40 条提及 TPE:2330 的新闻
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据路透社周五报道，台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）首席执行官魏志强表示，尽管台湾芯片产业持续面临资源有限的压力，但公司目前面临的主要挑战是技术工人短缺。 魏志强在台湾南部一座新建科学园区的落成典礼上发表讲话时指出，长期以来被称为“五大短缺”（水、电、地、劳动力和人才）的制约因素仍然影响着公司的扩张计划，但人才短缺已成为最紧迫的问题。 路透社称，魏志强的言论凸显了台湾半导体产业的重心正在发生转变，先进芯片制造领域的劳动力缺口正日益取代基础设施风险。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
周五，韩国股市收高，此前美国总统特朗普表示，结束与伊朗战争的协议是可能的，并放弃了此前计划的打击行动。 特朗普此前曾威胁要对这个中东国家采取强硬措施，但后来表示谈判已取得实质性进展。然而，伊朗外交部发言人伊斯梅尔·巴盖伊驳斥了有关达成协议的报道，称其“纯属猜测”，并澄清说尚未有任何最终协议。 韩国综合股价指数（KOSPI）上涨4.6%，或359.67点，收于8123.62点。韩国创业板指数（KOSDAQ）也上涨3.2%，或32.12点，收于1029.05点。 在企业新闻方面，路透社周四援引知情人士的话报道称，三星电子（KRX:005930）目前正与谷歌母公司Alphabet洽谈，为其下一代人工智能（AI）处理器生产部分零部件。 谷歌计划委托台积电（TPE:2330）为其下一代张量处理单元 Icefish 生产主计算芯片，而三星电子则可能利用其 2 纳米工艺技术生产内存接口组件。 Icefish 目前正与联发科合作开发，预计将于 2028 年开始量产。 三星电子股价在收盘时上涨近 8%，台积电股价上涨近 3%。
据路透社周四援引知情人士报道，三星电子（KRX:005930）目前正与Alphabet旗下的谷歌公司洽谈，为其下一代人工智能（AI）处理器的部分组件进行代工生产。 报道称，谷歌计划委托台积电（TPE:2330）为其下一代张量处理单元Icefish生产主计算芯片，而三星电子则可能利用其2纳米制程技术生产内存接口组件。 报道还指出，Icefish目前正与联发科合作开发，预计将于2028年开始量产。 谷歌和三星尚未回复的置评请求。 三星电子股价在近期交易中上涨近12%，台积电股价上涨超过2%。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
台湾5月份贸易顺差同比增长41.8%。 据财政部周二公布的数据显示，贸易顺差扩大至179亿美元，高于4月份的144亿美元。 这一数字超过了Investing.com预测的152亿美元和ING预测的155亿美元。 出口额同比增长51.7%至785亿美元，进口额同比增长54.9%至606亿美元。Investing.com的普遍预期分别为37.9%和37.4%。ING的预测为出口额增长33.5%，进口额增长37.4%。 在出口方面，信息通信产品增幅最大，同比增长75.2%。这表明支持人工智能的技术，尤其是半导体技术，持续受到欢迎。 然而，芯片需求的增长可能会导致主要芯片制造商（例如台积电 (TPE:2330)）的供应更加紧张。据《台北时报》6月5日报道，台积电董事长兼首席执行官魏志强在新闻发布会上表示，由于供应商的零部件短缺，公司正面临先进芯片制造设备短缺的问题。 与此同时，电子元件出口增长56%，电机产品出口增长33.4%。 东盟是台湾最大的出口伙伴，同比增长90.8%。尽管存在关税，美国仍然是台湾的主要出口伙伴，对美出口同比增长47.8%。 信息及通信产品进口同比增长118%，矿产品进口同比增长70.2%，其中石油进口增长76.4%。 东盟也是台湾最大的进口伙伴，进口额激增123.6%，韩国紧随其后，进口额较上年增长73.3%。来自中国的进口额位列第三，较上年增长48.4%。 与此同时，美国并未跻身台湾前三大进口来源国之列，进口额仅同比增长13.6%。尽管美国已于5月底在联邦公报上宣布计划取消对台湾部分进口商品（例如铝、钢、铜和飞机零部件）的关税，但美国进口额仍未超过前三。
据路透社周二报道，两位美国议员敦促特朗普政府堵住漏洞，这些漏洞使得台积电（TPE:2330）等芯片代工制造商能够向中国企业的海外子公司出售先进的人工智能芯片。 报道称，印第安纳州共和党参议员吉姆·班克斯和新泽西州民主党参议员安迪·金在致美国工业与安全局的一封信中，要求该局局长杰弗里·凯斯勒直接处理中国企业子公司订购定制芯片的问题。 据报道，两位参议员在信中写道：“通过在世界最先进的代工厂下订单来规避出口管制，对美国国家安全或美国产业的竞争力没有任何实质性的保护作用。” （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
据《台北时报》周五报道，台积电（TPE:2330）董事长魏志强表示，人工智能芯片的旺盛需求正给全球供应链带来压力，目前芯片产能和生产设备均出现短缺。 魏志强指出，客户需求增长速度超过了公司目前的供应能力，迫使台积电加快扩张计划。报道称，他指出，由于增长速度超过了行业的准备程度，包括内存、封装、测试和散热在内的整个人工智能生态系统仍然供不应求。 尽管面临这些限制，他预计供需最终会随着时间的推移而重新平衡。据该媒体报道，魏志强还淡化了竞争威胁，称台湾的人工智能芯片产业仍然保持着强大的全球优势。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息被认为是来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
据《焦点台湾》周三援引台湾证券交易所（TWSE）的数据报道，日月光科技（ASE Technology，股票代码：3711）在2025年台湾证券交易所主板上市公司中员工平均薪酬排名第一，台积电（TSMC，股票代码：2330）排名第七。 日月光科技是全球最大的集成电路封装及测试服务提供商，其2025年员工平均薪酬为新台币630万元（约合119,746美元），较上年增长40%。报道显示，台积电员工平均薪酬为新台币410万元，同比增长23%。 在988家上市公司中，2025年员工平均薪酬同比增长6.3%至新台币170万元，而平均工资同比增长6.6%至新台币150万元。 报告称，与此同时，总就业人数增长2.1%，达到130万人，航运、零售和旅游等传统行业也实现了增长。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
据彭博社周四报道，台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）董事长兼首席执行官魏志强在公司年度股东大会上发表讲话，警告称未来几年先进微芯片的供应将持续无法满足人工智能驱动的旺盛需求。 魏志强表示，即使公司在美国加大了制造投资，也无法完全满足美国客户的需求。他重申了公司此前对2026年销售额增长超过30%的预测。 彭博社指出，台积电仍然是英伟达和AMD等主要人工智能公司的重要供应商，并在全球超大规模数据中心强劲需求的推动下持续扩大产能，预计还将大力投资人工智能基础设施。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。我们认为这些信息来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
据路透社周四报道，台积电(TSMC)首席执行官魏志强表示，由于客户持续对人工智能行业持乐观态度，台积电对自身增长前景依然充满信心。 魏志强在台积电年度股东大会上表示：“我们看到，人工智能模型在消费者、企业和主权人工智能应用领域的应用日益广泛。这一趋势正在推动对更强大计算能力的需求，进而支撑了对先进半导体芯片的强劲需求。” （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息被认为来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
黄祥建设（TPE:2545）以新台币5.189亿元的价格出售了22万股台积电（TPE:2330）股份。 周二午盘交易中，黄祥建设股价上涨超过1%，台积电股价也小幅上涨1%。 这些股份于5月25日至6月1日期间售出，平均售价为每股新台币2358.67元。 公告称，此次交易为黄祥建设带来2820万元收益。 黄祥建设表示，此次出售股份是为了提高资金利用效率。
据《台北时报》周三报道，Alchip Technologies（股票代码：3661）首席执行官沈振雄表示，公司在重新赢得一位重要客户的订单后，预计营收将重回增长轨道。 据报道，由于其最大客户（据信是亚马逊）大幅削减订单，该公司预计2025年营收将同比下降39%至9.92亿美元。 报道称，此前亚马逊在本月初认购了价值7500万美元的Alchip股票。 该公司在4月份表示，已从台积电（股票代码：2330）采购价值6.707亿新台币的机器设备以支持生产。 Alchip股价收盘下跌3%。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息被认为是来自可靠来源，但可能包含传闻和猜测。准确性无法保证。）
据彭博社周二报道，台湾股市总市值已超越印度，成为全球第五大股市。 彭博数据显示，台湾股市市值周一达到4.95万亿美元，略高于印度的4.92万亿美元。目前，全球股市市值排名中，仅次于美国、中国大陆、日本和香港。 此次涨幅主要由台积电（TPE:2330）推动，该公司股价今年已飙升49%，这主要得益于人工智能热潮带来的强劲需求。报道称，这家芯片制造商目前约占台湾加权指数（TAIEX）的42%。 （本新闻内容来源于与全球市场专业人士的交流。我们认为这些信息来自可靠渠道，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
根据周一提交给台湾证券交易所的文件显示，台积电（TSMC Global，股票代码：TPE:2330）旗下子公司台积电购入了总额约3180万美元的公司债券。 这家芯片制造商分别购入了价值1210万美元、1000万美元和970万美元的债券。 周二下午交易时段，台积电股价下跌1%。 此次购入是台积电固定收益投资组合管理策略的一部分。
据彭博社周一报道，华为将于2031年开始量产其1.4纳米芯片，这将有助于缩小与行业领头羊台积电（TPE:2330）的差距。 报道援引华为半导体业务负责人贺廷波的话称，这家中国科技公司将与合作伙伴中芯国际（HKG:0981, SHA:688981）合作，于2031年开始使用其“逻辑折叠”（LogicFolding）技术生产芯片。 彭博社报道称，华为将首先把“逻辑折叠”技术应用于其麒麟芯片，该芯片计划于今年秋季发布。 彭博社还表示，台积电将于2028年开始量产同一款产品。 彭博社援引贺廷波的话说：“今年我们为整个行业准备了一个惊喜。不是饱和，也不是延续，而是一次巨大的飞跃。” （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
台积电（TSMC Global）周五在台湾证券交易所披露，该公司购入了价值约1000万美元的公司债券。 周一午盘交易中，台积电股价上涨约2%。 该公司以每单位100.06美元的价格购入了这些债券。同时披露，其累计持有35万单位，价值3500万美元。 这家芯片制造商表示，此次投资是其固定收益投资组合管理的一部分。
据路透社周五报道，美国半导体设计公司AMD正与台湾合作伙伴扩大产能，以应对出乎意料的强劲需求导致全球CPU供应趋紧。报道援引AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）的话称，公司正与中国及其他市场的关键客户密切协调，重点确保产能能够支持中央处理器（CPU）产量的大幅增长。她还表示，台湾仍然是全球半导体制造的核心，台积电（TPE:2330）等公司在其中发挥着重要作用。 路透社报道称，苏姿丰表示，受人工智能推理和新兴智能体系统的影响，CPU市场供应日益紧张。她预计AMD的供应量将逐季增长，并计划在2027年及以后进一步扩大产能。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息被认为是来自可靠来源，但可能包含传闻和猜测。准确性无法保证。）
路透社周四报道称，台湾央行正在考虑出台新规，以防止外国投资者在从台积电（TPE:2330）等公司领取美元股息时频繁更改货币偏好。 路透社援引三位知情人士的消息称，根据该提案，投资者可能每年只能更改一次货币选择。 此前，台湾近期出台政策，允许上市公司向海外股东派发外币股息，托管机构正在准备相关系统以支持这一变化。 台湾央行尚未对此发表官方评论，而台积电则表示支持该政策方向，并将在细节敲定后重新评估相关安排。报道称，该政策预计将于明年开始实施。 （本新闻内容来源于与全球市场专业人士的对话。我们认为这些信息来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
东京电子（TYO:8035）旗下子公司周四在一份书面声明中告诉路透社，该公司尊重司法程序，不会就涉及台积电（TPE:2330）的商业秘密案提起上诉。 今年4月，台湾一家法院对这家日本公司的台湾子公司处以1.5亿新台币的罚款，原因是该公司涉嫌泄露与台积电先进芯片工艺相关的机密技术。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
台积电（TSMC Global）周三在台湾证券交易所发布公告称，该公司购入了总价值约8030万美元的公司债券。 周四午盘交易中，台积电股价上涨约3%。 此次购入的债券涵盖五种不同到期日的固定收益证券。 这家芯片制造商表示，此次投资旨在获取固定收益。
台积电（TSMC Global）周一向台湾交易所提交的文件显示，该公司购入了总价值约7700万美元的公司债券。 周二午后交易中，台积电股价下跌超过1%。 此次购入涉及六种固定收益证券，时间跨度为1月21日至5月18日。 这家芯片制造商表示，此次投资的目的是为了获得固定收益。
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