告陈某被控违反《国家安全法》。检方指控陈某于2023年5月至2024年2月期间，与一名香港居民丁某合谋。 陈某和丁某以“蓝海计划”为名，在中国大陆成立了一家名为中国半导体材料分析有限公司（CSMAC）的公司。据称，该公司挖走台湾人才到CSMAC工作，以此渗透台湾半导体产业。 检方指控陈某窃取了台积电21项商业秘密，并在中国大陆复制。台积电展开内部调查并追回被盗文件后，陈某被抓获。 检方寻求对陈某判处七年有期徒刑。丁某因已去世而未被起诉。 台积电拒绝了就此事置评的请求。 在台积电扩大其全球业务版图和技术优势之际，间谍指控接踵而至。 该公司计划在美国进一步扩张，将在亚利桑那州投资1000亿美元建设更多设施，使其在该州的总投资计划达到2650亿美元。 在宣布追加投资之前，该公司公布了第二季度净利润同比增长77%，从去年同期的3983亿新台币增至7066亿新台币。该季度净销售额同比增长36%，从9338亿新台币增至1.27万亿新台币。 这家半导体制造厂近日宣布计划于2028年推出其下一代A14芯片工艺。这项纳米片晶体管技术将使芯片密度提升近20%，预计在相同功耗下速度提升10%至15%，或在相同速度下功耗降低25%至30%（与2纳米工艺相比）。 台积电股价在台湾午盘交易中上涨3%。
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最新消息：台积电前经理因涉嫌与中国有关的间谍活动被起诉
（更新：台积电拒绝就的置评请求邮件发表评论） 台湾法务部周一发布公告称，台积电（TPE:2330）前副经理陈某被控窃取商业秘密，意图在中国大陆使用。 被告陈某被控违反台湾《国家安全法》和《商业秘密法》，检方寻求判处七年有期徒刑。 检方指控陈某于2023年5月至2024年2月期间，与一名香港居民丁某合谋，计划在中国大陆设立一家半导体材料分析公司，并称之为“蓝海计划”。 该计划旨在利用21份台积电的复制文件吸引中国大陆投资并招募技术专家。 丁某因在调查期间去世而未被起诉。 台积电在回复的邮件中拒绝置评。
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