根據上海積體電路封裝公司聯合半導體（合肥）（SHA:688403）週一向香港交易所提交的文件顯示，該公司已向香港交易所提交了二次上市申請。 該公司週五向香港交易所提交的文件顯示，計劃將募集資金用於擴大其車規級積體電路封裝和測試產能、研發、投資和收購以及補充營運資金。 週一早盤，該公司股價在上海交易中下跌4%。
相關文章
Asia
Genrix授予CQ Pharmaceutical在中國大陸、香港、澳門及台灣地區的骨髓瘤藥物經銷權
重慶金瑞生物製藥（SHA:688443）授予中原醫藥（SHE:000950）旗下子公司耀友藥業GR1803藥物在中國大陸、香港、澳門和台灣地區的獨家開發和經銷權。 公告稱，該協議涵蓋臨床試驗、研發、生產以及銷售等開發環節。 GR1803（velitumimumab）是一種用於治療多發性骨髓瘤（一種罕見的血液癌症）的藥物。 耀友藥業將向金瑞支付最高6億元人民幣的首付款、上市里程碑付款和技術轉移里程碑付款。 金瑞也將獲得最低兩位數百分比的銷售分成。
SHA:688443SHE:000950
Asia
宣武雲財務長辭職
根據週五提交給香港交易所的文件顯示，宣武雲科技（HKG:2392）財務長葛平已辭職，以便有更多時間處理個人事務，辭職將於5月31日生效。
HKG:2392
Asia
最新消息：西安億思文材料科技有限公司將向玻璃製造商融資輪投資至多4,000萬元人民幣
根據週五提交給上海證券交易所的文件顯示，西安億思材料科技有限公司（SHA:688783）將向珠海億源科技投資至多4,000萬元人民幣，參與其A+級融資前的融資。 珠海億源科技此融資目標為1億至2億元。 這家玻璃製造商計劃將募集資金用於產能擴張、設備採購和技術升級。
SHA:688783