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日本批准向芯片制造商Rapidus追加资金

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-- Rapidus已从日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)获得额外资金,用于其2026财年加速下一代2nm逻辑半导体研发的计划。 根据周日发布的一份声明,此次批准的项目涵盖两个方面:一是2nm集成和短周期制造的前端工艺研发,二是芯片、封装设计和制造技术的后端开发。 据路透社援引日本经济产业省的消息报道,此次批准的资金总额为6315亿日元。 在2025财年,Rapidus在300mm晶圆上验证了日本首个2nm GAA晶体管,并使用600mm方形面板制作了业界首个有机RDL中介层的原型。 凭借新的预算,Rapidus 将朝着 2027 年开始量产的目标稳步迈进。 Rapidus 成立于 2022 年 8 月,由八家日本大型企业支持成立:电装(TYO:6902)、铠侠(TYO:285A)、三菱日联银行(TYO:8306)、NEC(TYO:6701)、NTT(TYO:9432)、软银(TYO:9984)、索尼(TYO:6758)和丰田(TYO:7203)。

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