根據上海積體電路封裝公司聯合半導體(合肥)(SHA:688403)週一向香港交易所提交的文件顯示,該公司已向香港交易所提交了二次上市申請。 該公司週五向香港交易所提交的文件顯示,計劃將募集資金用於擴大其車規級積體電路封裝和測試產能、研發、投資和收購以及補充營運資金。 週一早盤,該公司股價在上海交易中下跌4%。
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