Rapidus已从日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）获得额外资金，用于其2026财年加速下一代2nm逻辑半导体研发的计划。 根据周日发布的一份声明，此次批准的项目涵盖两个方面：一是2nm集成和短周期制造的前端工艺研发，二是芯片、封装设计和制造技术的后端开发。 据路透社援引日本经济产业省的消息报道，此次批准的资金总额为6315亿日元。 在2025财年，Rapidus在300mm晶圆上验证了日本首个2nm GAA晶体管，并使用600mm方形面板制作了业界首个有机RDL中介层的原型。 凭借新的预算，Rapidus 将朝着 2027 年开始量产的目标稳步迈进。 Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由八家日本大型企业支持成立：电装（TYO:6902）、铠侠（TYO:285A）、三菱日联银行（TYO:8306）、NEC（TYO:6701）、NTT（TYO:9432）、软银（TYO:9984）、索尼（TYO:6758）和丰田（TYO:7203）。
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