据《焦点台湾》周四报道,台湾已批准台积电(TSMC,股票代码:TPE:2330)向其位于亚利桑那州的子公司注资200亿美元,这将使这家芯片制造商能够推进在美国建设一座12英寸晶圆厂和一座先进封装厂的计划。 此次获得经济部投资审查司的批准,是台积电在美国扩张的第六笔投资,使其获批的美国投资总额达到440亿美元。报道称,该公司将公布亚利桑那州项目的更多细节。 报道还指出,该部门此前已批准了南亚科技(股票代码:TPE:2408)、广达电脑(股票代码:TPE:2382)和光宝科技(股票代码:TPE:2301)的海外投资,以及台塑(股票代码:TPE:1301)、台联科技(股票代码:TWO:6274)和富邦人寿的项目。 (市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源,但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。)
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