BMO 重新將 Bird Construction (BDT.TO) 的評級上調至“跑贏大盤”，此前由於“該公司股價強勁上漲和估值倍數提升”，BMO 於本週早些時候將其評級下調至“與大盤持平”。 分析師 John Gibson 指出，此次評級上調的催化劑是 5 月 14 日 BCE (BCE.TO) 宣布選擇 Bird 作為 Bell AI Fabric 位於 Sherwood 的工廠的施工合作夥伴，因此他將 Bird 的目標價上調至 60 美元。 他補充道，BCE 的這一消息「為 Bird 的未來成長提供了額外的動力」。 “我們更新後的預測數據仍然包含 2026 年兩位數左右的營收增長，隨後在 2027 年將增長近 25%（目前處於此前預測的低端區間的中值）。” （報告北美、亞洲和歐洲主要銀行及研究機構的股票、商品和經濟研究。研究機構可透過以下連結聯絡我們：https://www..com/contact-us）
Price: $55.97, Change: $+4.88, Percent Change: +9.55%
應用材料公司 (AMAT) 週四公佈的第二財季財報電話會議記錄顯示，該公司預計其半導體設備業務在 2026 年將成長超過 30%，高於先前超過 20% 的預期。 執行長 Gary Dickerson 表示：“隨著客戶找到重新分配或創造空間的新方法，我們看到 2026 年的設備交付需求不斷增長。” Dickerson 表示，應用材料公司最大的客戶正在提供滾動式八季預測，這使得公司能夠提前準備所需的產能。 他補充說：“隨著預測的清晰度提高，我們預計在更長的規劃期內，直至 2027 年及以後，業務將持續增長，我們正在加大投資以支持客戶的擴張計劃。”Price: $431.55, Change: $-9.01, Percent Change: -2.05%
根據雅虎財經週五報道，英偉達 (NVDA)、AMD 和英特爾 (INTC) 的股價在周五的交易中下跌，而阿斯麥 (ASML) 和意法半導體 (STM) 的股價也出現下跌，原因是美中峰會未能達成重要的半導體協議。 報導稱，此次下跌是由於美國總統唐納德·川普和中國國家主席習近平之間的會談未能就半導體貿易問題取得重大進展，儘管投資者預期雙方在對華先進晶片銷售方面會取得進展。 報道也指出，華盛頓已授權英偉達向中國出口 H200 晶片，但北京尚未正式批准出貨，美國官員表示半導體並非此次峰會的重點。 週五交易中，英偉達、AMD、英特爾、阿斯麥和意法半導體的股價分別下跌了 4.4%、4.5%、7.5%、5.5% 和 6.1%。 （市場動態新聞來自與全球市場專業人士的對話。這些資訊據信來自可靠來源，但可能包含傳聞和推測。準確性無法保證。）Price: $227.98, Change: $-7.76, Percent Change: -3.29%
DexCom（DXCM）週五宣布，公司已製定新的長期財務目標，其中包括在2030年實現每年10%以上的有機收入成長。 DexCom表示，這些目標最初於週四的公司投資者日活動上披露，其中包括2030年非GAAP毛利率達到67%至69%，以及2030年非GAAP營業利潤率達到29%至30%。 公司預計2030年調整後息稅折舊攤提前利潤率（EBITDA）將達36%至37%。 DexCom也表示，其董事會已批准一項高達10億美元的股票回購計劃，回購期最遲將於2027年6月30日結束。 該公司稱，董事會已終止一項現有的股票回購計劃，該計劃原有2.5億美元的資金可供使用。Price: $61.50, Change: $+3.68, Percent Change: +6.36%