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据《焦点台湾》周四报道，台湾已批准台积电（TSMC，股票代码：TPE:2330）向其位于亚利桑那州的子公司注资200亿美元，这将使这家芯片制造商能够推进在美国建设一座12英寸晶圆厂和一座先进封装厂的计划。 此次获得经济部投资审查司的批准，是台积电在美国扩张的第六笔投资，使其获批的美国投资总额达到440亿美元。报道称，该公司将公布亚利桑那州项目的更多细节。 报道还指出，该部门此前已批准了南亚科技（股票代码：TPE:2408）、广达电脑（股票代码：TPE:2382）和光宝科技（股票代码：TPE:2301）的海外投资，以及台塑（股票代码：TPE:1301）、台联科技（股票代码：TWO:6274）和富邦人寿的项目。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
光宝科技（TPE:2301）计划以至多8亿元人民币收购南京亿宝动力科技至多100%的股份，该框架协议已获公司董事会批准。 该公司周五在台湾证券交易所提交的文件显示，该交易仍处于初步阶段，尚需签署最终合同并获得监管部门批准。
据台湾交易所周一发布的公告显示，台湾金融监督管理委员会已批准光宝科技（TPE:2301）取消发行其第二期国内无担保可转换公司债券的申请，该债券总额最高可达新台币80亿元。 周二午后交易中，该公司股价上涨约3%。 该公司表示，此举是由于资本市场环境的变化。 该债券原计划于2025年12月发行，并于今年早些时候获得延期。
据《台北时报》周三报道，光宝科技（TPE:2301）总裁表示，该公司预计今年下半年业绩将更加强劲，主要得益于人工智能驱动的需求增长和资本支出增加。 据报道，光宝科技总裁邱安生在台北某贸易展间隙表示，这家台湾电子制造商的目标是每股收益高于去年的6.64新台币。 邱安生还表示，包括服务器电源和散热解决方案在内的人工智能相关产品预计将占今年营收的30%左右。 （市场动态新闻来源于与全球市场专业人士的对话。这些信息据信来自可靠来源，但可能包含传闻和推测。准确性无法保证。）
