8 条提及 TYO:285A 的新闻
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据彭博新闻社周六报道，受全球人工智能热潮的推动，芯片制造商铠侠（Kioxia，TYO:285A）市值已超越丰田（TYO:7203），成为日本市值最高的公司。 彭博新闻社称，铠侠股价周五上涨7.6%后，市值超过44万亿日元，而丰田收于43.8万亿日元。 彭博新闻社指出，这一变化反映出投资者对半导体公司的兴趣日益浓厚，而这主要得益于人工智能数据中心芯片的强劲需求。 报道称，铠侠股价今年已飙升超过670%，成为全球主要股指中表现最佳的股票。 周一早盘交易中，铠侠股价上涨超过9%。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息被认为是来自可靠来源，但可能包含传闻和猜测。准确性无法保证。）
据《日经亚洲》周二报道，铠侠（Kioxia，TYO:285A）正寻求通过在三星电子（KRX:005930）等竞争对手之前将一项新技术商业化，来夺回失去的市场份额。报道援引了铠侠一位工程师的话。 报道称，随着数据中心内存需求的增长，NAND闪存芯片的需求也随之增加，因此铠侠制定了这项计划。 据《日经亚洲》报道，铠侠将于周二举行一年来的首次投资者战略简报会，预计届时铠侠将概述其技术路线图。 报道指出，尽管铠侠的前身东芝在2007年率先推出了NAND垂直堆叠技术，但该公司最近在层数方面落后于竞争对手——其主要产品仍然使用218层，而SK海力士（KRX:000660）在2023年夏季发布的芯片则拥有300多层。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
周一，日本股市一度突破67000点的历史新高，最终收高，与亚洲其他股市的涨势保持一致，主要受人工智能投资前景乐观情绪的提振。 日经225指数早盘涨幅收窄，最终收涨604.83点，涨幅0.9%，报66934.33点。 科技股的上涨帮助市场克服了对伊朗地缘政治紧张局势和平解决谈判进展缓慢的担忧。 软银集团（东京证券交易所代码：9984）领涨，这家专注于人工智能的投资公司股价上涨超过14%，延续了上周的涨势。周一软银股价的飙升使其市值突破47万亿日元，成为东京证券交易所市值最高的公司，这是20多年来的首次。 另据报道，软银集团（东京证券交易所代码：9984）周日承诺在法国开发和运营5吉瓦的人工智能数据中心，并承诺投资高达750亿欧元。 此外，日本科技集团铠侠控股株式会社（东京证券交易所代码：285A）股价收盘上涨超过10%。 其他公司新闻方面，据《日经亚洲》周一报道，关西电力公司（东京证券交易所代码：9503）总裁森望表示，该公司计划新建液化天然气发电厂，作为其到2040财年将发电能力提高约30%的整体计划的一部分。 此外，根据周一提交给东京证券交易所的文件显示，盐野义制药株式会社（TYO:4507）的Xocova（恩西瑞韦）已获得美国食品药品监督管理局的批准，成为首个也是目前唯一一个用于12岁及以上人群暴露后预防COVID-19的口服抗病毒药物。
惠誉评级周一发布公告，将铠侠控股（TYO:285A）的发行人违约评级从BB+上调至BBB-，展望稳定。 惠誉表示，此次评级调整是基于铠侠公司在周期中期财务状况的改善，这得益于其运营业绩的提升、稳健的现金流生成以及债务再融资后融资成本的降低。 惠誉指出，铠侠公司展现出强劲的EBITDA盈利能力，从而实现了正的自由现金流，并将EBITDA杠杆率维持在0.5倍以下。 惠誉还表示，铠侠公司目前拥有更强的产能来应对NAND闪存半导体周期的波动。 该评级反映了铠侠公司在NAND行业的重要地位，这得益于其先进的技术能力、强大的成本竞争力以及较高的市场准入门槛。 铠侠公司市场份额、利润率、EBITDA杠杆率和现金流的显著变化可能会引发未来的评级调整。
铠侠控股（TYO:285A）周五市值稳定在30万亿日元以上，继续位列日本上市公司市值第四位。 该股较周四收盘价上涨超过3%。 铠侠近期公布的2025财年归属于股东的净利润为5545亿日元，较上年同期的2723亿日元增长104%。 该公司预计，截至6月30日的第一财季，归属于股东的净利润将大幅增长近50倍，从上年同期的183亿日元增至8690亿日元。
铠侠（Kioxia，东京证券交易所代码：285A）2025财年归属于母公司股东的净利润同比增长104%，达到5545亿日元，而上年同期为2723亿日元。 根据周五提交给东京证券交易所的文件，这家计算机内存制造商的每股收益从上年同期的515.45日元增至1009.15日元。 截至3月31日的季度，公司营收同比增长37%，达到2.338万亿日元，而上年同期为1.706万亿日元。 公司预计，截至6月30日的第一财季，归属于股东的净利润为8690亿日元，营收为1.75万亿日元。 铠侠没有公布本财年的股息预期。
据周五提交给东京证券交易所的文件显示，铠侠控股（TYO:285A）计划在美国交易所上市代表其普通股的美国存托凭证（ADS）。 该公司表示，该计划仍需获得监管部门批准，具体细节，包括上市时间、地点和结构等，尚未确定。该公司还补充说，根据准备过程中的情况，可能会中止上市进程。
Rapidus已从日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）获得额外资金，用于其2026财年加速下一代2nm逻辑半导体研发的计划。 根据周日发布的一份声明，此次批准的项目涵盖两个方面：一是2nm集成和短周期制造的前端工艺研发，二是芯片、封装设计和制造技术的后端开发。 据路透社援引日本经济产业省的消息报道，此次批准的资金总额为6315亿日元。 在2025财年，Rapidus在300mm晶圆上验证了日本首个2nm GAA晶体管，并使用600mm方形面板制作了业界首个有机RDL中介层的原型。 凭借新的预算，Rapidus 将朝着 2027 年开始量产的目标稳步迈进。 Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由八家日本大型企业支持成立：电装（TYO:6902）、铠侠（TYO:285A）、三菱日联银行（TYO:8306）、NEC（TYO:6701）、NTT（TYO:9432）、软银（TYO:9984）、索尼（TYO:6758）和丰田（TYO:7203）。